镂空铜箔及其制备方法.pdf
Ro****44
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镂空铜箔及其制备方法.pdf
本发明的目的在于揭示一种镂空铜箔及其制备方法,开发具有一定厚度的镂空铜箔电极,以替代现有的银浆栅线电极,降低电极成本,镂空铜箔,铜箔厚度为25μm‑100μm,所述铜箔为镂空结构,所述铜箔作为硅片的电极,镂空铜箔的制备方法,包括以下步骤:将铜箔与聚丙烯薄膜进行复合,形成复合铜箔;对复合铜箔的铜箔面进行刻蚀形成镂空铜箔,与现有技术相比,本发明的有益效果是:铜的电阻率为1.75*10
一种载体超薄铜箔及其制备方法.pdf
本发明公开了一种载体超薄铜箔,包括载体层、中间层与超薄铜箔层,中间层为厚度为10?20nm的合金层,超薄铜箔层的厚度为3?5μm。本发明还提供了上述载体超薄铜箔的制备方法,包括步骤:(1)选取铝箔作为载体,清洗载体表面;(2)在载体表面电镀合金层作为中间层;(3)在合金层上电镀超薄铜箔层。本发明能够制备具有比较适当、均匀稳定剥离强度的5μm以下的超薄铜箔。
电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法.pdf
本发明涉及电解铜箔技术领域,具体涉及一种电解铜箔用添加剂、电解铜箔用电解液、铜箔及其制备方法。该电解铜箔用添加剂包括:聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素;其中,聚二硫二丙烷磺酸钠、醇硫基丙烷磺酸钠、高分子胶、聚乙二醇和羟乙基纤维素的质量比为3‑30:1‑15:5‑50:1‑20:1‑10。本发明提供的电解铜箔用添加剂,通过特定组分之间的协同作用,解决了铜箔力学性能差的问题,使得得到的铜箔具有制备方法简单,力学性能好的优点。
一种双相高耐蚀铜箔及其制备方法.pdf
本发明涉及一种双相高耐蚀铜箔及其制备方法,属于金属材料领域,该铜箔组分是在纯铜的基础上添加微量元素铈和硼,制备步骤包括按质量百分比称取原料,采用石墨坩埚在真空熔炼炉中熔炼,将高纯Cu块、高纯B颗粒、高纯Ce颗粒放在真空熔炼炉中的石墨坩埚中,关闭炉门并抽真空,采用氩气气氛保护防止氧化,控制熔炼电流至合金块全部熔化,随后浇注于圆形铜模具中,加工成圆饼状,利用磁控溅射设备溅射到钛板上得到铜箔。本发明能得到厚度为1?10μm的铜箔,基体为铜,该铜箔的晶界上分布着非晶态的硼颗粒,其耐蚀性得到大幅度提升,Ce对铜箔组
金属基覆铜箔层压板及其制备方法.pdf
本发明提供了一种层压板及其制备方法。层压板具有由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板、在所述金属基板的铜层上的导热绝缘层和在所述导热绝缘层上的铜箔层。本发明的层压板具有较低的密度和成本,同时具有高散热性,可经受冷热循环。本发明的层压板还适于在其中形成盲孔并镀导电膜。