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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114276654A(43)申请公布日2022.04.05(21)申请号202111404099.8(22)申请日2021.11.24(71)申请人久耀电子科技(江苏)有限公司地址223100江苏省淮安市洪泽区东双沟镇工业集中区(72)发明人陈明王林祥(74)专利代理机构浙江千克知识产权代理有限公司33246代理人任婷婷(51)Int.Cl.C08L63/04(2006.01)权利要求书1页说明书13页(54)发明名称一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板(57)摘要本发明涉及印制电路板领域,尤其涉及一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板,所述树脂组合物,至少包括环氧树脂以及固化剂;其中,所述固化剂为端基为氨基的聚酰亚胺预聚物,包括主链呈直链的第一聚酰亚胺预聚物以及主链呈支化、超支化或者树枝状结构的第二聚酰亚胺预聚物;所述第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物的主链经过硼原子掺杂改性。本发明是为了克服现有技术中的通过环氧树脂制备得到的覆铜板的耐漏电起痕性(CTI)性能较低的缺陷,本发明通过在环氧树脂中引入聚酰亚胺树脂,能够有效提升树脂组合物的耐漏电起痕性(CTI)性能,树脂组合物的强度、韧性以及稳定性相较于传统的环氧树脂而言更强。CN114276654ACN114276654A权利要求书1/1页1.一种树脂组合物,其特征在于,至少包括环氧树脂以及固化剂;其中,所述固化剂为端基为氨基的聚酰亚胺预聚物;所述聚酰亚胺预聚物包括第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物;所述第一聚酰亚胺预聚物为主链呈直链的线性聚酰亚胺预聚物;所述第二聚酰亚胺预聚物为主链呈支化、超支化或者树枝状结构的聚酰亚胺预聚物;所述第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物的主链经过硼原子掺杂改性。2.根据权利要求1所述的一种树脂组合物,其特征在于,按照质量百分比计算,所述聚酰亚胺预聚物包括:60~75wt%的第一聚酰亚胺预聚物,以及,25~40%的第二聚酰亚胺预聚物。3.根据权利要求1或2所述的一种树脂组合物,其特征在于,所述第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物之中的至少一种,其主链分子结构中还含有有机硅增韧链段。4.根据权利要求1所述的一种树脂组合物,其特征在于所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、杂环型缩水甘油环氧树脂中的任意一种。5.根据权利要求1所述的一种树脂组合物,其特征在于,所述组合物中还包括无机填料,所述树脂组合物中环氧树脂、环氧树脂以及无机填料的质量比为100:(20~30):(10~25)。6.一种半固化片,其特征在于,包括增强材料以及包覆在增强材料表面的树脂层;所述树脂层的原料为权利要求1~5中任意一项所述树脂组合物。7.根据权利要求7所述的一种半固化片,其特征在于,所述半固化的制备方法如下:(S.1)将树脂组合物溶解于有机溶液后,形成均一的胶液;(S.2)将增强材料浸渍于胶液中;(S.3)加热浸渍后的增强材料,脱除溶剂,并使其半固化,得到半固化片。8.一种高CTI覆铜板,其特征在于,包括芯层以及贴合在芯层上下两面至少一面的铜箔;所述芯层由若干权利要求7或8中所述半固化片复合而成。9.根据权利要求8所述的一种高CTI覆铜板,其特征在于,所述高CTI覆铜板的制备方法如下:将若干权利要求7或8中制备得到的半固化叠加在一起,然后在最外侧的上下两块半固化片中的至少一片的最外侧表面覆盖一张铜箔,经热压成型后,制备得到所述高CTI覆铜板。10.权利要求1~5中任意一项所述的树脂组合物或者权利要求6或7中所述的半固化片或者权利要求8或9中所述的高CTI覆铜板在印制电路板中的应用。2CN114276654A说明书1/13页一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板技术领域[0001]本发明涉及印制电路板领域,尤其涉及一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板。背景技术[0002]随着电子产品向轻薄短小、微型化的不断发展,印制电路板(PCB)的孔距和线间距越来越小,使用条件越来越苛刻。在外加电场即污秽环境的作用下,在沿面电场和PCB表面污秽的联合作用下,因局部放电形成导电或部分导电的通道,使得材料表面逐步降解,发生微短路或电气性能急剧降低的风险越来越大。因此,对基板材料即PCB的可靠性提出了更高的要求。在覆铜板的诸多性能中,耐漏电起痕性(CTI)作为一项要的安全可靠性指标,已越来越为印制电路板设计者和生产厂家所重视。[0003]现有技术中,组成覆铜板基材的材料通常有两种:一是作为增强材料的玻璃纤维布。二是作为粘结、增塑、填充作用的树脂。由于玻璃纤维布本身不导电,因此影响覆铜板基材绝缘性的主