2022年半导体材料行业发展现状及未来趋势分析.docx

2022年半导体材料行业发展现状及未来趋势分析1、半导体材料需求持续增长2021年半导体市场规模超预期增长，且未来随着晶圆厂逐步投产，行业产值有望在2030年超过万亿美元市场。根据SEMI在近期的新闻发布会，2021年全球半导体产值有望超过5500亿美元，达到历史新高，且在2022年根据SEMI对于行业资讯机构的统计，平均对于2022年的增长预期将达到9.5%，即2022年市场规模有望突破6000亿美元（此为平均值）。此外随着全球8寸及12寸晶圆新产能逐步的在2022年至2024年的投放，至2024年全球将会有25家8寸晶圆厂投产，60座12寸晶圆厂投放。随着该85座晶圆厂的投放，至2030年全球半导体晶圆市场将有望达到万亿美元市场，实现年复合增长率约7%。半导体材料–硅片，有望受益整体Capex支出及晶圆逐步投产，市场规模加速增长。随着全球半导体行业的Capex支出提升、晶圆厂逐步的投产，我们认为作为半导体行业基石的硅片材料将迎来加速成长的趋势期，至2022年有望较2021年继续增长6.8%，达到641亿美元的市场规模，其中晶圆制造及封装材料分别为413和228亿美元。在全球半导体材料的需求格局之中，中国大陆从2011年的10%的需求占比，至2019年已经达到占据全球需求总量的16.7%，仅次于中国台湾（21.7%）及韩国（16.9%），位列全球第二。随着整个半导体产业的持续增长，以及中国大陆不断新建的代工产能，我们有望看到中国大陆半导体市场规模增速将会持续超越全球增速的同时，攀登至全球需求第一的宝座。下游晶圆厂整体产能增长，叠加制程升级，半导体核心晶圆制造材料有望进入量价齐升的增长趋势。根据ICInsight的统计及预估，在不包含三星、英特尔等IDM类型晶圆代工市场而言，2020年纯晶圆代工市场或实现了约19%的增长，达到了677亿美元的市场规模，是过去多年以来最高的增速幅度。而随着5G带来的硅含量渗透的景气及需求的爆发，未来市场预计将持续增长，至2024年IDM+Pure-PlayFoundry将会有合计约1075亿美元的市场规模。此外不仅市场规模在不断的提升，看到全球12寸晶圆的产能的增长情况，在2019年全球12寸晶圆的产能超过540万片/月，至2024年之时，全球12寸晶圆产能将会超过720万片/月。全球半导体制造商在2020年至2024年将持续提高8寸晶圆厂产能，预计增加95万片/月，复合增速将达到17%，至2024年将会达到660万片/月的最高记录。而这其中，中国占据大多数产能，在2021年已经达到了18%，在未来的产能不断扩张的情况下，有望占比持续提高。此外看到ICInsights对全球半导体厂商Capex支出的统计，2021年预计整体Capex支出在15200亿美元，达到了历史最高水位，其中Foundry（代工）占35%，对应530亿美元的Capex支出；至2022年及后续几年，随着产能的逐步投放，但是Capex支出持续，根据Omdia的统计，2022年至2023年的Capex平均值也同样超过1160亿美元（2021年Omdia预计约为1260亿美元）。从全球角度我们看到了晶圆产能无论是8寸或者12寸均处于高速增长的趋势之中，再聚焦至中国大陆的晶圆产能增长情况来看，更是呈现了较全球产能增长更高的增速，这也将给国产半导体材料带来更大替代契机以及可渗透空间。根据集微网对中国晶圆厂的产能统计与梳理，在2021年年中，中国8寸晶圆及12寸晶圆产能分别约为74万片/月和38.9万片/月；而至远期中国的规划全部建成并投产后，中国内资8寸及12寸产能有望分别达到135万片/月和145.4万片/月，分别实现82%和374%的增速，而这也将带动中国内资市场对于硅片的需求的大幅提升。全球芯片制程节点对应收入占比持续提升。我们根据Sumco的数据统计，在全球半导体产值中，按照不同制程节点进行占比分布可以看到，从15Q1至21Q1的28nm及其以下制程占比，从47%增长至74%。以光刻胶为例，看到中国半导体光刻胶市场，在2015年光刻胶市场约为17.8亿元，而至2020年中国半导体光刻胶市场整体已经增长至约27.4亿元，且至2021年有望达到整体31亿人民币的市场规模。中国市场半导体光刻胶市场在2019年至2021年的增速持续走高的核心原因我们认为是中国半导体晶圆代工的产能增速迅猛，因此给中国大陆市场带来个更大的增速。看到中国/全球晶圆厂的扩产，以及制程及晶圆尺寸带来的价值量变化，因此我们判断随着中国及全球的晶圆产能持续扩张，以及集成电路制程的不断提升，中国IC光刻胶市场有望向着100亿人民币规模发展，并且我们认为中国半导体晶圆制造的核心原材料都将会有类似的增速。2、半导体材料：硅片、光刻胶、CMP持续突破，进步飞速，多点开花2.