晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113764293A(43)申请公布日2021.12.07(21)申请号202110989720.5(22)申请日2021.08.26(71)申请人珠海格力电器股份有限公司地址519070广东省珠海市前山金鸡西路申请人珠海零边界集成电路有限公司(72)发明人梁赛嫦吴佳蒙郭依腾曾丹(74)专利代理机构北京华夏泰和知识产权代理有限公司11662代理人曾军唐会娜(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)H01L21/67(2006.01)H01L21/68(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图4页(54)发明名称晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备(57)摘要本发明公开了一种晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备。该方法包括：获取到待上芯的目标晶圆和目标晶圆的晶圆图，其中，晶圆图包括有目标晶圆中的芯片的标志；根据晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将目标晶圆和晶圆图对齐；在对齐目标晶圆和晶圆图后，根据晶圆图中的良品芯片标志封装目标晶圆中的良品芯片。本发明解决了晶圆上芯准确度低的技术问题。CN113764293ACN113764293A权利要求书1/2页1.一种晶圆上芯方法，其特征在于，包括：获取到待上芯的目标晶圆和所述目标晶圆的晶圆图，其中，所述晶圆图包括有所述目标晶圆中的芯片的标志；根据所述晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将所述目标晶圆和所述晶圆图对齐；在对齐所述目标晶圆和所述晶圆图后，根据所述晶圆图中的良品芯片标志封装所述目标晶圆中的良品芯片。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将所述目标晶圆和所述晶圆图对齐包括：在所述特殊芯片标志所对应的所述目标晶圆上的芯片为特殊芯片的情况下，确定所述目标晶圆和所述晶圆图对齐；或者在所述边缘芯片标志所对应的所述目标晶圆上的芯片为边缘芯片的情况下，确定所述目标晶圆和所述晶圆图对齐；或者在所述特殊芯片标志所对应的所述目标晶圆上的芯片为特殊芯片且所述边缘芯片标志所对应的所述目标晶圆上的芯片为边缘芯片的情况下，确定所述目标晶圆和所述晶圆图对齐。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在获取到待上芯的目标晶圆和所述目标晶圆的晶圆图之前，所述方法还包括：在所述目标晶圆上选择多个目标位置；在所述目标位置上设置特殊芯片，并在所述目标晶圆的边缘位置设置边缘芯片。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：所述多个目标位置在所述目标晶圆上呈规律化分布。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将所述目标晶圆和所述晶圆图对齐之前，所述方法还包括：按照所述目标晶圆的光板的方向与所述晶圆图中所述光板的方向，将所述目标晶圆与所述晶圆图的方向调整为一致。6.根据权利要求1至5任意一项所述的方法，其特征在于，所述在对齐所述目标晶圆和所述晶圆图后，根据所述晶圆图中的良品芯片标志封装所述目标晶圆中的良品芯片包括：将所述目标晶圆中，对应的晶圆图中标志为良品芯片的芯片从蓝膜上取下；将所述目标晶圆中，对应的所述晶圆图中标志为特殊芯片、边缘芯片或非良品芯片的芯片保留在所述蓝膜上。7.一种晶圆上芯方法，其特征在于，包括：获取到待上芯的目标晶圆和所述目标晶圆的晶圆图，其中，所述晶圆图包括有所述目标晶圆中的芯片的标志；根据所述晶圆图中的特殊芯片标志和/或边缘芯片标志将所述目标晶圆和所述晶圆图对齐；在对齐所述目标晶圆和所述晶圆图后，根据所述晶圆图中的良品芯片标志封装所述目标晶圆中的良品芯片。8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述根据所述晶圆图中的特殊芯片标志2CN113764293A权利要求书2/2页和/或边缘芯片标志将所述目标晶圆和所述晶圆图对齐包括：在所述特殊芯片标志所对应的所述目标晶圆上的芯片为特殊芯片的情况下，确定所述目标晶圆和所述晶圆图对齐；或者在所述边缘芯片标志所对应的所述目标晶圆上的芯片为边缘芯片的情况下，确定所述目标晶圆和所述晶圆图对齐；或者在所述特殊芯片标志所对应的所述目标晶圆上的芯片为特殊芯片且所述边缘芯片标志所对应的所述目标晶圆上的芯片为边缘芯片的情况下，确定所述目标晶圆和所述晶圆图对齐。9.一种计算机可读的存储介质，所述计算机可读的存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序运行时执行所述权利要求1至6任一项中所述的方法。10.一种电子设备，包括存储器和处理器，其特征在于，所述存储器中存储有计算机程序，所述处理器被设置为通过所述计算机程序执行所述权利要求1至6任一项中所述的方法。3CN113764293A说明书1/8页晶圆上芯方法、装置、存储介质和电子设备技术领域[00