2022年半导体设备行业发展现状分析.docx

2022年半导体设备行业发展现状分析一、半导体行业概述：行业空间广阔，中国市场规模增速高于全球半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，被广泛应用于各种电子产品中。半导体产品可细分为四大类：集成电路、分立器件、光电子器件和传感器。集成电路作为半导体产业的核心，占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等，被广泛应用于5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。从产业链的角度看，半导体产业链涉及材料、设备等支撑性行业，芯片设计、晶圆制造和封测行业，半导体产品终端应用行业等。以集成电路为代表的半导体产品应用领域广泛，下游应用行业的需求增长是半导体产业快速发展的核心驱动力。伴随全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，特别是在以物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，全球半导体产业收入规模巨大。根据公司招股说明书引用的Gartner的数据显示2018年全球半导体行业收入为4,761.51亿美元，2019年受全球宏观经济低迷影响，半导体行业景气度有所下降，收入同比下降11.97%，为4,191.48亿美元，2021年半导体行业开始复苏，2024年预计全球半导体行业收入将达到5,727.88亿美元。依托庞大的中国终端应用市场需求，中国大陆半导体产业的规模持续快速增长，其中集成电路产业的发展尤为迅速。根据公司招股说明书引用的中国半导体行业协会发布的数据，2013年中国大陆集成电路产业的销售规模为2,508.5亿元，2018年销售规模为6,532.0亿元，同比增长20.71%，2019年销售规模为7,562.3亿元，同比增长15.77%，2013年至2019年期间，中国大陆集成电路产业的销售规模的年复合增长率为20.19%，高于全球同期增速。图：2018-2024年全球半导体行业收入及增速纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智能、5G通信等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。根据公司招股书引用的国际半导体协会（SEMI）的统计数据，2017年到2020年期间，全球将有62座新晶圆厂投产，其中将有26座新晶圆厂座落中国大陆，占比达42%。新晶圆厂从建立到生产的周期大概为2年，未来几年将是中国大陆半导体产业的快速发展期。二、半导体设备行业：随半导体行业周期波动成长，国产替代水平较低半导体专用设备泛指用于生产各类半导体产品所需的生产设备，属于半导体行业产业链的支撑环节。半导体专用设备是半导体产业的技术先导者，芯片设计、晶圆制造和封装测试等需在设备技术允许的范围内设计和制造，设备的技术进步又反过来推动半导体产业的发展。以半导体产业链中技术难度最高、附加值最大、工艺最为复杂的集成电路为例，应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，在前道晶圆制造中，共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散（ThermalProcess）、光刻（Photo-lithography）、刻蚀（Etch）、离子注入（IonImplant）、薄膜生长（DielectricandMetalDeposition）、清洗与抛光（Clean&CMP）、金属化（Metalization），所对应的专用设备主要包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。半导体专用设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，其中芯片制造设备是半导体专用设备行业需求最大的领域。根据公司招股书引用的Gartner的统计数据，2018年全球芯片制造厂商设备支出达到589.44亿美元，受全球宏观经济低迷影响，2019年略有下降为554.80亿美元，2021年半导体行业开始复苏，2024年将增长至602.14亿美元。2020年-2024年预计年复合增长率为6.27%。随着全球半导体产业链不断向中国大陆转移，中国集成电路产业持续快速发展。根据公司招股书引用的Gartner的统计数据，2018年中国大陆芯片制造厂商设备支出达到104.34亿美元，2019年为122.44亿美元，2020年受全球半导体产业景气度传导的影响，将下降为96.28亿美元，随着2021年全球半导体行业逐渐复苏，2024年将增长至128.42亿美元。未来2020年-2024年预计年复合增长率为7.47%。虽然中国半导体专用设备企业销售规模不断增长，但整体国产率还处于较低的水平，目前中国半导体专用设备仍主要依赖进口。根据公司招股说明书引用的中国电子专用设备工业协会