一种肖特基/欧姆漏结构的HEMT器件及其制备方法.pdf
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一种肖特基/欧姆漏结构的HEMT器件及其制备方法.pdf
本发明公开了一种肖特基/欧姆漏结构的HEMT器件及其制备方法。所述肖特基/欧姆漏结构的HEMT器件自下而上包括硅衬底、AlN成核层、AlGaN缓冲层、GaN沟道层、AlN插入层以及AlGaN势垒层;AlGaN势垒层上方设置有栅电极、源电极和漏电极,栅电极位于源电极和漏电极之间。自下而上包括硅衬底、AlN成核层、AlGaN缓冲层、GaN沟道层、AlN插入层以及AlGaN势垒层;AlGaN势垒层上方设置有栅电极、源电极和漏电极,栅电极位于源电极和漏电极之间。本发明制备的源漏电极与帽层形成了双层接触界面,在退火
一种欧姆接触结构及其制备方法、HEMT器件.pdf
本申请公开了一种欧姆接触结构及其制备方法、HEMT器件,涉及半导体技术领域。本申请提供的欧姆接触结构的制备方法,包括:提供待制备欧姆接触金属电极的外延片,真空环境中在外延片对应电极的位置处依次蒸镀粘附层和覆盖层;将蒸镀有粘附层和覆盖层的外延片暴露在大气中以使覆盖层表面的金属材料氧化形成阻挡层;真空环境中在阻挡层上依次蒸镀连接层和保护层;将形成有连接层和保护层的外延片在500‑600℃的环境中退火处理。本申请提供的欧姆接触结构及其制备方法、HEMT器件,能够在低温环境下制备出表面光滑、且膜层较厚的欧姆接触结
一种沟槽终端结构肖特基器件及其制备方法.pdf
本发明公开了一种沟槽终端结构肖特基器件,本发明的半导体器件具有沟槽结构的终端,在器件中没有第二传导类型半导体材料,通过沟槽结构减缓器件反向偏压时在肖特基边缘电场的集中,简化了器件的制造流程;同时杜绝了传统器件在正向导电时第二传导类型半导体材料向漂移区少子的注入,提高了器件高频特性。
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本发明提供一种肖特基器件的制备方法及结构,该方法包括:在衬底上形成沟槽;用高密度等离子体气相沉积法在沟槽底部填充底部氧化层;在沟槽内填满光阻后去除沟槽外的氧化层;在沟槽侧壁上生长栅氧层并于沟槽内填充导电材料;去除沟槽上部的部分导电材料及栅氧层,在沟槽中部保留栅氧层及导电材料;在衬底表面、沟槽上部沉积肖特基金属层;在肖特金属层上形成电极层和金属引线层;电极层下凹填满沟槽的上部空间。本发明有利于在保持器件低漏电、耐压的基础上增加器件的抗反向浪涌能力,有效的降低相同器件面积下的沟槽型肖特基器件的正向导通电压,可
HEMT外延片及其制备方法、HEMT器件.pdf
本公开提供了一种HEMT外延片及其制备方法、HEMT器件,属于半导体器件技术领域。所述HEMT外延片包括:Si衬底、依次层叠在所述Si衬底上的复合过渡层、AlGaN缓冲层、AlGaN高阻层、GaN沟道层、AlGaN势垒层与GaN盖帽层,所述复合过渡层包括依次层叠在所述Si衬底上的低温BP成核层、高温BP成核层和预铺Al层,所述低温BP成核层的生长温度低于所述高温BP成核层的生长温度。