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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113972176A(43)申请公布日2022.01.25(21)申请号202010948169.5(22)申请日2020.09.10(30)优先权数据1091251662020.07.24TW(71)申请人禾瑞亚科技股份有限公司地址中国台湾台北市(72)发明人林柏全(74)专利代理机构北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司11139代理人李怀周(51)Int.Cl.H01L21/98(2006.01)H01L25/065(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图7页(54)发明名称多芯片封装制程方法(57)摘要本发明为有关一种多芯片封装制程方法,于封装载板于固晶区的至少一侧边分别设有外接引脚,并于固晶区处固设有第一芯片、第二芯片,且第一芯片、第二芯片分别包含有内部电路的晶体管层、多个金属层、多个过孔层及焊垫层等,而第一芯片于制程中可依据第二芯片的不同设计变化,进行至少一层的金属层、过孔层与多个虚设焊垫的设计修改,并于进行封装前测试之后再对第一芯片、第二芯片进行晶粒切割及黏晶、打线、封装及封装后测试,以成型车用的多芯片,达到第一芯片仅需修改至少一层或一层以上的层面,即可配合第二芯片设计变化进行多芯片封装制程的目的。CN113972176ACN113972176A权利要求书1/2页1.一种多芯片封装制程方法,该多芯片包括封装载板及至少二个或二个以上的芯片,该封装载板包含有固晶区及位于固晶区的至少一侧边的多个外接引脚,且该固晶区供固设该至少二个或二个以上呈堆叠的芯片,该至少二个或二个以上芯片包括第一芯片及第二芯片,而该第一芯片包含有内部电路的晶体管层、多个金属层、多个过孔层以及具有多个第一焊垫与多个虚设焊垫的第一焊垫层;该第二芯片为包含有晶体管层、多个金属层、多个过孔层以及具有多个第二焊垫的第二焊垫层,并于第一芯片、第二芯片进行封装前测试后,执行晶粒切割及黏晶、打线、封装、封装后测试的步骤,以成型为车用芯片,其特征在于,该第一芯片的制作为依据下列各步骤实施制作:步骤C01:晶体管层制作;步骤C02:第一层金属层制作;步骤C03:第一过孔层制作;步骤C04:第二层金属层制作;步骤C05:第二过孔层制作;步骤C06:第三层金属层制作;步骤C07:第三过孔层制作;步骤C08:第四层金属层制作;步骤C09:第四过孔层制作;步骤C10:第五层金属层制作;步骤C11:第一焊垫层的多个第一焊垫与多个虚设焊垫的制作;其中该步骤C08~C11针对第二芯片的多个第二焊垫的配置,进行修改至少一层的金属层、过孔层与多个虚设焊垫的设计变更制作而成。2.根据权利要求1所述的多芯片封装制程方法,其特征在于,该第一芯片的制作步骤C01~C08针对第一芯片的基本功能设计进行制作而成。3.根据权利要求1所述的多芯片封装制程方法,其特征在于,该第一芯片于任二相邻金属层之间分别设有过孔层,其各金属层上分别设有呈X轴向或Y轴向的线路,而该第一芯片的第一焊垫层于内部电路的至少一侧边通过多个线路依序电性连设有多个输入及输出单元与多个第一焊垫,并于内部电路的至少一侧边与多个输入及输出单元之间设有多个虚设焊垫。4.根据权利要求3所述的多芯片封装制程方法,其特征在于,该第一芯片的内部电路利用多个线路分别电性连接于晶体管层、第一焊垫层的各虚设焊垫、各输入及输出单元、各第一焊垫,且各过孔层分别设有连接任二相邻金属层间的线路的导通孔。5.根据权利要求1所述的多芯片封装制程方法,其特征在于,该第一芯片于任二相邻金属层之间分别设有过孔层,其各金属层上分别设有呈X轴向或Y轴向的线路,则该第一芯片的第一焊垫层于内部电路的至少一侧边通过多个线路依序电性连设有多个输入及输出单元与多个第一焊垫,且于多个输入及输出单元与多个第一焊垫之间设有多个虚设焊垫。6.根据权利要求1所述的多芯片封装制程方法,其特征在于,该第一芯片的内部电路利用多个线路分别电性连接于晶体管层、第一焊电层的各输入及输出单元、各虚设焊垫及各第一焊垫,则各过孔层分别设有连接任二相邻金属层间的线路的导通孔。7.根据权利要求1所述的多芯片封装制程方法,其特征在于,该第二芯片为包含有晶体2CN113972176A权利要求书2/2页管层、多个金属层、位于任二相邻金属层之间的多个过孔层以及具有多个第二焊垫的第二焊垫层,该第二芯片的制作为依据下列各步骤实施:步骤D01:晶体管层制作;步骤D02:第一层金属层制作;步骤D03:第一过孔层制作;步骤D04:第二层金属层制作;步骤D05:第二过孔层制作;步骤D06:第三层金属层制作;步骤D07:第三过孔层制作;步骤D08:第四层金属层制作;步骤D09:第二焊垫层的多个第二焊垫制作。3CN113972176A说明书1/8页多芯片封