一种晶圆加工设备及晶圆加工方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115954295A(43)申请公布日2023.04.11(21)申请号202211534983.8B08B3/02(2006.01)(22)申请日2022.11.30(71)申请人河南通用智能装备有限公司地址450000河南省郑州市高新技术产业开发区瑞达路96号创业中心2号楼一楼A130-10号(72)发明人陶为银蔡正道乔赛赛闫兴(74)专利代理机构苏州佳捷天诚知识产权代理事务所(普通合伙)32516专利代理师李阳(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/687(2006.01)B65G47/91(2006.01)B65G47/80(2006.01)权利要求书4页说明书11页附图20页(54)发明名称一种晶圆加工设备及晶圆加工方法(57)摘要本发明公开了一种晶圆加工设备及晶圆加工方法，包括机架、储料机构、对位机构、用于对产品的DAF膜进行冷扩的冷扩机构、用于对产品的UV膜进行热缩的热缩机构、清洗机构以及UV解胶机构，还包括推移夹取组件和中转台、用于将储料机构中的产品转移至对位机构的一号转移机构、用于将对位机构中的产品转移至中转台的二号转移机构、用于将产品在冷扩机构和中转台之间转运的推移夹取组件、用于将中转台中的产品转移至热缩机构的三号转移机构，三号转移机构还用于将热缩机构中的产品转移至清洗机构，一号转移机构还用于将产品在清洗机构和UV解胶机构之间转运。优点：提高了DAF膜的切割分离质量，提高了封装良率，提高了生产效率并降低了生产成本。CN115954295ACN115954295A权利要求书1/4页1.一种晶圆加工设备，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上设置有用于储存产品的储料机构(2)、用于对产品进行校正的对位机构(3)、用于对产品的DAF膜进行冷扩的冷扩机构(4)、用于对产品的UV膜进行热缩的热缩机构(5)、用于对产品表面进行清洗的清洗机构(10)以及用于对清洗后的产品进行解胶的UV解胶机构(6)，还包括设置在冷扩机构4)和热缩机构(5)之间的推移夹取组件(83)和中转台(82)、设置在机架(1)上用于将产品在储料机构(2)和对位机构(3)之间转运的一号转移机构(7)、用于将对位机构(3)中的产品转移至中转台(82)的二号转移机构(8)、用于将产品在冷扩机构(4)和中转台(82)之间转运的推移夹取组件(83)、用于将中转台(82)中的产品转移至热缩机构(5)的三号转移机构(93)，所述三号转移机构(93)还用于将热缩机构(5)中的产品转移至清洗机构(10)，所述一号转移机构(7)还用于将产品在清洗机构(10)和UV解胶机构(6)之间转运。2.根据权利要求1所述的晶圆加工设备，其特征在于：所述储料机构(2)、UV解胶机构(6)、冷扩机构(4)和热缩机构(5)分别设置在机架(1)的四角，所述储料机构(2)和UV解胶机构(6)对应设置，所述储料机构(2)的出料口与UV解胶机构(6)的进料口对应，所述对位机构(3)设置在储料机构(2)和UV解胶机构(6)之间，所述清洗机构(10)设置在对位机构(3)下方，所述冷扩机构(4)并列设置在UV解胶机构(6)一侧，所述热缩机构(5)设置在储料机构(2)一侧并与冷扩机构(4)对应，所述三号转移机构(93)为设置在热缩机构(5)和冷扩机构(4)之间的旋转机械手，所述中转台(82)与对位机构(3)并列设置，所述二号转移机构(8)包括设置在机架(1)上的横梁(81)、设置在横梁(81)上的双轴移动机构(84)和设置在双轴移动机构(84)输出端的吸盘(85)。3.根据权利要求2所述的晶圆加工设备，其特征在于：所述储料机构(2)包括供料架(21)，所述供料架(21)上设置有用于放置产品的弹夹(22)以及用于驱动弹夹(22)升降的一号伺服模组(23)，所述对位机构(3)包括沿X方向设置的一号丝杆模组(31)以及对称设置在两个托举臂(32)，两个所述托举臂(32)可在一号丝杆模组(31)的驱动下同向或反向运动，两个所述托举臂(32)相对一侧设置有用于承载产品的台阶(321)。4.根据权利要求3所述的晶圆加工设备，其特征在于：所述一号转移机构(7)包括沿Y方向设置在机架(1)上的一号直线模组(71)、设置在一号直线模组(71)输出端的一号气缸(72)、设置在一号气缸(72)输出端的一号连接臂(73)以及对称设置在一号连接臂(73)末端的一号夹爪(74)和二号夹爪(75)，所述一号夹爪(74)和二号夹爪(75)结构相同，所述一号夹爪(74)的夹持口方向朝向储料机构(2)的出料口，所述二号夹爪(75)的夹持口方向朝向UV解胶机构(6)的进料口，所述一号直线模组(71)设置在对位机构(3)侧部。5.根据权利要