一种功率器件、功率器件的制备方法和电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113990824A(43)申请公布日2022.01.28(21)申请号202111258084.5(22)申请日2021.10.27(71)申请人湖南国芯半导体科技有限公司地址412001湖南省株洲市石峰区田心高科园半导体三线办公大楼一楼101室(72)发明人柯攀戴小平曾亮刘洋刘亮黄蕾杜隆纯(74)专利代理机构北京聿宏知识产权代理有限公司11372代理人陈超德吴昊(51)Int.Cl.H01L23/367(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种功率器件、功率器件的制备方法和电子装置(57)摘要本发明提供了一种功率器件、功率器件的制备方法和电子装置，解决了目前双面散热的模块与散热器间的热阻较大，导致散热效率低的问题。所述功率器件包括：至少一个散热单元，所述散热单元包括散热部和至少一个功率器件本体，以及设置在所述散热部和所述功率器件本体之间的固定层；其中，至少一个所述功率器件本体的第一面固定在所述散热部的第二面上。CN113990824ACN113990824A权利要求书1/1页1.一种功率器件，其特征在于，所述功率器件包括至少一个散热单元，所述散热单元包括散热部和至少一个功率器件本体；至少一个所述功率器件本体的第一面固定在所述散热部的第二面上；其中，所述第一面和所述第二面之间设置有固定层。2.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件包括多个堆叠设置的所述散热单元，在相邻的两个所述散热单元中，一个所述散热单元的所述散热部的第三面与另一个所述散热单元的所述功率器件本体的第四面固定；其中，一个所述散热单元的所述散热部的第三面与另一个所述散热单元的所述功率器件本体的第四面之间设置有所述固定层。3.根据权利要求2所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件本体的所述第一面的散热能力大于所述第四面的散热能力。4.根据权利要求1或2所述的功率器件，其特征在于，所述固定层为焊接层和烧结层中的至少一种。5.根据权利要求1所述的功率器件，其特征在于，所述功率器件还包括保护层，所述保护层包裹在功率器件本体的四周。6.根据权利要求4所述的功率器件，其特征在于，所述保护层的热膨胀系数与所述散热部的热膨胀系数相等。7.根据权利要求4所述的功率器件，其特征在于，所述保护层为环氧材料。8.一种功率器件的制备方法，其特征在于，包括：提供散热部和至少一个功率器件本体；在所述功率器件本体的第一面和所述散热部的第二面之间形成固定层，以固定连接所述功率器件本体和所述散热部。9.根据权利要求7所述的功率器件的制备方法，其特征在于，在在所述功率器件本体的第一面和所述散热部的第二面之间形成固定层层，以固定连接所述功率器件本体和所述散热部的步骤之后还包括：在所述功率器件本体的四周形成保护层。10.一种电子装置，其特征在于，包括上述权利要求1‑7任意一项所述的功率器件。2CN113990824A说明书1/4页一种功率器件、功率器件的制备方法和电子装置技术领域[0001]本发明涉及功率模块制造技术领域，具体涉及一种功率器件、功率器件的制备方法和电子装置。背景技术[0002]随着宽禁带半导体越来越广泛的使用，功率模块封装面临着散热、电感、可靠性等一些列的问题。散热方面，双面散热是目前最为高效的散热结构方式，但在实际的安装过程中，由于引入了导热硅脂导致散热效率大大降低，所以如何消除导热硅脂这层材料，从而无法体现双面散热的优势。发明内容[0003]有鉴于此，本发明提供了一种功率器件、功率器件的制备方法和电子装置，解决了目前双面散热的模块与散热器间的热阻较大，导致散热效率低的问题。[0004]本发明一实施例提供的一种功率器件包括：至少一个散热单元，所述散热单元包括散热部和至少一个功率器件本体，以及设置在所述散热部和所述功率器件本体之间的固定层；其中，至少一个所述功率器件本体的第一面固定在所述散热部的第二面上。[0005]在一种实施方式中，所述功率器件包括多个堆叠设置的所述散热单元，相邻的两个所述散热单元中的一个所述散热单元的所述散热部的第三面与另一个所述散热单元的所述功率器件本体的第四面固定；其中，相邻的两个所述散热单元中的一个所述散热单元的所述散热部的第三面与另一个所述散热单元的所述功率器件本体的第四面之间设置有所述固定层。[0006]在一种实施方式中，所述功率器件本体的所述第一面的散热能力大于所述第四面的散热能力。[0007]在一种实施方式中，所述固定层为焊接层和烧结层中的至少一种。[0008]在一种实施方式中，所述功率器件还包括保护层，所述保护层包裹在功率器件本体的四周。[0009]在一种实施方式中，所述保护层的热膨胀系数与所述散热部的热膨胀系数相等。[0010]在