金属基覆铜箔层压板及其制备方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110113880A(43)申请公布日2019.08.09(21)申请号201910383285.4H05K1/02(2006.01)(22)申请日2019.05.08B32B15/20(2006.01)B32B15/08(2006.01)(66)本国优先权数据B32B27/20(2006.01)201811654737.X2018.12.29CNB32B27/18(2006.01)201822278013.12018.12.29CNB32B15/01(2006.01)(71)申请人广东生益科技股份有限公司B32B3/08(2006.01)地址523808广东省东莞市松山湖高新技B32B7/08(2019.01)术产业开发区工业西路5号B32B33/00(2006.01)(72)发明人佘乃东叶晓敏黄增彪B32B37/10(2006.01)B32B37/06(2006.01)(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人程纾孟(51)Int.Cl.H05K3/02(2006.01)H05K1/05(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图1页(54)发明名称金属基覆铜箔层压板及其制备方法(57)摘要本发明提供了一种层压板及其制备方法。层压板具有由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板、在所述金属基板的铜层上的导热绝缘层和在所述导热绝缘层上的铜箔层。本发明的层压板具有较低的密度和成本，同时具有高散热性，可经受冷热循环。本发明的层压板还适于在其中形成盲孔并镀导电膜。CN110113880ACN110113880A权利要求书1/2页1.一种层压板，所述层压板包含：金属基板，所述金属基板由紧密接触的铜层和铝层构成；在所述金属基板的铜层上的导热绝缘层；在所述导热绝缘层上的铜箔层。2.根据权利要求1所述的层压板，其中，在所述金属基板中，所述铜层与所述铝层的厚度比为1∶9至4∶6。3.根据权利要求1所述的层压板，其中，所述金属基板的厚度为1.0-5.0mm。4.根据权利要求1所述的层压板，其中，所述金属基板的所述铜层和所述铝层间的结合强度大于100MPa。5.根据权利要求1所述的层压板，其中，所述铜层与所述导热绝缘层接触的表面经过化学法表面处理或机械法表面处理。6.根据权利要求1所述的层压板，其中，所述铜层与所述导热绝缘层接触的表面的表面粗糙度Ra为0.1μm-0.6μm。7.根据权利要求1所述的层压板，其中，所述导热绝缘层的热导率为1W/m·k-10W/m·k。8.根据权利要求7所述的层压板，其中，所述导热绝缘层的热导率为2W/m·k-4W/m·k。9.根据权利要求1所述的层压板，其中，所述导热绝缘层为无增强材料导热绝缘层。10.根据权利要求1所述的层压板，其中，所述导热绝缘层为含有导热填料的绝缘树脂。11.根据权利要求10所述的层压板，其中，所述绝缘树脂为环氧树脂、聚苯醚树脂、聚酰亚胺树脂中的任意一种或至少两种的组合。12.根据权利要求1所述的层压板，其中，所述导热绝缘层的厚度为0.03mm-0.20mm，并且所述铜箔层的厚度为0.012mm-0.210mm。13.根据权利要求1所述的层压板，其中，所述层压板具有盲孔，所述盲孔开口在所述铜箔层表面，穿过所述铜箔层和所述导热绝缘层，并且终止于所述铜层中，其中所述盲孔的表面镀有导电膜。14.一种制备权利要求1所述的层压板的方法，所述方法包括：通过高温压合，制备由紧密接触的铜层和铝层构成的金属基板，以及将金属基板与导热绝缘层和铜箔层高温压合。15.根据权利要求14所述的方法，其中，制备所述金属基板时的所述高温压合在600℃以上的温度下进行。16.根据权利要求14所述的方法，其中，所述将金属基板与导热绝缘层和铜箔层高温压合包括：在铜箔层上形成导热绝缘层，以及将所述金属基板与形成有所述导热绝缘层的所述铜箔层高温压合。17.根据权利要求14所述的方法，其中，2CN110113880A权利要求书2/2页所述将金属基板与导热绝缘层和铜箔层高温压合包括：形成导热绝缘膜；以及将所述金属基板、所述导热绝缘膜和所述铜箔层高温压合。3CN110113880A说明书1/8页金属基覆铜箔层压板及其制备方法技术领域[0001]本发明涉及印制电路基板领域，具体涉及一种金属基覆铜箔层压板及其制备方法。背景技术[0002]目前，已经发展了高散热的金属基覆铜箔层压板用于印制电路基板。[0003]金属基覆铜箔层压板主要以铝基覆铜板和铜基覆铜板为主。铝基覆铜板以铝板为基板，而铜基覆铜板以铜板为基板。由于有成本优势，铝基覆铜板目前仍是金属基覆铜板的主流产品。但是，当印制电路板需要传输的更大的电流并同时更集中地产生热量时，铝基覆铜板的导热性无