原材料检验规范A0.doc

祥晖电子科技有限公司
原材料检验规范文件编号：LF-Q-IQC001版次：A/0页次：1/191.目的
规范原材料进料检验作业，以确保供货商之材料品质水准。
2.范围
适用于所有物料进料检验。
3.检验项目及判定标准
检验项目不良现象不良描述及判定标准抽样标准缺点判定使用工具包装包装不良内外包装存在破损、受潮或变更等异常，或真空包装存在漏气等MIL-STD-105E
LEVELII
MA标示错误外标示料号、品名规格、版本、厂商之标示与《送货单》不符。MA无外标示外箱或最小包装无标示（包括标示贴纸、标示料号、标示数量等）。MA短少实物数量与外标识数量不符。（包装数量>200pcs时，盘装全点，盒装抽点，散装则不需清点，包装量≦200PCS时全点。）MA规格错料实物本体品名规格与样品或规格书不符。MA混料同一批量中，混有两种或以上规格之零件MA3.1PCB检验标准
检验项目不良现象不良描述及判定标准抽样标准缺点判定使用工具包装方向不一同一包PCB内各PCB摆放方向不一致MIL-STD-105E
LEVELII
MA周期异常外标示上没有标示箱内所有实物之周期或周期不符、超周期等MA规格外形尺寸不符尺寸与样品存在差异（超出±0.25mm之公差，厚度超出1.6±0.1mm）MA卡尺文字印刷印刷内容同样品相比品牌、机种、版本、FCC等文字存在漏印、多印或错印MA印刷异常1.品牌、机种、版本、FCC、功能介绍等文字印刷存在模糊或残缺MA2.连接器位标丝印存在模糊但不影响辨认超出3个或模糊影响辨认；
CHIP组件位标丝印存在模糊影响辨认或模糊位标超出5个MA3.文字印刷整体移位、油墨盖住焊盘MA祥晖电子科技有限公司
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检验项目不良现象不良描述及判定标准抽样标准缺点判定使用工具文字印刷印刷异常4.蚀刻文字存在翘起、脱落、移位或难以辨认

MIL-STD-105E
LEVELIIMA光学符号（MARK点）位置不符与样品比对光学符号存在位置错误或明显大小差异MA影响机器辨认光学符号模糊或氧化影响贴片机辨认MA
刮伤或划伤板面存在不伤及线路及防焊之轻微划伤长度大于12.7mm或多余3条MA防焊
SolderMask
不影响功能的前提下允许单一线路露铜长度＜0.13mm且每面＜3点MA线路相邻两点存在露铜或未相邻两点露铜其间距＜1mmMA粘异物防焊表面粘不可有异物如头发、灰尘等MA防焊起泡防焊不可存在脱落或起泡现象MA焊盘粘防焊防焊印刷整体偏移导致焊盘粘防焊或残余防焊油墨盖住焊盘MA防焊色差同一片板不可存在防焊颜色差异，同一批板抽样色差比例＜5%MA假性露铜以不存在明显的外观瑕疵为原则，其面积＜板面积10%则允收MA防焊修补异常允许每面少于3处，每处修补面积≦3×10mm或直径为≦7mm之圆面积MA不可存在防焊修补颜色不同或修补后不平整（凹陷或凸起）MA防焊不平整防焊积墨影响SMT制程锡膏印刷MA焊盘
PAD脱落或翘起焊盘出现脱落或翘起、断裂MA缺口、凹陷或
粘异物组件面PAD减少之可焊面积≧1/4或零件面多于3点MI焊接面PAD减少之可焊面积≧1/4或焊接面多于2点MI氧化焊盘出现氧化拒焊MA任意方向没有2mil以上1.当锡垫不足2mil，但仍保有1mil以上。（镀通孔可切边）MI2.焊盘任意方向不足1milMA祥晖电子科技有限公司
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检验项目不良现象不良描述及判定标准抽样标准缺点判定使用工具孔/堵孔所有插件孔、螺丝孔、定位孔不得有堵孔现象MIL-STD-105E
LEVELII

MA/多孔或少孔不可存在多孔或漏钻孔现象MA镀通孔
PTH(PlatedThroughHole)孔壁残铜孔壁残铜影响插件MA孔破镀通孔不可存在孔破之异常MA孔壁氧化/粘异物镀通孔存在孔壁氧化发绿或粘有油墨、异物等MA非镀通孔N-PTH(Non-PlatedThroughHole)孔内残铜非镀通孔内部可存在残铜现象MA孔边毛头钻孔不良非镀通孔边毛头MA孔位不符钻孔位置与样品板存在差异MA线路线路开路线路存在开路或阻抗偏大之异常MA线路短路线路存在由于残铜或其它原因之短路MA线路缺口线路缺口大于线路宽度之三分之一MI线路缺口大于线路宽度之二分之一MA线路变形线路存在扭曲变形或翘起等异常MA线路宽度线路宽度应为原稿宽度的±20%MA线路间距线路间距应为原稿间距的±20%MA线路压伤或凹陷线路压伤可能造成开路等异常MA线路氧化线路氧化变色MA线路修补允许线路补线处离PAD或拐角处至少3mm且不可修补至PAD，同一线路至多补
线2处并且至少间隔10mmMABGA区域不可存在线路修补现象MAS面至多补线2条，C面至多补线3条，单条补线长度不可