2022年华峰测控主营业务及竞争优势分析.docx

2022年华峰测控主营业务及竞争优势分析1.华峰测控：国内半导体模拟测试机龙头，订单、业绩高速增长1.1.国内模拟测试机市占率约60%，客户壁垒深厚保障高速发展国内模拟测试机龙头，专注半导体自动化测试设备（ATE）20余年。华峰测控成立于1993年，前身为航空航天工业部第一研究院下属企业北京光华无线电厂出资设立全民所有制企业华峰技术，1999年改制变更为有限责任公司“北京华峰测控技术有限公司”，2017年12月整体变更为股份有限公司，2020年2月科创板上市。公司聚焦于模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统，在行业内深耕二十余年，产品多次突破国外巨头的技术垄断，据我们测算，核心产品STS8200在国内模拟测试系统的市占率约60%。公司核心技术和主要产品发展主要分为四个阶段：1、1993-2004：技术初创，客户覆盖科研院所及高校。公司成立于1993年，是国内最早研发、生产和销售半导体测试系统的企业之一，历时数年推出STS2000系列产品，覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等的测试需求，主要客户为科研院所及高校。2、2005-2010：技术积累，推出核心产品STS8200。2005年3月，公司推出第一台半导体IC量产设备，并获首台设备订单。公司研发的STS8107测试系统，针对于模拟及电源管理类集成电路，应用于IC设计、晶圆制造及封装测试环节。2008年，公司推出主力机型STS8200共地源测试系统，成立AccoTEST事业部。2009年突破全浮动技术，推出企业最早量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统STS8202。3、2011-2020：快速发展，研发数字功能更强的STS8300。凭借技术优势和稳定性能，STS8200系列测试装机量自2011年以来快速增长，产品销往全球。2014年，推出“CROSS”技术平台，通过更换不同的测试模块实现了模拟、混合、分立器件等多类别在同一个测试技术平台上的测试。2018年，公司开发特色为“ALLinONE”的STS8300平台，性能全面升级，测试覆盖范围更加广泛。2020年，公司推出STS8200PIM，针对用于大功率IGBT/SiC功率模块。目前，公司已在模拟、数模混合、功率器件测试方面，与美、日测试设备公司在更高端的产品领域实现竞争。4、2021-至今：研发+扩产，模拟测试龙头走向高端SoC+海外市场。受益于全球缺芯带来的制造端资本支出持续上行，国内封测、设计厂商不断加码测试机投资，公司订单需求快速增长。2021年9月8日，公司举行了“天津集成电路测试设备产业化基地”的入驻仪式，标志着天津生产基地正式投入运营，实现产能约3倍扩张，进一步保障公司接单及设备供应能力。2021年公司实现收入8.8亿元，同比增长121%，收入体量再上新台阶。公司不断加码新品研发，其中数字能力较强，可用于部分SoC测试场景的STS8300机台，2021年出货超100台，除STS8300以外，公司持续迭代研发可用于200M、400M及更高主频的SoC测试机，逐渐打开更广阔的高端市场。公司是国内少数的销售区域走出大陆，覆盖中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国和东南亚等国家和地区的设备公司。2021年，公司成立了东南亚全资公司，进一步加大对东南亚和国际市场的产品推广能力。未来公司有望通过内生外延，在稳固自身模拟测试机的深厚优势的同时，不断突破高端，走向国际。公司装机量快速上升，截至2022年3月，估算全球累计装机量突破5000台。自2005年3月获得第一台设备订单，到装机量突破1000台，公司耗时十年，而后产品装机量每1000台的突破，公司分别耗时3年、2年和1年，显示出公司产品性能优异，得到市场高度认可，并形成自身稳定的客户群。同时公司依托快速上升的装机量，得到众多客户反馈，提升产品性能，进一步巩固客户群体，实现正向循环。据公司2021年业绩说明会，截至2021年底，公司全球累计装机量突破4500台，2022Q1公司产品出货量仍旧保持同比增长，截至2022年3月，我们预计公司全球装机量约5000台。同时，公司产品结构优化，STS8300收入占比不断提升，2021年STS8200约占测试机收入85%，STS8300约占测试机收入15%，2022年Q1，STS8300占比上升至30%。公司覆盖晶圆设计、制造、封测领域的国内外大客户，产品性能比肩海外。后道测试机是半导体产业链中设计、制造和封装测试三大环节的关键设备，其技术门槛高，与制程精度的相关性低，因而产品使用寿命长，认证与使用周期较长。因此，龙头设备商往往享有长期的技术沉淀，客户粘性强。纵观全球半导体设备竞争格局，国外厂商因为起步时间早、持续研发投入高，长期垄断光刻、刻蚀、沉积、测试等各类半导体设备市场，本土厂商很难进入全球供应链体系。据我们测算，公司模拟测试系统国