基板检査装置和基板制造方法.pdf
依波****bc
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相关资料
基板检査装置和基板制造方法.pdf
本发明提供基板检査装置和基板制造方法,即使是相对简单的结构也能够良好地检査透明粘合材料是否适当地粘贴在基材上。基板检査装置(10)检査透明粘合材料是否适当地粘贴在柔性印刷基板(100)上,其包括:基板读取装置(20),向柔性印刷基板(100)照射可见光,取得图像数据;粘合材料位置决定部(42),针对图像数据中的与容易被聚酰亚胺吸收的蓝色光对应的蓝色图像数据,决定与透明粘合材料(130)对应的粘合材料CAD数据的位置,制作将粘合材料CAD数据重叠而得到的粘合材料对准数据;边缘强调部(45),进行强调蓝色图像
基板、电子装置和制造基板的方法.pdf
本发明的一个目的是改善布线基板的散热,同时最小化金属量的增加。基板设有传输线、绝缘材料和储热材料。设置有传输线、绝缘材料和储热材料的基板中的传输线传输来自半导体芯片的规定电信号。传输来自半导体芯片的规定电信号的传输线被布线在绝缘材料中。储热材料具有比其上布线有传输线的绝缘材料更高的热导率,并且储存随着在半导体芯片的工作温度范围内发生的相变的潜热。
基板的制造方法及基板的制造装置.pdf
提供可靠性高、生产性优异的基板的制造方法和基板的制造装置。基板的制造装置具有:用于将基板材料定位叠层的台(6);设置在台上的加压用孔(24),设置在加压用孔位置的上方及下方的可上下移动的加热加压装置(4a、4b);和上下可动的脱模片的供给导出装置,其包括在台的一端用于供给脱模片的供给卷轴(22)、设置在台的另一端的用于卷取所述脱模片的卷取卷轴(23)、和多个用于导引所述脱模片的导引滚轮(25a、25b);所述脱模片的供给卷轴和卷取卷轴具有调整张力的功能,上述调整张力的功能,包括在上述加热加压装置和上述脱模
基板、基板装置以及基板装置的制造方法.pdf
本发明涉及基板、基板装置以及基板装置的制造方法,其目的在于提供一种基板,该基板与具备沿着直线方向排列的相同形状且相同面积的多个焊盘的基板相比,通过沿着直线方向输送基板的流水作业方式来将各端子锡焊到各焊盘时,在沿着直线方向相邻的焊盘之间不易形成焊锡桥。基板(30)中沿着直线方向(X)排列有多个焊盘(P1~12),焊盘(P1~12)具有与部件(20)的端子(PN1~PN12)重叠的第1部位(F)以及未与端子(PN1~PN12)重叠的第2部位(S1~S12),第2部位(S2~S12)与在该直线方向一侧邻接的其他
集合基板、基板装置的制造方法及光学装置的制造方法.pdf
本发明的目的在于提供一种集合基板,相比于具有在各基板的短边方向上的与全部基板重叠的部分的整个区域未形成孔的舍弃基板的集合基板,本发明的集合基板在被加热之后,基板难以向板厚方向翘曲。本发明的集合基板具有:基板组,其包含沿短边方向排列而连结的多个长条的基板;以及舍弃基板,其与该基板组中的各基板的长边方向的端部连结,在从该长边方向观察时,在该短边方向上的与全部该基板重叠的部分的整个区域形成有孔。