功率器件及其制备方法.pdf
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相关资料
功率器件及其制备方法.pdf
本申请提供一种功率器件及其制备方法。制备方法包括步骤:提供硅基底,于硅基底内形成阱区、位于阱区内的漂移区和位于漂移区内的浅沟槽隔离结构,浅沟槽隔离结构和硅基底之间形成有衬垫隔离层,漂移区上定义有注入窗口,注入窗口与浅沟槽隔离结构相邻,注入窗口显露出硅基底;对漂移区的注入窗口进行离子注入,以于对应注入窗口的硅基底表面形成以非晶硅为主的破坏层;对对应破坏层的区域进行热氧化处理,以于注入窗口内形成高压栅氧层,高压栅氧层与浅沟槽隔离结构相邻接。本申请有助于避免器件局部击穿,可以提高器件的电性能。
功率MOS器件及其制备方法.pdf
本申请提供一种功率MOS器件及其制备方法。方法包括步骤:提供基底,于基底上形成层间介质层;于层间介质层上形成光刻胶层;图案化光刻胶层,以使层间介质层具备裸露区域;进行刻蚀以于层间介质层中形成接触孔;进行剥离工艺以去除残余的光刻胶层;对层间介质层进行回刻,得到预处理结构;对预处理结构进行清洁处理以去除残余的聚合物;进行浸置清洗;于接触孔中填充导电材料。本申请在制备功率MOS器件的过程中,在对层间介质层进行回刻后,在浸置清洗前追加去除聚合物的清洁步骤,可以有效避免聚合物残留,避免因聚合物将不同接触孔的导电材料
MOS型功率器件及其制备方法.pdf
本发明提供了MOS型功率器件及其制备方法,该MOS型功率器件包括:衬底;位于衬底中、且靠近衬底的上表面设置的阱区;位于阱区中,且靠近衬底的上表面设置的源区;位于衬底上表面的栅极氧化层;位于栅极氧化层上表面的栅极;位于栅极上表面的栅极保护层;位于栅极保护层的上表面,且贯穿栅极保护层、栅极、栅极氧化层和源区与阱区相连的接触电极;位于栅极保护层、栅极、栅极氧化层和接触电极之间的侧墙,其中,侧墙与栅极保护层的刻蚀选择比不低于8:1。该器件可以有效保护栅极保护层不受损伤,防止过刻产生GS短路,可以实现较小的晶胞尺寸
超结功率器件及其制备方法.pdf
本发明提供一种超结功率器件及其制备方法,在制备超结功率器件时,可在形成第一导电类型外延层之后通过添加超结掩膜版、在形成第二导电类型阱区之前或之后直接通过阱区掩膜版,以及在形成接触结构之前或之后直接通过接触掩膜版,即可在第一导电类型外延层内注入第二导电类型杂质,以依次形成第二导电类型浮岛及第二导电类型柱,该制备工艺无需进行多次外延工艺,且无需进行深沟道刻蚀,因此制备工艺简单、成本低,且成品率及可靠性较高。本发明的超结功率器件同时具有第二导电类型浮岛及第二导电类型柱,在断路状态,可提高功率器件的击穿电压,降低
功率半导体器件及其制备方法.pdf
本公开提供了一种功率半导体器件及其制备方法,属于半导体电力电子领域。该功率半导体器件包括外延片、阳电极和阴电极;外延片包括衬底和依次形成在衬底上的缓冲层、GaN层、AlGaN层、GaN帽层和SiN保护层;阳电极和阴电极相互间隔,阳电极和阴电极均嵌入AlGaN层和GaN帽层内,阳电极包括在外延生长方向上依次叠设的GaN部和肖特基金属电极部,阴电极包括在外延生长方向上依次叠设的重掺N型GaN部和欧姆金属电极部。本公开能够改善电场分布,提高可靠性。