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2022年澜起科技发展现状及业务布局分析1.澜起科技概述:数据处理及互连芯片国际领先厂商历史沿革:内存芯片领域全球领先,快速成长,拓宽产品线公司为内存接口芯片领域全球龙头,布局“互连+计算”领域,创始人杨崇和博士技术背景深厚。澜起科技于2004年5月成立,目前是国际领先的云计算互连类芯片和数据处理类芯片设计(Fabless)公司,主要产品包括互连类芯片如内存接口芯片、PCIeRetimer芯片、内存模组配套芯片等以及数据处理类业务津逮®服务器平台。公司创始人杨崇和博士是国内较早从事集成电路设计的专家,为美国俄勒冈州立大学电子工程学硕士及博士,1990年至1994年曾在美国国家半导体等公司从事设计研发工作,1994年至1996年任上海贝岭新产品研发部负责人,1997年参与创建中国首家硅谷模式集成电路设计公司新涛科技,该公司于2001年被美国IDT公司收购。杨崇和博士曾担任IDT公司副总裁,后于2004年创办澜起科技。澜起科技经过15年的快速发展,在内存接口芯片领域耕耘十多年,已成为全球从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一,其相关产品也已成功进入国际主流内存、服务器领域,2021年已量产DDR5第一代内存接口及内存模组芯片。当前澜起科技为服务器内存接口芯片领域全球三家核心玩家之一,市占率约40%。同时,公司陆续布局拓展津逮®服务器CPU以及混合安全内存模组、PCIeRetimer芯片、内存模组配套芯片等业务。公司原境外母公司MontageGroup曾于2013年在纳斯达克上市,并于2014年由浦东科投和中电投资联合私有化。2013年9月26日,MontageGroup登陆美国纳斯达克市场。2014年3月10日,MontageGroup宣布接到浦东科投初步的非约束性私有化要约。2014年6月11日,公司宣布与浦东科投达成并购协议。2014年11月,浦东科投和中电投资通过联合设立的MontageHoldings完成对澜起科技的收购。2016年4月,MontageHoldings向IntelCapital和SVICNo.28Investment分别发行了A类优先股。2018年5月,公司完成了境外架构的拆除。2019年4月,公司申报科创板上市获得上交所受理。2019年7月,公司作为科创板首批25家公司之一首发上市。为优化业务运营,公司曾于2017年转让消费电子业务给成都澜至及其相关方。2017年7月,公司管理层及股东为优化资源配置、提高运营效率以及提高团队自主性积极性,决定将体系内的消费电子芯片业务相关资产转让给成都澜至及其关联方。自2017年8月起澜起科技聚焦于服务器芯片领域,成都澜至聚焦于消费电子芯片领域——不同业务在不同的主体内独立发展。公司第一大股东为国资背景的中国电子,亦获英特尔、三星战略投资。公司股东众多,持股结构较为分散,不存在实际控制人。截至2022年4月28日,公司第一大股东为中国电子投资控股有限公司(中国电子信息产业集团之参股子公司),持股比例14.32%。第二大股东为IntelCapital,即英特尔公司管理企业风险投资和全球投资的机构,持股比例为9.01%。IntelCapital亦曾在公司的早期融资中参与投资,因而澜起科技自成立早期便拥有英特尔股权投资背景。根据公司招股说明书,三星公司旗下的SVICNo.28Investment在IPO前亦认购了公司1.111%股份,截至2022年4月28日持有约1%股份。财务投资者包括但不限于临芯投资、中国互联网投资基金、云锋基金、光大投资等。管理层亦有间接持股。根据公司公告,公司前十大股东持股比例及部分关联关系如下:业绩提升+新品研发,立体目标激励下公司短中长期动能兼备。随着AI云处理、服务器高性能内存访问等需求的逐渐增加,公司也积极开展了新产品的研发工作。基于在发展内存接口芯片过程中积累的技术经验和对客户需求的了解,公司在2022年启动了三大新型互连类芯片产品研发,包括CKD芯片、MCRRCD/DB芯片和MXC芯片,目标于2022年底前完成三种芯片工程样片的流片;2022年5月已发布首款MXC芯片,新品进展顺利。公司也为此对制定了新一轮限制性股票激励计划(草案)。激励对象为公司技术(业务)骨干,共计216人,占2021年年底公司员工总数527人的40.99%。股权激励有望更好的激励公司员工完成新产品研发,为公司不断拓展发展新动能打下良好基础。主营业务:围绕云计算领域互连与计算环节提供芯片解决方案聚焦内存接口芯片主业,拓展津逮®服务器平台、PCIeRetimer芯片已贡献营收。公司业务主要由互连类、计算类两板块组成。其中,互连类芯片包括:①内存接口芯片为公司传统主业,协助中央处理器存取内存数据,作为核心逻辑器件提升内存数据访问速度及稳定性,其下游