半导体封装和电子装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114008764A(43)申请公布日2022.02.01(21)申请号202080045637.6(74)专利代理机构北京康信知识产权代理有限(22)申请日2020.04.28责任公司11240代理人余刚(30)优先权数据2019-1206262019.06.28JP(51)Int.Cl.H01L23/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H01L23/10(2006.01)2021.12.21H04N5/369(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2020/0180932020.04.28(87)PCT国际申请的公布数据WO2020/261754JA2020.12.30(71)申请人索尼半导体解决方案公司地址日本神奈川(72)发明人大塚恭史坂元大悟权利要求书1页说明书11页附图16页(54)发明名称半导体封装和电子装置(57)摘要本发明的目的是在检查具有通过导线连接到其基板的固态图像传感器的半导体封装中是否存在未对准的同时抑制图像质量的下降。半导体封装包括固态图像传感器和遮光膜。在半导体封装中，像素阵列单元设置在矩形固态图像传感器中。另外，在半导体封装中，光导部分和窗口部分设置在遮光膜中。光导部分将入射光引导到像素阵列单元。窗口部分在与矩形的角相对应的位置处开口。CN114008764ACN114008764A权利要求书1/1页1.一种半导体封装，包括：固态图像传感器，所述固态图像传感器是矩形的并且设置有像素阵列单元；以及遮光膜，包括：光导部分，将入射光引导到所述像素阵列单元；以及窗口部分，所述窗口部分为设置在与所述矩形的多个角中的每一个角相对的位置上的开口。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述多个角包括一对相对的角，并且所述窗口部分设置在与所述一对相对的角的每一个角相对应的位置上。3.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述多个角为四个角，并且四个所述窗口部分在遮光部分中开口。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，每个所述窗口部分的形状为L形。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，每个所述窗口部分的形状为圆形。6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，每个所述窗口部分的形状为矩形。7.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括通过导线连接到所述固态图像传感器的基板。8.根据权利要求1所述的半导体封装，进一步包括：玻璃；以及玻璃支撑构件，支撑所述玻璃，其中，所述遮光膜形成在所述玻璃的两个表面中面向所述固态图像传感器的表面上。9.根据权利要求8所述的半导体封装，其中，所述玻璃通过粘合剂粘合到所述玻璃支撑构件，并且所述遮光膜形成在离所述玻璃的外周预定距离的区域中。10.一种电子装置，包括：固态图像传感器，所述固态图像传感器是矩形的并且设置有像素阵列单元；遮光膜，包括：光导部分，将入射光引导到所述像素阵列单元；以及窗口部分，所述窗口部分为设置在与所述矩形的多个角中的每一个角相对的位置上的开口；以及信号处理电路，对来自所述固态图像传感器的图像数据执行预定的信号处理。2CN114008764A说明书1/11页半导体封装和电子装置技术领域[0001]本技术涉及半导体封装。具体地，本技术涉及设置在固态图像传感器中的半导体封装，并且涉及电子装置。背景技术[0002]传统上，半导体封装用于通过将其中设置有半导体集成电路的半导体芯片安装在基板上并密封封装来促进诸如固态图像传感器的半导体集成电路的处理。例如，已经提出了具有其中固态图像传感器通过导线电连接到基板并且通过将玻璃粘合到基板上的玻璃支撑构件来密封的结构的半导体封装(例如，参见专利文献1)。然后，在用玻璃密封之后，使用外部相机来检查固态图像传感器上的碎屑、固态图像传感器的未对准等。[0003]引用列表[0004]专利文献[0005]专利文献1：JPH11‑68126A。发明内容[0006]技术问题[0007]对于上述传统技术，在玻璃上设置遮光膜以遮挡紫外光到达粘合剂，从而防止粘合剂由于紫外光而劣化。然而，在上述半导体封装中，遮光膜的区域没有到达导线上方的区域，并且因此不遮挡导线上的入射光。因此，存在由于被导线反射的光而在图像数据中产生耀斑的问题，这降低了图像数据的质量。如果遮光膜的区域扩展到导线上方的区域以防止耀斑，则矩形固态图像传感器的角将不会被外部相机捕获，并且将不再可能检查固态图像传感器的未对准。因此，对于上述半导体封装，难以在检查未对准的同时抑制图像质量的下降。[0008]鉴于这种情况已经构思，本技术的目的是在检查其中固态图像传感器通过导线连接到基板的半导体封装中的未对准的同时抑制图像质量的下降。[0009]问题的解决方案[0010]本技术