具有线路的基板条及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102315202A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102315202A(43)申请公布日2012.01.11(21)申请号201010222843.8(22)申请日2010.07.02(71)申请人欣兴电子股份有限公司地址中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号(72)发明人陈宗源(74)专利代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019代理人寿宁张华辉(51)Int.Cl.H01L25/00(2006.01)H01L21/98(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图5页(54)发明名称具有线路的基板条及其制造方法(57)摘要本发明是有关于一种具有线路的基板条及其制造方法。该具有线路的基板条，其包括多个线路区块、一承载基板以及一粘着层。各个线路区块包括至少一线路板单元，而各个线路板单元包括一绝缘层以及一配置于绝缘层的线路层。承载基板具有一承载面。粘着层配置在承载面与这些线路层之间，并粘着这些线路区块与承载基板。当粘着层与其所粘着的这些线路区块剥离时，这些线路层仍保留在这些绝缘层上。另外，本发明还提供了一种具有线路的基板条的制造方法。CN10235ACCNN110231520202315207A权利要求书1/1页1.一种具有线路的基板条，其特征在于其包括：多个线路区块，各该线路区块包括至少一线路板单元，而各该线路板单元包括一绝缘层以及一配置于该绝缘层的线路层；一承载基板，具有一承载面；以及一粘着层，配置在该承载面与该些线路层之间，并粘着该些线路区块与该承载基板，当该粘着层与其所粘着的该些线路区块剥离时，该些线路层仍保留在该些绝缘层上。2.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于当该粘着层与其所粘着的该些线路区块剥离时，该粘着层不残留在该些线路区块上。3.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的粘着层与该些线路区块之间的粘着力小于10牛顿/平方厘米。4.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的粘着层的耐热温度介于150℃至270℃之间。5.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的粘着层为一感压胶。6.根据权利要求5所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的感压胶为橡胶系感压胶、压克力系感压胶或硅氧树脂系感压胶。7.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的粘着层是由硅氧树脂、橡胶、聚二甲基硅氧烷、聚甲基丙烯酸甲酯或树脂所制成。8.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中所述的承载基板更具有至少一位在该承载面上的定位标记，而该粘着层与该些线路区块暴露该定位标记。9.根据权利要求1所述的具有线路的基板条，其特征在于其中各该线路区块包括多个该线路板单元，而在同一个线路区块中，该些线路板单元呈矩阵排列。10.一种具有线路的基板条的制造方法，其特征在于其包括以下步骤：切割一线路板材，以形成多个彼此分离的线路区块，其中各该线路区块包括至少一线路板单元，而各该线路板单元包括一绝缘层以及一配置于该绝缘层的线路层；以及将一些线路区块粘着在一粘着层上，其中该粘着层配置在一承载基板上，并位在该些线路区块与该承载基板之间，当该粘着层与其所粘着的该些线路区块剥离时，该些线路层仍保留在该些绝缘层上。11.根据权利要求10所述的具有线路的基板条的制造方法，其特征在于当该粘着层与其所粘着的该些线路区块剥离时，该粘着层不残留在该些线路区块上。12.根据权利要求10所述的具有线路的基板条的制造方法，其特征在于其中所述的承载基板是从一板材切割而来。13.根据权利要求12所述的具有线路的基板条的制造方法，其特征在于其中在切割该板材之前，在该板材上形成多个定位标记。14.根据权利要求12所述的具有线路的基板条的制造方法，其特征在于其中在切割该板材之前，在该板材上涂布多个该粘着层。2CCNN110231520202315207A说明书1/6页具有线路的基板条及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种线路板及其制造方法，特别是涉及一种具有线路的基板条(substratestrip)及其制造方法。背景技术[0002]在现今的线路板技术中，目前用来承载芯片(chip)的封装载板(packagecarrier)大多是从一块历经电性线路制作流程所完成的大面积线路板材(substratepanel，简称panel)再经切割而来，而上述线路板材，如图1所示。[0003]图1是现有一种线路板材的俯视示意图。请参阅图1，现有的线路板材100包括多个基板条(substratestrip，简称strip)110，而各个基板条110包括多个线路区块(wiringblock)112以及一围绕这些线路区块112的框体(frame)114