具有基板进动的基板抛光的工艺参数的控制.pdf
Jo****31
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具有基板进动的基板抛光的工艺参数的控制.pdf
生成用于抛光工艺的配方,包括:接收目标移除曲线,所述目标移除曲线包括针对围绕基板中心成角度地间隔开的位置的要移除的目标厚度;存储提供随时间变化的相对于承载头的基板方向的第一函数;存储将所述区域中的区域下方的抛光速率定义为因变于承载头的一个或多个区域的一个或多个压强的第二函数;以及对于所述多个区域中的每个特定区域,计算定义该特定区域的随时间变化的压强的配方。计算所述配方包括:从定义抛光速率的第二函数和提供随时间变化的相对于该区域的基板方向的第一函数来计算抛光后的预期厚度曲线;以及应用最小化算法以减小预期厚度
基板抛光系统和基板抛光控制方法.pdf
本发明实施例提供一种基板抛光系统和基板抛光控制方法,其中,所述基板抛光系统包括主控设备、变频器、抛光装置,所述抛光装置包括旋转电机、第一伺服电机、第二伺服电机、第一引动器、第二引动器和抛光轮;所述变频器与所述主控设备和所述旋转电机分别连接,所述旋转电机的输出轴与所述抛光轮连接,所述主控设备还与所述第一伺服电机和所述第二伺服电机分别连接,所述第一引动器与所述第一伺服电机的连接,所述第二引动器与所述第二伺服电机连接,所述第一引动器的固定背板与所述第二引动器的活动背板固定连接,所述旋转电机安装于所述第二引动器。
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96%氧化铝99%氧化铝:氧化铝含量99%,较常用的96氧化铝陶瓷材料具有更优秀的耐磨性,常温及高温的绝缘性,抗热冲击性,耐化学侵蚀性等。99瓷热导率约28W/m·K,高于96瓷,可用作高性能散热基板。ALNALN材料特性:项目材质氮化铝外观颜色-灰密度g/c.c.3.3热特性热导率W/mk180-200热膨胀系数×10-6/℃RT~800℃5.0电性介电崩溃电压V/m14*106阻抗率Ohm.cm>1014介电常数1MHz8.7介损角度1MHz(×10-4)2.5机械特性硬度Gpa10.5抗折强度Mpa