磁铁镀层镍铜镍厚度.pdf
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磁铁镀层镍铜镍厚度1.引言1.1背景介绍磁铁镀层是一种常用的表面处理技术,在工业生产中被广泛应用。磁铁镀层能够提高材料的耐腐蚀性能、提高表面硬度和润滑性,同时具有很好的导磁性能。在磁铁镀层中,镍铜镍三层结构的镀层被认为是最常见的一种,具有良好的性能和稳定性。磁铁镀层主要用于电子产品、汽车零部件、家用电器等领域,可有效延长产品的使用寿命,提高产品的质量和性能。在制作磁铁镀层时,镍铜镍三层结构的厚度对镀层的性能起着至关重要的作用。研究镍铜镍厚度的影响因素,优化制备工艺,提高镀层的性能和稳定性,具有重要的意义。
降低基材腐蚀的烧结钕铁硼镍铜镍镀层退镀工艺.pdf
本发明公开一种降低基材腐蚀的烧结钕铁硼镍铜镍镀层退镀工艺,涉及钕铁硼再利用技术领域。本发明用于解决不能在去除表面镍铜镍镀层的同时降低对烧结钕铁硼磁体的腐蚀性,以进一步提高钕铁硼磁体的再利用率的技术问题;退镀工艺的步骤包括退镀液配制、浸泡退镀、清洗干燥,退镀液以硝酸和氢氟酸为主成分;阳离子表面活性剂能够以氢键与硝酸、氢氟酸分子中的氢键合,使其氨基带上正电荷,带来良好表面活性的同时降低了氢氟酸的挥发性;配合乙二胺四乙酸四钠的金属络合作用以及活性缓蚀剂的缓蚀作用,使得退镀工艺能够高效完全的去除烧结钕铁硼磁体表面
无氧铜镀镍厚度控制.pdf
无氧铜镀镍厚度控制一般无氧铜镀镍的厚度大概为多少?镍层一般0.03-0.05足够。有些良心商家给你镀个0.012也有。电镀铜带出现白线是什么问题?一、酸铜电镀常见问题硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位,酸铜电镀的好坏直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能,并对后续加工产生一定影响,因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环,也是很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题,主要有以下几个:1、电镀粗糙;2、电镀铜粒;3、电镀凹坑;4、板面发白或颜色不均等。针对以上问题,进行了一些总结
烧结钕铁硼表面镍铜镍镀层的退镀液及其退镀工艺.pdf
本发明公开一种烧结钕铁硼表面镍铜镍镀层的退镀液及其退镀工艺。一种烧结钕铁硼表面镍铜镍镀层的退镀液,其液溶剂为去离子水或干净的自来水,溶质的各组分及其含量:防染盐S,60-90g/L;乙二胺,120-150ml/L;防腐络合剂,20-40g/L;无机酸,50-100ml/L。溶质还包括表面活性剂,0.5-1g/L。防腐络合剂为柠檬酸钠或柠檬酸三铵;无机酸为硝酸或硝酸铵;表面活性剂为硫氰酸钾或硫氰酸钠或者硫氰酸氨。退镀工艺的步骤是:准备退镀槽;配置退镀液;实施退镀;清除产品上的退镀液。本退镀液性能稳定、退镀效
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铜镍不同组合化学镀层织物的研究随着现代科学技术的不断进步,化学镀层技术被越来越广泛地应用于各个领域,特别是在纺织材料领域中的应用也是越来越受到关注。铜镍不同组合化学镀层织物的研究就是其中之一。本文将从化学镀层织物的基本概念和铜镍不同组合的特点入手,探讨其在纺织材料中的应用和前景。一、化学镀层织物的基本概念化学镀层是指将一种或多种金属离子在不需要高温下,将其沉积在基体表面形成金属镀层的技术过程。其中主要的化学镀层技术包括电镀、喷涂、浸渍等。化学镀层既可以改善基体表面的物理性能,如增加硬度、耐磨性、耐腐蚀性等