一种晶圆芯片的检测方法、装置、电子设备及存储介质.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115020265A(43)申请公布日2022.09.06(21)申请号202210828778.6(22)申请日2022.07.15(71)申请人深圳微迅信息科技有限公司地址518000广东省深圳市前海深港合作区前湾一路1号A栋201室(72)发明人姜允虎(74)专利代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)11463专利代理师刘凤(51)Int.Cl.H01L21/66(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图4页(54)发明名称一种晶圆芯片的检测方法、装置、电子设备及存储介质(57)摘要本申请提供了一种晶圆芯片的检测方法、装置、电子设备及存储介质。晶圆芯片的检测方法包括：基于预设数量的晶圆芯片在目标参数下对应的测量值组成的目标序列中的第一四分位数以及第三四分位数，确定目标参数对应的上限值以及下限值；根据目标参数对应的上限值以及下限值，对预设数量的目标参数下对应的测量值进行过滤，得到过滤后的目标参数下对应的目标测量值。本申请通过采用第一四分位数以及第三四分位数来对目标参数下对应测量值进行过滤，得到目标测量值，并基于目标测量值，筛选掉了测量值分散程度较大的没有参考意义的数据，进而提升了统计控制图的精确度，使得针对统计控制图中每个目标测量值对应的晶圆芯片的品质分析更准确。CN115020265ACN115020265A权利要求书1/2页1.一种晶圆芯片的检测方法，其特征在于，所述检测方法包括：获取测试过程中预设数量的晶圆芯片在目标参数下对应的测量值；基于所述预设数量的晶圆芯片在目标参数下对应的测量值组成的目标序列中的第一四分位数以及第三四分位数，确定所述目标参数对应的上限值以及下限值；根据所述目标参数对应的所述上限值以及所述下限值，对预设数量的目标参数下对应的所述测量值进行过滤，得到过滤后的所述目标参数下对应的目标测量值；基于所述预设数量的晶圆芯片在所述目标参数下对应的目标测量值，生成所述目标参数的统计控制图；所述统计控制图用于表征所述目标测量值在预设统计方式下对应的统计值随时间变化的曲线图；基于所述目标参数的所述统计控制图，确定每个所述目标测量值对应的晶圆芯片是否为合格晶圆芯片。2.根据权利要求1所述的晶圆芯片的检测方法，其特征在于，所述基于所述预设数量的晶圆芯片在目标参数下对应的测量值组成的目标序列中的第一四分位数以及第三四分位数，确定所述目标参数对应的上限值以及下限值，包括：基于预设数量的晶圆芯片在目标参数下对应的测量值组成的目标序列中的第一四分位数以及第三四分位数，确定所述目标序列中所述目标参数对应的四分位距；根据所述四分位距与所述第一四分位数之间的第一预设关系式，确定所述目标参数对应的下限值，以及根据所述四分位距与所述第三四分位数之间的第二预设关系式，确定所述目标参数对应的上限值。3.根据权利要求2所述的晶圆芯片的检测方法，其特征在于，所述基于预设数量的晶圆芯片在目标参数下对应的测量值组成的目标序列中的第一四分位数以及第三四分位数，确定所述目标序列中所述目标参数对应的四分位距，包括：基于预设数量的晶圆芯片在目标参数下对应的测量值组成的目标序列，计算所述目标序列中所述目标参数对应的一分位置以及三分位置；基于所述目标序列中所述目标参数对应的所述一分位置以及所述三分位置，计算所述目标序列中处于所述一分位置处的第一四分位数，以及处于所述三分位置处的第三四分位数；将所述第三四分位数与所述第一四分位数之间的差值，确定为所述目标序列中所述目标参数对应的四分位距。4.根据权利要求1所述的晶圆芯片的检测方法，其特征在于，所述基于所述预设数量的晶圆芯片在所述目标参数下对应的目标测量值，生成所述目标参数的统计控制图，包括：根据所述预设数量的晶圆芯片在所述目标参数下对应的目标测量值，以及所述目标测量值对应的预设统计方式，确定所述目标测量值在所述预设统计方式下的统计值；将所述目标测量值在预设统计方式下的统计值按照时间节点进行曲线绘制，生成所述目标参数的统计控制图。5.根据权利要求1所述的晶圆芯片的检测方法，其特征在于，所述基于所述目标参数的所述统计控制图，确定每个所述目标测量值对应的晶圆芯片是否为合格晶圆芯片，包括：基于目标参数的统计控制图中的参数阈值区间，判断所述目标参数下的每个目标测量值是否位于所述参数阈值区间；2CN115020265A权利要求书2/2页若存任一所述目标测量值在所述参数阈值区间外，则确定在所述参数阈值区间外的参数值所对应的所述目标测量值为偏差测量值，并确定所述偏差测量值对应的晶圆芯片为不合格晶圆芯片：所述偏差测量值用于表征在所述目标参数的晶圆芯片品质监控下，所述目标测量值对应的晶圆芯片品质不符合所述参数阈值区间对应的标准晶圆芯片品质。6.根据权