2022年半导体设备行业市场现状及未来趋势分析.docx

2022年半导体设备行业市场现状及未来趋势分析1、全球半导体行业处于景气区间，技术革新带来更大的市场空间全球半导体行业景气上行，预计2022年产业规模达6015亿美元。2020年以来，疫情催生居家办公设备需求放量，同时人工智能、5G产品迭代、新能源汽车的发展也为半导体产业带来强劲需求。根据WSTS统计，全球半导体产业规模由2000年2044.0亿美元增长至2020年4403.9亿美元，复合增长率10.8%，预计2021年、2022年半导体产业规模达5529.6亿、6014.9亿美元，同比增长25.6%、8.8%。据WSTS的预测，2021年亚太地区（除日本）为全球半导体最大市场，销售额为3434.2亿美元（yoy+26.7%），美洲1188.4亿美元（yoy+24.6%）、欧洲471.3亿美元（yoy+25.6%）、日本435.8亿美元（yoy+19.5%）。全球半导体市场规模超4400亿美元，技术革新提供长期驱动力。半导体与其需求市场之间的关系是共生促进的，技术创新能够刺激市场需求并进一步开辟新市场。目前半导体已经广泛应用各行各业，包括电脑、手机、可穿戴设备、汽车、机器人、光伏等行业。根据SIA统计数据，2020年全球半导体市场需求合计4404亿美元。电脑、通讯和消费电子是半导体下游前三大应用市场，2020年需求占比超过75%。未来十年，半导体技术的创新性技术还将催生新的市场需求，如人工智能、物联网、云计算等，半导体需求的长期增长动力稳固存在。图：2020年全球半导体应用市场规模情况疫情催生全球芯片荒，全球晶圆厂提高产能利用率及资本开支。2021年以来，一方面消费电子领域对芯片的需求快速增加，另一方面全球汽车产业复苏推动车用半导体需求的强劲反弹，而汽车芯片产能短缺，则进一步放大了全球芯片产能紧张局面，晶圆制造及封测产能持续紧张，并导致产品交付期延长，导致全球缺芯加剧。为了缓解全球芯片荒的局面，全球晶圆厂纷纷提高产能利用率及加大资本开支。根据SIA统计，2020年疫情以来全球半导体公司产能利用率提升显著，晶圆厂产能利用率均大于80%，甚至部分晶圆厂产能利用率达90%-100%。但仅通过提高利用率无法满足芯片长期需求驱动，需要更多产能。据SIA预测，2021年全球半导体行业资本开支（capex）预计近1500亿美元，2022年将超过1500亿美元。2、行业资本开支不断增加，我国成为全球最大半导体设备市场行业高景气下，半导体设备销售额快速增长。根据SEMI统计，2020年全球半导体设备销售额为712亿美元，同比增长23.6%。预计2021年、2022年半导体设备销售额约952.9、1013.1亿美元，同比增长34.1%、6.3%。分产品看，2021年晶圆制造设备销售额约817亿元，同比增长33.5%，封装设备销售额60.1亿元，同比增长56.1%，检测设备销售额75.8亿元，同比增长26.1%。中国大陆成为全球最大半导体设备市场，2021H1销售额同比+75.3%。2020年中国大陆半导体设备销售额达187.3亿美元，全球占比达26%，首超中国台湾成为全球最大半导体设备市场。2021年上半年中国大陆、韩国、中国台湾分列全球半导体设备市场份额前三位，其中中国大陆销售额141.8亿美元，同比增加75.3%，占全球比重29.3%；韩国销售139.3亿美元，同比增加77.7%，占比28.7%；中国台湾销售额107.5亿美元，同比增加42.85%，占比22.2%。全球晶圆厂扩大资本开支，今明两年预计建设29座晶圆厂。根据SEMI（国际半导体产业协会）预测，全球半导体厂商将在今年年底前开始建设19座新的高产能晶圆厂，并在2022年再开工建设10座。从地域分布看，中国处于领先地位。中国大陆和台湾地区将各新建8个晶圆厂；其次是美洲地区，将新建6个，欧洲和中东共有3个，日本和韩国各有2个。在这29座晶圆厂中，有15座是晶圆代工厂，月产能为3万至22万片（8英寸等效）。预计未来几年，这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。根据SEMI数据显示，到2024年，全球12英寸晶圆厂数量将达到161座，产能达700万片/月，其中中国大陆12英寸晶圆厂2024年产量将达150万片/月，占全球约21%。受益于晶圆厂的快速扩张，对半导体设备的需求相应提升。3、下游高速扩产，国产替代逻辑持续截止2021年9月，我国晶圆制造8英寸产线共33条，12英寸产线共41条，合计产能折合12英寸月产能112.7万片。其中，处于规划阶段的8英寸产线共2条，处于规划阶段的12英寸产线共7条；处于在建阶段的8英寸产线共11条，处于在建阶段的12英寸产线共14条；处于扩产阶段的8英寸产线共4条，处于扩产阶段的12英寸产线共12条。图：2020年中国晶圆厂设备采购占比我国作为全