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2022年半导体行业发展现状分析一、半导体:全球缺货潮带来大陆半导体产业发展良机,板块整体表现亮眼营业收入:国产替代+缺货潮,材料、设备、设计板块实现高增长2021年:半导体整体实现营收4198亿元,同比+40%,主要系半导体行业缺货潮带来的本土产业发展良机,半导体板块整体实现高速增长。分板块看,材料、设备、设计增速位居前三,具体来看设计、设备、封测、材料、制造、功率,分别实现营收1244亿元、269亿元、767亿元、943亿元、356亿元、619亿元,同比+42%、+59%、+24%、+61%、+30%、+29%。2022Q1:半导体整体实现营业收入1001亿元,同比+17%,环比-17%。分板块来看,材料板块实现环比正增长,其他板块环比下降,这主要与产业链不同环节季节性波动相关,从同比增速看各板块依旧实现高增长。具体来看,设计、设备、封测、材料、功率分别实现营收310亿元、71亿元、197亿元、274亿元、149亿元,同比+19%、+74%、+17%、+44%、+22%,环比-11%、-26%、-7%、+4%、-20%。(注:中芯国际暂未发布22Q1数据,剔除该项影响,22Q1整体营收为1001亿元,同比+28%,环比-9%)。净利润:景气周期下盈利水平提升,制造、设计板块利润增速远高于营收增速。2021年:半导体行业整体净利润达561亿元,同比+105%,受景气度影响,半导体板块整体盈利水平提升较大,因此净利润增速远高于营收增速。分板块看,制造、设计、设备增速位居前三,其中制造、设计受益于景气周期明显,涨价带来盈利水平大幅提升。具体来看,设计、设备、封测、材料、制造、功率净利润分别为243亿元、52亿元、68亿元、91亿元、107亿元、96亿元,同比+107%、+92%、+87%、+83%、+148%、88%。22Q1:行业整体净利润为131亿元,同比+26%,环比-31%。22Q1设计、设备、封测、材料、功率分别实现净利润54亿元、10亿元、15亿元、28亿元、23亿元,同比+38%、+49%、+35%、+74%、+17%,环比-18%、-49%、-18%、+24%、-18%。(注:中芯国际暂未发布22Q1数据,剔除该项影响,22Q1整体净利润为131亿元,同比+40%,环比-16%)。受益景气周期+国产替代,2021年盈利能力提升较大,22Q1毛利率维持高位。2021年:毛利率为30.2%,同比+2.8pct。净利率为13.4%,同比+4.3pct。盈利能力大幅提升主要是受益景气周期叠加国产替代。22Q1:毛利率为30.2%,同比+2.2pct,环比-0.8pct。净利率为13.1%,同比+1.0pct,环比-2.6pct。毛利率环比持平但净利率环比下降主要是部分公司研发费用率增长、投资收益下降影响。(注:中芯国际暂未发布22Q1数据,剔除该项影响,22Q1毛利率为30.2%,同比+2.1pct,环比-0.6pct。净利率为13.1%,同比+1.2pct,环比-1.0pct)。毛利率分板块看,制造和设计板块2021年提升最多。2021年毛利率:设计板块为41.4%,同比+4.3pct;设备板块为41.7%,同比+2.8pct;封测板块为18.0%,同比+2.3pct;材料板块为22.8%,同比+0.9pct;制造板块为29.0%,同比+5.0pct;功率板块为30.2%,同比+0.8pct。22Q1毛利率:设计板块为42.2%,同比+4.8pct,环比持平;设备板块为44.6%,同比+3.1pct,环比+3.6pct;封测板块为16.4%,同比持平,环比-1.5pct;材料板块为22.5%,同比+0.3pct,环比-1.7pct;功率板块为30.3%,同比+1.0pct,环比+2.1pct。净利率分板块看,2021年制造板块提升最多,设计板块次之。2021年净利率:设计板块为19.5%,同比+6.1pct;设备板块为19.3%,同比+3.4pct;封测板块为8.9%,同比+3.0pct;材料板块为9.6%,同比+1.1pct;制造板块为30.1%,同比+14.3pct;功率板块为15.5%,同比+4.9pct。22Q1净利率:设计板块为17.5%,同比+2.4pct,环比-1.6pct;设备板块为14.2%,同比-2.5pct,环比-6.6pct;封测板块为8.0%,同比+1.0pct,环比-1.1pct;材料板块为10.2%,同比+1.8pct,环比+1.6pct;功率板块为15.2%,同比-0.7pct,环比+0.4pct。存货:2021年年末:半导体整体存货为987亿元,同比+54%;对于各细分板块,2021年,设计、设备、封测、材料、制造、功率存货分别为304亿元、216亿元、112亿元、115亿元、76亿元