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接合品的制造方法以及接合品.pdf
2023-07-24
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一条****杉淑
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接合品的制造方法以及接合品.pdf
本发明的目的在于，以短时间且节能地使热硬化性粘接剂进行热硬化，本发明的接合品(10)包括：被粘接构件(1)，导热率为1w/m·K以上；被粘接构件(2)，由可粘接于被粘接构件(1)的材料所构成；以及粘接部，接触被粘接构件(1)及被粘接构件(2)两者，包含热硬化性的粘接剂(3)的硬化物，且被粘接构件(1)具有：传热抑制结构(4)，抑制从与粘接剂(3)的接触部分向周缘部分传热。
2023-07-24
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接合工具以及用于接合工具的制造方法.pdf
本发明涉及一种用于接合工具的制造方法，该接合工具具有基体，该基体具有接合工具的长形延伸的工具柄部(1)和连接到该工具柄部(1)上的工具尖端(2)，并且该接合工具具有设置在接合工具的长形延伸的工具柄部(1)的区域中的并且引导直到工具尖端(2)的区域中的盲孔(3.2)，其中，在工具尖端(2)上设置有接合工具的接触表面(5)，所述方法包括以下制造步骤：——首先制造穿过工具柄部(1)被引导直到工具尖端(2)的贯通空隙部(3.1)；——然后，在工具尖端(2)的区域中由插入到基体中的封闭体(4)将贯通空隙部(3.1)
2023-06-27
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接合构件制造装置及接合构件的制造方法.pdf
本发明涉及一种接合构件制造装置及接合构件的制造方法，其可迅速且适当地将接合对象构件予以接合。该接合构件制造装置具备：第一保持具；第二保持具；移动装置，其使第一保持具相对于第二保持具在基准平面内相对地移动，并且朝垂直方向相对地往返移动；轮廓掌握部，用于掌握将第一接合对象构件投影于基准平面时的轮廓；及控制装置，用于控制移动装置。第一保持具构成为以第一接合对象构件的轮廓的一部分为基准位置而保持第一接合对象构件；控制装置构成为依据轮廓掌握部所掌握的轮廓，使第一保持具在基准平面内相对于第二保持具，相对地移动至被第一
2023-08-30
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接合方法以及半导体装置的制造方法.pdf
本发明提供一种能够在不受接合材料的供给时间限制影响的情况下同时在多个位置进行接合处理的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。使固体状的焊料块（4）介于芯片（1）和引线框（5）之间来进行暂时装配。在焊料块（4）形成有在一个方向上突出的突起部（11）。使该突起部（11）插入到引线框（5）的焊料供给孔（21）中，对芯片（1）和引线框进行暂时装配。接着，投入到回流炉内，在使焊料块（4）熔融之后使其固化。由此，将芯片（1）和引线框（5）接合。
2023-06-20
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接合用铜糊料、接合体的制造方法及接合体.pdf
接合用铜糊料含有铜粒子、熔点为120℃以下的聚羧酸及分散介质。接合体的制造方法具备:第1工序,准备依次层叠有第1构件、接合用铜糊料及第2构件的层叠体;及第2工序,在氢浓度为45%以下的气体气氛下加热层叠体来烧结接合用铜糊料。接合体具备第1构件、第2构件、及接合第1构件和第2构件的接合用铜糊料的烧结体。
2023-05-24
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