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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115863251A(43)申请公布日2023.03.28(21)申请号202211728275.8(22)申请日2022.12.30(71)申请人杭州富芯半导体有限公司地址310000浙江省杭州市滨江区西兴街道联慧街6号1-1301(72)发明人罗加聘洪昊哲沈宸棋(74)专利代理机构上海光华专利事务所(普通合伙)31219专利代理师卢炳琼(51)Int.Cl.H01L21/762(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图3页(54)发明名称功率器件及其制备方法(57)摘要本申请提供一种功率器件及其制备方法。制备方法包括步骤:提供硅基底,于硅基底内形成阱区、位于阱区内的漂移区和位于漂移区内的浅沟槽隔离结构,浅沟槽隔离结构和硅基底之间形成有衬垫隔离层,漂移区上定义有注入窗口,注入窗口与浅沟槽隔离结构相邻,注入窗口显露出硅基底;对漂移区的注入窗口进行离子注入,以于对应注入窗口的硅基底表面形成以非晶硅为主的破坏层;对对应破坏层的区域进行热氧化处理,以于注入窗口内形成高压栅氧层,高压栅氧层与浅沟槽隔离结构相邻接。本申请有助于避免器件局部击穿,可以提高器件的电性能。CN115863251ACN115863251A权利要求书1/2页1.一种功率器件的制备方法,其特征在于,包括步骤:提供硅基底,于所述硅基底内形成阱区(11)、位于所述阱区(11)内的漂移区(12)和位于所述漂移区(12)内的浅沟槽隔离结构(13),所述浅沟槽隔离结构(13)和硅基底之间形成有衬垫隔离层(15),所述漂移区(12)上定义有注入窗口(121),所述注入窗口(121)与所述浅沟槽隔离结构(13)相邻,所述注入窗口(121)显露出所述硅基底;对所述漂移区(12)的注入窗口(121)进行离子注入,以于对应所述注入窗口(121)的硅基底表面形成以非晶硅为主的破坏层(122);对对应所述破坏层(122)的区域进行热氧化处理,以于所述注入窗口(121)内形成高压栅氧层(14),所述高压栅氧层(14)与所述浅沟槽隔离结构(13)相邻接。2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,对漂移区(12)的注入窗口(121)注入的离子包括氧离子、氮离子、硅离子和锗离子中的若干种;离子注入剂量为1E14~1E16,注入能量为10Kev~100Kev。3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,阱区(11)和漂移区(12)的导电类型相同或不同。4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,于所述硅基底内形成阱区(11)、漂移区(12)和浅沟槽隔离结构(13)包括步骤:对所述硅基底进行离子注入,以于所述硅基底内形成所述阱区(11);对所述硅基底进行光刻刻蚀,以于所述硅基底区内形成浅沟槽(131);于所述浅沟槽(131)的表面形成所述衬垫隔离层(15);于所述硅基底表面及所述浅沟槽(131)内填充绝缘层(132);进行表面平坦化处理,以去除所述浅沟槽(131)外的绝缘层(132),填充有绝缘层(132)的浅沟槽(131)即为所述浅沟槽隔离结构(13),所述浅沟槽隔离结构(13)的上表面不低于所述硅基底的上表面;对所述阱区(11)进行离子注入,以于所述阱区(11)内形成漂移区(12);其中,进行表面平坦化处理前和/或进行表面平坦化处理后,还包括对所述硅基底进行退火处理。5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,退火处理过程中,退火温度为200℃‑1200℃,退火气体包括氮气、氧气、水蒸气和过氧化氢气体中的若干种,退火时间为10min‑4h。6.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,形成所述浅沟槽(131)之前,还包括于所述硅基底的表面依次形成氧化层(17)和刻蚀阻挡层(16),所述浅沟槽(131)贯穿所述刻蚀阻挡层(16)和氧化层(17)并延伸到所述硅基底内,形成的高压栅氧层(14)背离所述浅沟槽隔离结构(13)的一端延伸到所述刻蚀阻挡层(16)的下方。7.根据权利要求6所述的制备方法,其特征在于,所述氧化层(17)为氧化硅层,所述刻蚀阻挡层(16)为氮化硅层,所述氮化硅层的厚度为200nm‑500nm。8.根据权利要求1‑7任一项所述的制备方法,其特征在于,于所述浅沟槽隔离结构(13)的表面形成所述衬垫隔离层(15)的步骤包括:采用沉积工艺于所述浅沟槽隔离结构(13)的表面形成第一隔离层(18);通过湿法刻蚀工艺去除所述第一隔离层(18);2CN115863251A权利要求书2/2页采用沉积工艺于所述浅沟槽隔离结构(13)的表面形成所述衬垫隔离层(15)。9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,第一隔离层(18)和衬垫隔离层(15)包括多晶硅层、二氧化硅层、氮化硅层和氮氧化硅层中的若干种,且厚度均为50埃‑5