用于递送治疗剂的组合物、药物组合物、制备方法以及用途.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114949250A(43)申请公布日2022.08.30(21)申请号202210547670.X(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理(22)申请日2017.04.14有限公司11112专利代理师高钊王静(30)优先权数据62/322,7822016.04.14US(51)Int.Cl.A61K47/69(2017.01)(62)分案原申请数据A61K9/51(2006.01)201780037192.52017.04.14A61K45/00(2006.01)(71)申请人斯宾纳克生物科学公司A61K47/02(2006.01)地址美国加利福尼亚州申请人加利福尼亚大学董事会麻省理工学院(72)发明人迈克尔·J·赛勒康珍英朱珍明埃米莉·安格林埃斯特尔·科恩马修·斯卡拉克桑吉塔·巴蒂亚权利要求书1页说明书23页序列表4页附图15页(54)发明名称用于递送治疗剂的组合物、药物组合物、制备方法以及用途(57)摘要本发明提供了用于递送治疗剂的组合物、药物组合物、制备方法以及用途。该组合物包含：多孔硅芯；位于多孔硅芯的表面的层，该层包含金属硅酸盐；以及治疗剂。该组合物可任选地还包含一种或多种靶向剂和/或细胞渗透剂，从而使颗粒能够靶向并进入接受治疗的受试者中的目的细胞或组织。CN114949250ACN114949250A权利要求书1/1页1.一种用于递送治疗剂的组合物，包含：含有多孔硅芯的颗粒；位于所述多孔硅芯的表面上的层，该层包含不溶性金属硅酸盐；以及治疗剂，其中位于所述多孔硅芯的表面上的层是通过用包含所述治疗剂和金属盐的水溶液处理所述经蚀刻的晶体硅材料而形成的。2.权利要求1所述的组合物，其中所述多孔硅芯包含经电化学蚀刻的晶体硅材料。3.权利要求1所述的组合物，其中所述多孔硅芯包含经化学染色蚀刻的晶体硅材料。4.权利要求1所述的组合物，其中所述多孔硅芯包含经蚀刻的微孔硅材料。5.权利要求1所述的组合物，其中所述多孔硅芯包含经蚀刻的中孔硅材料。6.权利要求1所述的组合物，其中所述多孔硅芯包含经蚀刻的大孔硅材料。7.一种药物组合物，包括权利要求1至6中任一项所述的组合物以及药学上可接受的载体。8.一种制备用于递送治疗剂的颗粒的方法，该方法包括以下步骤：提供包含多孔硅芯的多孔硅前体颗粒；利用包含所述治疗剂和金属盐的水溶液处理所述多孔硅前体颗粒，其中在所述多孔硅芯的表面上形成了包含不溶性金属硅酸盐的层。9.权利要求8所述的方法，其中所述多孔硅前体颗粒包含经电化学蚀刻的晶体硅材料。10.权利要求1至6中任一项所述的组合物在制备用于治疗其中需要治疗剂的受控释放的疾病的药物组合物中的应用。2CN114949250A说明书1/23页用于递送治疗剂的组合物、药物组合物、制备方法以及用途[0001]本申请是申请日为2017年4月14日，发明名称为“用于递送治疗剂的含金属硅酸盐的多孔硅材料”的中国专利申请No.2017800371925的分案申请。[0002]相关申请的交叉引用[0003]本申请要求于2016年4月14日提交的美国临时专利申请No.62/322,782的权益，其全部内容以引用方式并入本文。[0004]政府支持[0005]本发明受到美国政府的支持，合同编号为R24EY022025‑01，并且是在由国家卫生研究院授予的拨款编号NRSA1F32CA177094‑01、由国家科学基金会授予的拨款编号DMR1210417以及由国防高级研究计划署授予的协作协定编号HR0011‑13‑2‑0017下做出的。政府拥有本发明中的某些权利。背景技术[0006]人们对开发能够提供治疗剂的持续且可靠的释放的药物递送系统非常感兴趣。这种系统被设计为将治疗剂递送至需要治疗的受试者的任何组织。根据目标组织的不同，可通过经口、粘膜、局部、注射或吸入途径施用药物递送载体。组织内来自药物递送载体的药剂释放应当足够快，从而在目标组织内实现药剂的治疗有效浓度，同时，释放不应过高以至于药剂在组织内达到毒性水平或者因降解代谢而损失。[0007]在不稳定的治疗剂的情况中，由于稳定性问题，持续且可靠的递送更为困难。此外，治疗剂向特定组织的靶向递送是有利的，其可提高受损组织处的治疗有效性，并使未受损组织处的副作用降到最低。在药物递送系统的设计中，给定的目标组织的独特特性和环境也可提供挑战和机遇。[0008]示例性的药物递送载体包括脂质体、有机微球、药物‑聚合物缀合物、无机载体等。在无机载体中，无机纳米颗粒最近因其独特的物理化学性能(尤其是其可调节的尺寸、形状、表面反应性和溶解性)，从而成为用于药物递送系统的引人注目的候选材料。可用作药物递送载体的纳米颗粒(包括无机纳米颗粒)的实例包括磷酸钙纳米颗粒、碳纳米管、金纳米颗