对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质.pdf
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对准装置、成膜装置、对准方法、电子器件的制造方法及存储介质.pdf
本发明涉及从大型基板切出的基板的边缘对准,抑制作为输送目的地的成膜室中的对准的精度的降低。对准装置具备:基板支承部件,其对分割大型基板而得到的多个基板中的任一个基板进行支承;边缘检测部件,其对支承于基板支承部件的基板的边缘进行检测;位置调整部件,其对支承于基板支承部件的基板的位置进行调整;以及控制部件,其对位置调整部件进行控制。获取部件获取支承于基板支承部件的基板的与在分割前的大型基板中的部位相关的基板信息。控制部件基于由边缘检测部件检测到的基板的边缘的位置信息和由获取部件获取的基板信息,对位置调整部件进
对准装置、对准方法、成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法.pdf
本发明涉及对准装置、对准方法、成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。抑制由对准照相机的光轴的倾斜引起的对准精度的降低。对准装置具有:移动构件,所述移动构件使基板和掩模中的至少一方沿着与基板的成膜面交叉的移动方向移动;测定构件,所述测定构件使用光学拍摄构件来测定沿着基板的成膜面的方向上的基板与掩模的相对位置关系;对准构件,所述对准构件基于测定构件的测定结果来调整基板与掩模的相对位置关系;调整构件,所述调整构件对拍摄构件的光轴和基于移动构件的移动方向中的至少任一个的倾斜进行调整;以及控制构件,所述控制构件
成膜装置、成膜方法、及电子器件的制造方法.pdf
本发明涉及一种成膜装置,所述成膜装置由于能够利用简单的结构长时间连续地进行稳定的成膜,因此,生产性能优异。根据本发明的成膜装置(1),圆筒状的靶(30)、以及在腔室(2)内支承靶(30)且具有与靶(30)在铅垂方向中的朝上的方向上相对的相对面(320)的大气箱(32)在相对于基板(10)在铅垂方向中的朝上的方向上相对的相对区域(A)与相对于基板(10)在铅垂方向上不相对的非相对区域(B)之间移动,能够变更磁场形成机构(4)形成磁场的方向,其中,当靶(30)和大气箱(32)处于相对区域(A)时,使磁场形成机
成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法.pdf
本发明涉及成膜装置、成膜方法以及电子器件的制造方法。使基板更可靠地吸附于吸附板。一种成膜装置,其特征在于,该成膜装置具备:腔室,其将内部保持为真空;吸附板,其设置于腔室的内部,具有产生用于吸附基板的静电力的电极;电压控制部件,其向电极施加第1电压和产生比施加第1电压的情况大的静电力的第2电压;以及检测部件,其检测基板向吸附板的吸附状态,在向电极施加第1电压而使吸附板吸附基板的状态下,在由检测部件检测到基板的一部分未吸附于吸附板的情况下,所述电压控制部件向电极施加第2电压。
一种对准结构、对准方法及对准装置.pdf
本发明提供一种对准结构、对准方法及对准装置,包括:设置于第一半导体基板上的基准金属层及设置于第二半导体基板上对准区域内的金属对准标记,第一半导体基板与所述第二半导体基板上下叠置;基准金属层和对准区域的形状和大小均相同,且均为四边形;金属对准标记为多边形结构;其中,至少4个金属对准标记分别设置于对准区域的4个边区域内,各金属对准标记的至少一条边与对准区域的边重合;或至少4个金属对准标记分别设置于对准区域的4个角区域内,各金属对准标记的一个角与所述对准区域的角重合。本发明将光学测量套刻对准的方法改为了测量电容