凹凸轮及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101927347A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101927347A(43)申请公布日2010.12.29(21)申请号200910149373.4(22)申请日2009.06.18(71)申请人晟铭电子科技股份有限公司地址中国台湾台北市(72)发明人邱耀弘蔡骏宏(74)专利代理机构北京铭硕知识产权代理有限公司11286代理人郭鸿禧马翠平(51)Int.Cl.B22F3/11(2006.01)F16C11/10(2006.01)F16H53/00(2006.01)权利要求书2页说明书3页附图1页(54)发明名称凹凸轮及其制造方法(57)摘要本发明公开了一种凹凸轮及其制造方法，其中凹凸轮的制造方法用于制造上述凹凸轮，并包含下列步骤：首先，提供多种粉末基材，所述多种粉末基材分别为铁基材、碳基材及铬基材；接着，混合多种粉末基材；接着，烧结多种粉末基材，使粉末基材形成凹凸轮烧结结构；最后，气化位于凹凸轮烧结结构的铬基材，使凹凸轮烧结结构的表面形成多个微孔。因此，本发明的凹凸轮的制造方法可通过控制碳基材、铁基材与铬基材的混合比例及储油于凹凸轮表面的微孔内，从而可获得高硬度且具有自润效果的凹凸轮，从而可适用于笔记型计算机等电子产品的铰链上。CN1092734ACN101927347A权利要求书1/2页1.一种凹凸轮的制造方法，包括下列步骤：提供多种粉末基材，所述多种粉末基材为铁基材、碳基材及铬基材；混合所述多种粉末基材；烧结所述多种粉末基材，使所述多种粉末基材形成凹凸轮烧结结构；气化位于所述凹凸轮烧结结构表面的所述铬基材，使所述烧结结构的表面形成多个微孔。2.如权利要求1所述的凹凸轮的制造方法，其中，当混合所述多种粉末基材后，还包括将所述多种粉末基材注入到模具中的步骤。3.如权利要求2所述的凹凸轮的制造方法，其中，还将所述多种粉末基材与黏着剂混合，以金属粉末射出成形的方式形成所述凹凸轮烧结结构。4.如权利要求1所述的凹凸轮的制造方法，其中，通过将所述凹凸轮烧结结构设置在真空炉具内烧结成形。5.如权利要求4所述的凹凸轮的制造方法，所述方法通过抽离所述真空炉具内的气体，辅助气化位于所述凹凸轮烧结结构表面的铬基材。6.如权利要求1所述的凹凸轮的制造方法，其中，当所述烧结结构的外侧形成多个微孔后，还包括将所述凹凸轮烧结结构浸泡到润滑剂内，以将所述润滑剂储存到所述多个微孔的步骤。7.如权利要求6所述的凹凸轮的制造方法，其中，所述润滑剂为油或蜡。8.如权利要求1所述的凹凸轮的制造方法，其中，所述多种粉末基材形成所述凹凸轮烧结结构时，所述碳基材与铁基材进行析出反应，以硬化所述凹凸轮烧结结构。9.如权利要求8所述的凹凸轮的制造方法，其中，通过所述碳基材与所述铁基材进行所述析出反应形成渗碳体。10.如权利要求9所述的凹凸轮的制造方法，其中，通过调整真空炉具的烧结温度及烧结时间而析出成形所述渗碳体。11.如权利要求1所述的凹凸轮的制造方法，其中，通过固态扩散或瞬时液相的方式将所述多种粉末基材结合成所述凹凸轮烧结结构。12.如权利要求1所述的凹凸轮的制造方法，其中，所述凹凸轮烧结结构外侧的相对密度低于所述凹凸轮烧结结构内侧的相对密度。13.如权利要求12所述的凹凸轮的制造方法，其中，所述凹凸轮烧结结构外侧的相对密度为80％～95％，所述凹凸轮烧结结构内侧的相对密度为95％～98％。14.如权利要求1所述的凹凸轮的制造方法，其中，所述凹凸轮烧结结构的平均洛氏硬度HRC大于50。15.一种凹凸轮，包括：凹凸轮烧结结构，所述凹凸轮烧结结构的表面形成有多个微孔，所述多个微孔储存润滑剂，且所述凹凸轮烧结结构的平均洛式硬度HRC大于50。16.如权利要求15所述的凹凸轮，其中，所述凹凸轮烧结结构通过铁基材、碳基材及铬基材混合后烧结形成。17.如权利要求15所述的凹凸轮，其中，所述凹凸轮烧结结构通过设置于真空炉具内烧结成形。2CN101927347A权利要求书2/2页18.如权利要求15所述的凹凸轮，其中，所述润滑剂为油或蜡。19.如权利要求16所述的凹凸轮，其中，通过所述碳基材与所述铁基材的析出反应形成渗碳体。20.如权利要求15所述的凹凸轮，其中，所述凹凸轮烧结结构外侧的相对密度低于所述凹凸轮烧结结构内侧的相对密度。21.如权利要求15项所述的凹凸轮，其中，所述凹凸轮烧结结构外侧的相对密度为80％～95％，该凹凸轮烧结结构内侧的相对密度为95％～98％。3CN101927347A说明书1/3页凹凸轮及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及一种凹凸轮及其制造方法，特别涉及一种制造高硬度及具有自润效果的凹凸轮的制造方法。背景技术[0002]铰链(hinge)为一种使两元件相互旋转的转动结构，常见于铰接笔记型计算机的