2022年半导体设备行业市场现状分析.docx

2022年半导体设备行业市场现状分析1．半导体设备行业：引线键合设备国产替代正当时1.1半导体键合机是封装核心设备引线键合是使用金属焊线链接芯片电极和基板或引线框架等的过程。目前集成电路互联的技术主要有：引线键合技术（WireBonding）、载带自动键合技术（TapeAutomatedbonding）及倒装芯片技术（Flipchip），其中引线键合技术是目前半导体封装领域采用的主流封装技术，设备投入成本及生产维护成本低廉，技术稳定。按照键合方式的不同，引线键合可分为球形键合和楔形键合，其中球形键合使用毛细管劈刀，第一焊点和第二焊点成形过程及焊点形状存在较大的差异，楔形键合额采用楔形劈刀，第一焊点与第二焊点成形过程及焊点形状基本相同。按照键合能量的不同，引线键合可分为热压键合（TCB）、超声键合（USB）和热超键合（TSB），其中热压键合的能量主要来自于加热和加压，超声键合的能量主要来自于超声波和压力，热超键合的能量兼顾前述两者。引线键合处于半导体封装环节，引线键合机是引线键合环节核心设备。半导体封测环节可分为前段和后段工艺，其中前段工艺主要包括背面减薄、圆晶切割、贴片及引线键合等，后段工艺主要包括塑封、电镀、切筋/成型及检测等。封装工艺流程主要分为六道步骤，包括硅片测试和筛选、分片、贴片、引线键合、塑料封装和最终封装与测试。根据VLSIResearch2021年数据统计，引线键合机约占半导体封装环节价值量的23%，为引线键合环节核心设备。1.2市场规模提升，国产替代空间广阔封测设备市场规模持续提升，先进封装市场需求不断释放。2021年，全球封测设备市场规模预期达777亿美元，同比增速14.77%，其中封装设备市场规模预期达70亿美元，同比增速81.82%。2021年，中国封测行业市场规模达2763亿元，同比增速10.10%。引线键合设备进口需求旺盛。根据中国海关数据，2021年，中国半导体设备累计进口281.2亿美元，同比增速54.8%。2021年中国引线键合装置进口规模达到15.9亿美元，同比增长137.2%，体现了中国市场旺盛的需求。随着市场对5G、联网设备、汽车及内存的持续需求，半导体封装需求预计将迎来进一步增长，随之带来引线键合设备进口提升。分区域看，2021年，中国的引线键合装置进口金额占比较大的是新加坡，占比约85.61%，大部分由江苏省、广东省和上海市进口，占比分别为31.5%、18.03%和12.25%；2021年中国的引线键合装置用零件及附件进口金额占比较大的是新加坡和日本，占比分别为24.81%和19.07%，大部分由上海市和江苏省进口，占比分别为53.77%和29.19%。K&S和ASMPT公司作为键合机领域龙头企业，其在中国大陆2021年的营收分别为8.4亿美元和105.0亿港元，同比增速分别为162.5%和59.8%，约占总营收的55.6%和47.8%。国内键合机市场被海外企业主导，国产替代需求迫切。我国是全球主要的半导体封装测试基地，市场空间广阔，但高端技术仍然掌握在国外公司手中，封装测试核心设备依赖进口，国产化率较低。根据MIRDATABANK数据，2021年，中国大陆封测装备综合国产化率仅达到10%，其中引线键合机、贴片机及划片机仅为3%。长期以来，全球封测装备市场主要被Shinkawa、ASMPacific、Besi、K&S和Towa五家企业垄断，市占率近80%，其中键合机长期被ASMPacific和K&S两家公司垄断，市占率总计超80%。随着国内企业的不断发力及战略布局，未来国内替代需求将被逐步满足，国产替代键合机将逐步从低端设备向高端设备转变。根据MIRDATABANK预计，到2025年，国内封测设备综合国产化率将达18%，键合机国产化率将达10%。国内封测项目扩产忙，封测设备需求或迎来一轮高增。据不完全统计，2020-2022年中国大陆主要封测厂商增发获批扩产项目达14个，单个投资金额均超5亿元，总投资额超180亿元。封测行业风头正胜，国内封测厂商近三年纷纷积极扩产，加速布局未来潜在市场。产业上游景气、下游应用多样和封测技术的共同推动，使得中国大陆半导体封测行业热情高涨。引线键合设备占下游封测厂项目设备采购量价值较高，此前公告的采购设备中并无国产设备身影。作为奥特维半导体键合机产品的首位头部客户，通富微电在2020年定增加码，积极扩产，战略布局电路封测先进产能及前沿应用热点。以集成电路封装测试二期工程项目为例，键合机占比设备采购比17%，且键合机全部为进口设备。项目设备购置及安装费预算21.16亿元，共购置工艺设备1612台（套），其中引进键合机分别为1000台（套），总价5500万美元。2.产品：斩获通富微电批量订单多年研发，半导体键合机在多个客户端验证、试用，并已获头部客户订单。公