

陶瓷基板参数.docx
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陶瓷基板参数.docx
96%氧化铝99%氧化铝:氧化铝含量99%,较常用的96氧化铝陶瓷材料具有更优秀的耐磨性,常温及高温的绝缘性,抗热冲击性,耐化学侵蚀性等。99瓷热导率约28W/m·K,高于96瓷,可用作高性能散热基板。ALNALN材料特性:项目材质氮化铝外观颜色-灰密度g/c.c.3.3热特性热导率W/mk180-200热膨胀系数×10-6/℃RT~800℃5.0电性介电崩溃电压V/m14*106阻抗率Ohm.cm>1014介电常数1MHz8.7介损角度1MHz(×10-4)2.5机械特性硬度Gpa10.5抗折强度Mpa
陶瓷散热基板.pptx
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陶瓷基板、复合基板及电路基板以及陶瓷基板的制造方法、复合基板的制造方法、电路基板的制造方法及多个电路基板的制造方法.pdf
本发明的陶瓷基板为俯视下呈矩形的陶瓷基板,在将由其一对对角线形成的交叉点作为前述陶瓷基板的板厚方向的基准的情况下,由前述一对对角线划分出的4个区域中,隔着前述交叉点相对的一对第1区域及一对第2区域中的一方位于较前述交叉点更靠前述板厚方向的一侧的位置,另一方位于较前述交叉点更靠前述板厚方向的另一侧的位置,前述陶瓷基板的前述板厚方向的最大凸量除以前述陶瓷基板的对角线的长度而得的值为6μm/mm以下。
陶瓷基板的发展概况.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第页共NUMPAGES10页第PAGE\*MERGEFORMAT10页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT10页陶瓷基板在LED电子领域应用现状与发展简要分析摘要:陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。关键词:HYPERLINK"http://www.gg-led.com/newsList-
陶瓷基板UL认证.doc
三鼎国际检测认证服务机构自成立之日起,着眼于为线路板行业提供最专业、最安全的认证咨询服务,一直深挖技术潜力,勇攀制高点!我司已经完全掌握了线路板UL认证、CQC认证过程中所有的重点、难点,完全有能力协助您在价格更优,服务更优的基础上,顺利通过认证!现隆重推出线路板委托测试服务,给您多一个优质的服务提供商!我们的委托测试项目之一:陶瓷基板陶瓷基板为电路板的一种,与传统FR-4或铝基板不同的是,其具有与半导体接近的热膨胀系数及高耐热能力,适用于具备高发热量的产品(高亮度LED、太阳能),其优异的耐候特性更可适