具有凹凸部的基板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102401913A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102401913A(43)申请公布日2012.04.04(21)申请号201110251429.4(22)申请日2011.08.29(30)优先权数据2010-2027142010.09.10JP2011-1544732011.07.13JP(71)申请人阿尔卑斯电气株式会社地址日本东京都(72)发明人上野毅(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人刘建(51)Int.Cl.G02B5/02(2006.01)B05D1/36(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图6页(54)发明名称具有凹凸部的基板及其制造方法(57)摘要本发明提供一种用来抑制因牛顿环现象引起的光干涉纹等的具有凹凸的基板及其制造方法。在基板(3)的表面上以一定厚度均匀地涂敷具有规定值以上的粘度及表面张力的第一树脂而形成基底树脂层。在不使第一树脂硬化的情况下，供给具有规定值以上的粘度及表面张力的第二树脂(12)而使其成为光点图形。在基底树脂层被供给第二树脂(12)的部分形成陷没部或鼓起部。然后，通过UV硬化使第一树脂(11)和第二树脂(12)硬化，在表面形成具有平缓的凹凸部的树脂层。CN102493ACCNN110240191302401916A权利要求书1/2页1.一种具有凹凸部的基板，其配置在透光层的内侧且设置有隔着空气层与所述透光层对置的树脂层，其特征在于，在所述树脂层的与所述空气层对置的表面上形成有弯曲成凹状的多个划分区域，在各划分区域内形成有多个开口直径比所述划分区域的宽度尺寸小的陷没部。2.根据权利要求1所述的具有凹凸部的基板，其中，所述树脂层通过向由第一树脂形成的基底树脂层的多个部位供给第二树脂后再使其硬化而形成。3.根据权利要求1所述的具有凹凸部的基板，其中，相邻的划分区域的交界部为凹凸形状。4.根据权利要求1所述的具有凹凸部的基板，其中，相邻的划分区域的交界部的表面弯曲成凸状。5.根据权利要求1所述的具有凹凸部的基板，其中，所述陷没部的开口直径为10～100μm，深度为0.05～2μm，所述划分区域的宽度尺寸是所述陷没部的开口直径的2～20倍，深度为0.2～2.5μm。6.根据权利要求5所述的具有凹凸部的基板，其中，所述划分区域的宽度尺寸是所述陷没部的开口直径的3～10倍。7.根据权利要求1所述的具有凹凸部的基板，其中，所述基板及树脂层具有透光性，在所述树脂层的表面形成有透光性的导电层而用作感应基板。8.根据权利要求1所述的具有凹凸部的基板，其中，所述树脂层的表面的中心线平均粗糙度Ra为0.1μm以上且0.5μm以下，十点平均粗糙度Rz为0.6μm以上且2.0μm以下。9.一种具有凹凸部的基板，其配置在透光层的内侧且设置有隔着空气层与所述透光层对置的树脂层，其特征在于，在所述树脂层的与所述空气层对置的表面上形成有弯曲成凸状的多个划分区域，在各划分区域内形成有多个直径比所述划分区域的宽度尺寸小的鼓起部。10.根据权利要求9所述的具有凹凸部的基板，其中，所述树脂层通过向由第一树脂形成的基底树脂层的多个部位供给第二树脂后再使其硬化而形成。11.根据权利要求9所述的具有凹凸部的基板，其中，相邻的划分区域的交界部的表面弯曲成凹状。12.根据权利要求9所述的具有凹凸部的基板，其中，所述鼓起部的直径为10～100μm，高度为0.05～2μm，所述划分区域的宽度尺寸是所述鼓起部的直径的2～20倍，高度为0.2～2.5μm。13.根据权利要求12所述的具有凹凸部的基板，其中，所述划分区域的宽度尺寸是所述鼓起部的直径的3～10倍。14.根据权利要求9所述的具有凹凸部的基板，其中，所述基板及树脂层具有透光性，在所述树脂层的表面形成有透光性的导电层而用作感应基板。2CCNN110240191302401916A权利要求书2/2页15.根据权利要求9所述的具有凹凸部的基板，其中，所述树脂层的表面的中心线平均粗糙度Ra为0.1μm以上且0.5μm以下，十点平均粗糙度Rz为0.6μm以上且2.0μm以下。16.一种具有凹凸部的基板的制造方法，其特征在于，包括：在基板的表面上涂敷液体状的第一树脂而在规定的范围内形成无中断的基底树脂层的工序；在不使所述第一树脂层硬化的情况下，向所述基底树脂层的多个部位供给液体状的第二树脂，在所述基底树脂层的与所述第二树脂接触的部位形成陷没部的工序；使所述第一树脂层和所述第二树脂层硬化，形成具有多个陷没部的树脂层的工序。17.根据权利要求16所述的具有凹凸部的基板的制造方法，其中，以多个光点图形向规定面积的划分区域供给所述第二树脂，使所述划分区域弯曲成凹状，并在所述划分区域形成多个所述陷没部。18.根据权利要求1