

一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板.pdf
Do****76
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一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板.pdf
本发明属于复合材料技术领域,尤其涉及一种树脂组合物、树脂胶液、半固化片及其覆铜板,树脂组合物,包括以下重量份的组分:改性聚偏氟乙烯混合物:60?120份;氰酸酯:60?120份:聚丁二烯:1?8份;有机金属盐催化剂:0.05?0.3份;促进剂:0.05?0.2份;阻燃剂:35?50份;无机填料:80?100份。本发明在改性聚偏氟乙烯混合物的制备中添加钛酸钡陶瓷粉,可以增强粘合力、增强韧性;同时降低树脂组合物的固化温度,提高存储稳定性;其在树脂胶液中应用,提高了胶液的存储稳定性;在半固化片、覆铜板中应用,不
一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板.pdf
本发明涉及印制电路板领域,尤其涉及一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板,所述树脂组合物,至少包括环氧树脂以及固化剂;其中,所述固化剂为端基为氨基的聚酰亚胺预聚物,包括主链呈直链的第一聚酰亚胺预聚物以及主链呈支化、超支化或者树枝状结构的第二聚酰亚胺预聚物;所述第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物的主链经过硼原子掺杂改性。本发明是为了克服现有技术中的通过环氧树脂制备得到的覆铜板的耐漏电起痕性(CTI)性能较低的缺陷,本发明通过在环氧树脂中引入聚酰亚胺树脂,能够有效提升树脂组合物的耐漏电起痕性(CTI
一种高导热碳氢树脂基半固化片及其制备的高频覆铜板.pdf
本发明提供了一种高导热碳氢树脂基半固化片,包括增强布芯和包覆在所述增强布芯外部的碳氢树脂层;所述增强布芯为碳化硅纤维布,所述碳化硅纤维布由改性碳化硅纤维极性编织而成;所述碳氢树脂层由碳氢树脂胶液固化得到,所述碳氢树脂胶液包括以下重量份数的组分:碳氢树脂20~40重量份,双马来酰亚胺树脂10~20重量份,苯并噁嗪5~10重量份,导热填料5~10重量份,固化剂1~5重量份,溶剂50~120重量份;利用该高导热碳氢树脂基半固化片制备得到的高频覆铜板具有低介电常数、低介质损耗、高导热性能、高剥离强度等优点。
一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板.pdf
本发明提供一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板。本发明的树脂组合物中包含一种有机硅树脂前驱体,所述有机硅树脂前驱体的制备方法如下,以乙烯基甲基二甲氧基硅烷与二苯基硅烷二醇为原料制备而成。由该有机硅树脂前驱体与聚苯醚树脂混合物制备的树脂组合物,可以解决目前碳氢树脂的燃烧性,改善碳氢树脂的吸水型以及尺寸稳定性,提高了混合树脂的耐热性和耐老化性能,用该树脂组合物所制备的层压板具有更好的韧性、较低的吸水率和优秀的介电性能,同时在不另外添加阻燃剂的情况下达到了UL94V‑0的燃烧等级,具备了无卤、
树脂组合物以及半固化片、应用.pdf
本发明涉及一种树脂组合物以及半固化片、应用,以重量份数计,树脂组合物包括以下组分:50~150份的改性聚苯醚树脂、40~150份的第一树脂、0.5~140份的助剂以及50~180份的无机填料;其中,改性聚苯醚树脂的结构式为(1?1),数均分子量为800~6000,<base:Imagehe=@233@wi=@1000@file=@DDA0003449398180000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@inli