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无氧铜镀镍厚度控制

一般无氧铜镀镍的厚度大概为多少？

镍层一般0.03-0.05足够。

有些良心商家给你镀个0.012也有。

电镀铜带出现白线是什么问题？

一、酸铜电镀常见问题

硫酸铜电镀在PCB电镀中占着极为重要的地位，酸铜电镀的好坏

直接影响电镀铜层的质量和相关机械性能，并对后续加工产生一定影

响，因此如何控制好酸铜电镀的质量是PCB电镀中重要的一环，也是

很多大厂工艺控制较难的工序之一。酸铜电镀常见的问题，主要有以

下几个：1、电镀粗糙；2、电镀铜粒；3、电镀凹坑；4、板面发白或

颜色不均等。针对以上问题，进行了一些总结，并进行一些简要分析

解决和预防措施。

1、电镀粗糙

一般板角粗糙，多数是电镀电流偏大所致，可以调低电流并用卡

表检查电流显示有无异常；全板粗糙，一般不会出现，但是笔者在客

户处也曾遇见过一次，后来查明时当时冬天气温偏低，光剂含量不足；

还有有时一些返工褪膜板板面处理不干净也会出现类似状况。

2、电镀板面铜粒

引起板面铜粒产生的因素较多，从沉铜，图形转移整个过程，电

镀铜本身都有可能。笔者在某国营大厂就遇见过，沉铜造成的板面铜

粒。
沉铜工艺引起的板面铜粒可能会由任何一个沉铜处理步骤引起。

碱性除油在水质硬度较高，钻孔粉尘较多，过滤不良时，不仅会引起

板面粗糙，同时也造成孔内粗糙；但是一般只会造成孔内粗糙，板面

轻微的点状污物微蚀也可以去除；微蚀主要有几种情况：所采用的微

蚀剂双氧水或硫酸质量太差或过硫酸铵含杂质太高，一般建议至少应

是CP级的，工业级除此之外还会引起其他的质量故障；微蚀槽铜含

量过高或气温偏低造成硫酸铜晶体的缓慢析出；槽液混浊，污染。活

化液多数是污染或维护不当造成，如过滤泵漏气，槽液比重偏低，铜

含量偏高，这样会在槽液内产生颗粒状悬浮物或杂质胶体，吸附在板

面或孔壁，此时会伴随着孔内粗糙的产生。解胶或加速：槽液使用时

间太长出现混浊，因为现在多数解胶液采用氟硼酸配制，这样它会攻

击FR-4中的玻璃纤维，造成槽液中的硅酸盐，钙盐的升高，另外槽

液中铜含量和溶锡量的增加液会造成板面铜粒的产生。沉铜槽本身主

要是槽液活性过强，空气搅拌有灰尘，槽液中的固体悬浮的小颗粒较

多等所致，可以通过调节工艺参数，增加或更换空气过滤滤芯，整槽

过滤等来有效解决。沉铜后暂时存放沉铜板的稀酸槽，槽液要保持干

净，槽液混浊时应及时更换。沉铜板存放时间不宜太长，否则板面容

易氧化，即使在酸性溶液里也会氧化，且氧化后氧化膜更难处理掉，

这样板面也会产生铜粒。以上所说沉铜工序造沉的板面铜粒，除板面

氧化造成的以外，一般在板面上分布较为均匀，规律性较强，且在此

处产生的污染无论导电与否，都会造成电镀铜板面铜粒的产生，处理

时可采用一些小试验板分步单独处理对照判定，对于现场故障板可以
用软刷轻刷即可解决；图形转移工序：显影有余胶，或显影后后清洗

不干净，或板件在图形转移后放置时间过长，造成板面不同程度的氧

化，特别是板面清洗不良状况下或存放车间空气污染较重时。解决方

法也就是加强水洗，加强计划安排好进度，加强酸性除油强度等。

酸铜电镀槽本身，此时其前处理，一般不会造成板面铜粒，因为

非导电性颗粒最多造成板面漏镀或凹坑。铜缸造成板面铜粒的原因大

概归纳为几方面：槽液参数维护方面，生产操作方面，物料方面和工

艺维护方面。槽液参数维护方面包括硫酸含量过高，铜含量过低，槽

液温度低或过高，特别没有温控冷却系统的工厂，此时会造成槽液的

电流密度范围下降，按照正常的生产工艺操作，可能会在槽液中产生

铜粉，混入槽液中。

生产操作方面主要时打电流过大，夹板不良，空夹点，槽中掉板

靠着阳极溶解等同样会造成部分板件电流过大，产生铜粉，掉入槽液，

逐渐产生铜粒故障；物料方面主要是磷铜角磷含量和磷分布均匀性的

问题；生产维护方面主要是大处理，铜角添加时掉入槽中，主要是大

处理时，阳极清洗和阳极袋清洗，很多工厂都处理不好，存在一些隐

患。铜球大处理是应将表面清洗干净，并用双氧水微蚀出新鲜铜面，

阳极袋应先后用硫酸双氧水和碱液浸泡，清洗干净，特别是阳极袋要

用5-10微米的间隙PP滤袋。

3、电镀凹坑

这个缺陷引起的工序也较多，从沉铜，图形转移，到电镀前处理，

镀铜以及镀锡。沉铜造成的主要是沉铜挂篮长期清洗不良，在微蚀时
含有钯铜的污染液会从挂篮上滴在板面上，形成污染，在沉铜板电后

造成点状漏镀亦即凹坑。图形转移工序主要是设备维护和显影清洗不

良造成，原因颇多：刷板机刷辊吸水棍污染胶渍，吹干烘干段风刀风

机内脏，有油污粉尘等，板面贴膜或印刷前除尘不当，显影机显影不

净，显影后水洗不良，含硅的消泡剂污染板面等。电