2022年神工股份业务布局及发展趋势分析.docx

2022年神工股份业务布局及发展趋势分析1.神工股份产能居首技术领先，大直径硅料成长性大于周期性1.1大直径单晶硅材料全球龙头，充分受益产业分工与转移加速神工股份的大直径单晶硅材料产品在技术、品质、产能和市场份额等方面均处于国际先进水平。公司是刻蚀用硅电极上游——大直径单晶硅材料全球最大的供应商，产品尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘，纯度达10至11个9，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。大直径单晶硅材料业务为公司目前主要营收来源，2020年实现收入1.82亿元，占营收比重达94.96%，在全球大直径单晶硅材料市场占有率约为13%-15%。硅电极厂对上游单晶硅材料的生产制造和稳定供应能力要求严格，依赖程度高，神工因此深度受益。大直径单晶硅材料直接下游为硅电极制造商，硅电极制造商往下对接刻蚀设备厂商和晶圆制造厂商，神工股份大直径硅材料主要客户均为日韩美硅电极厂商。硅电极制造商可分为两类：一类同时具备单晶硅材料制造能力和硅电极加工能力，一类不具备单晶硅材料制造能力或单晶硅材料制造能力较弱，需要从专业单晶硅材料制造商采购单晶硅材料进行后道加工。由于硅电极的加工并不改变材料的物理化学特性，因此上游单晶硅材料的产品质量直接影响到硅电极在刻蚀环节的表现，产品认证门槛较高；产品认证通过之后，产品供应能力对硅电极制造商的生产经营同样影响重大，叠加替换供应商成本较高，稳定的供应能力进一步增加硅电极制造商对上游单晶硅材料厂商的依赖；同时，单晶硅材料厂商在研发上能够协助硅电极制造商完成自身技术及工艺的优化和提升，快速响应并满足定制化的需求。神工股份目前已经顺利切入包括三菱材料、CoorsTek、SK化学、Hana、WDX、Silfex等日韩美硅电极制造商，并且随着规模不断扩大，在产业环节中的重要性不断提升。产业分工与转移为国内大直径单晶硅材料厂商带来快速发展机遇。随着集成电路工艺制程不断突破带来刻蚀环节“质”和“量”同步升级，晶圆厂产线快速扩张提升设备、材料需求，大直径单晶硅材料市场需求随之增长，硅电极制造商单晶硅材料制造和加工环节产业分工趋势或更加明晰，叠加第三次半导体产业转移带来中国大陆半导体产业份额不断提升，国内大直径单晶硅材料厂商迎来快速发展机遇。高精度纳米制程技术的不断突破以及晶圆的大尺寸化趋势，不仅意味着晶圆制造需要执行更多的刻蚀工艺步骤，需要消耗更多的硅电极，也引领硅电极往大尺寸方向升级迭代，价值量进一步提升。5G、电动汽车、AIoT等不断提升半导体市场需求，刺激全球晶圆厂快速扩张，也拉动了上游设备、材料的需求。第三次半导体产业转移大背景下，中国大陆半导体产业快速发展，已经逐渐成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，国内大直径单晶硅材料厂商面临广阔的发展空间。图：全球半导体资本支出展望1.2材料工艺自主可控，技术实力强成本优势大神工股份掌握了19英寸及以下尺寸单晶体的所有技术工艺，构建了较高的技术壁垒，规模效应进一步凸显成本优势。公司一直专注于刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，突破并优化了多项关键技术，公司产能利用率、良品率等指标也不断提升，单位成本不断下降。公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够不借助强磁场，在单晶生长设备既有规格基础上生产出更大尺寸的单晶硅，因此在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。公司主要产品也均处于规模化生产阶段，成本优势进一步凸显。神工股份核心技术团队具备海外硅片行业深厚经验，技术实力强劲，降维布局刻蚀用单晶硅材料发展迅速。半导体级单晶硅材料可分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料，刻蚀用单晶硅材料微缺陷率参数对后续工艺的重要性水平相对较低，芯片用单晶硅材料对微缺陷率参数要求严格，需控制材料内部微缺陷率保持低水平甚至接近零方能满足后续工艺要求。公司核心技术人员潘连胜、山田宪治都有海外硅片企业工作经验，13年成立神工股份降维到刻蚀用单晶硅材料领域，短短两年就实现了盈利，公司的强劲技术实力可见一斑。相较于国内对标企业有研硅，神工的起步虽晚但优势显著。有研硅是国内最早开展半导体硅材料业务的企业之一。有研硅前身为有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验。2018年公司完成混合所有制改革，控股股东株式会社RSTechnologies是全球知名的半导体晶圆片再生制造企业。有研硅在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及12英寸硅片的技术突破，并于2005年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，目前有研硅主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。神工股份高