2022年神工股份业务布局分析.docx

2022年神工股份业务布局分析1.神工股份概况：国内领先的集成电路蚀刻用单晶硅材料商历史沿革：神工股份全称为锦州神工半导体股份有限公司，于2013年7月在辽宁省锦州市成立，前身为神工有限。公司主营业务为集成电路蚀刻用单晶硅材料的研发、生产和销售，是国内领先的集成电路蚀刻用单晶硅材料供应商。公司在成立两年后实现盈利，自2015年起公司量产产品以14英寸以上单晶硅材料为主，是国内极少数实现大尺寸、高纯度集成电路蚀刻用单晶硅材料稳定量产的企业之一。公司在单晶硅材料生产环节具有较高技术实力，于2016年获得高新技术企业证书。公司主要产品销量年均复合增速高于市场和主要竞争对手增速，并于2017年销售额首次破亿。公司于2018年8月获评“锦州市功勋企业”，于2019年通过中国电子材料行业协会组织的技术鉴定。经过多年的发展，公司在集成电路刻蚀用单晶硅材料领域已建立起完整的研发、生产和销售体系。2020年，公司新扩展了半导体集成电路制造所必须的两大应用产品板块，即“硅零部件”和“半导体大尺寸硅片”。刻蚀机用硅零部件逐步批量生产，通过了国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。同年公司开始进行半导体8英寸轻掺低缺陷抛光片小批量生产及工艺摸索。截至2021年年中，公司“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能5万片的设备安装调试工作，产品已进入客户认证流程。主营业务：公司自成立以来专注刻蚀用单晶硅材料业务，核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料。公司生产的产品尺寸范围覆盖8英寸至19英寸，其中14英寸以上产品占比超过90%，主要产品形态包括硅棒、硅筒、硅环和硅盘。上述“大直径单晶硅材料”，经过加工最终做成刻蚀机用硅零部件，该产品主要由全资子公司福建精工半导体公司逐步批量生产。此外，公司还致力于研发芯片用单晶硅材料，即用于晶圆生产的单晶硅材料硅片。目前公司还未实现芯片用硅片的量产。未来除继续巩固现有产品技术优势和市场优势、不断拓展市场及下游产业链外，公司还将重点利用现有资源和技术基础，持续增加研发及产业化投入，逐步进入市场空间更为广阔的芯片用单晶硅材料市场。产业链介绍：半导体硅材料（主要为单晶硅材料）产业规模占半导体制造材料规模的30%以上，是半导体制造中最为重要的原材料。按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。公司主营业务为集成电路刻蚀用单晶硅材料的研发、生产和销售，并向芯片用单晶硅材料领域拓展，处于产业链中上游。公司上游原材料主要包括高纯度多晶硅、高纯度石英坩埚、石墨件、氩气等。公司下游客户目前主要为刻蚀用硅电极制造商，硅电极供应商经机械加工制成集成电路刻蚀用硅电极，集成电路刻蚀用硅电极是晶圆制造刻蚀环节所必需的核心耗材，而制造刻蚀用硅电极的核心原材料即为大尺寸高纯度单晶硅材料硅。股权结构：截至2021年底，公司前十大股东共持有1亿股，占总股本62.6%。矽康、晶励投资、旭捷投资及董事长潘连胜、董事袁欣已签署一致行动协议，目前矽康及其一致行动人、更多亮、北京创投基金分别持有公司24.8%、23.1%、6.21%的股份，持股比例接近且均未超过30%。公司无控股股东，无实际控制人。营业收入与净利润：2016年-2018年全球半导体集成电路行业呈现高景气度，下游电子终端市场的高速发展，拉动了半导体级单晶行业的市场需求。2018年公司营收达到2.8亿元，净利润达1.1亿元。2019年，市场需求放缓，反全球化趋势明显，中美贸易壁垒使得公司淡出美国市场，同年日本对韩国禁止出口多种关键材料，对韩国高新技术产业精准打击，公司在这两大市场的业务也受到波及。2020-2021年行业持续回暖，公司维护原有销售渠道，营收呈现回升态势。公司2021年实现营收4.7亿元，同比增长146.69%；归属母公司净利润2.2亿元，同比增长117.84%。业务占比：从产品分类来看，2016-2021年公司刻蚀用单晶硅材料营收占比始终高于95%，是公司的核心收入来源。其中15-16英寸产品营收占比从39.94%下降到39.22%；15英寸以下产品占比从44.47%下降到31.36%；16英寸以上产品占比从15.59%上升到25.21%。单晶硅材料业务整体呈现大尺寸化趋势。硅零部件业务从2020年开始创收，在2021年营业收入中占比1.21%。硅片业务尚处于研发阶段，未取得营收。从地区分布来看，港澳台及海外收入占比远大于中国大陆。全球范围内主要刻蚀机生产厂商和刻蚀用单晶硅部件加工制造厂商主要位于日本、韩国和美国，因此公司产品主要出口日本、韩国和美国。受美国调整关税政策等因素的影响，公司于2018年5月暂停对美国客户的销售。2020年受疫情影响，公司海外营收有所下降，公司通过扩展硅零部件业务线打破了依赖单一海外