2022年半导体行业发展现状及指数分析.docx

2022年半导体行业发展现状及指数分析1、时代“芯”动力，半导体板块长期前景向好1.1、半导体行业：数字时代的“地基”从1947年全球第一个晶体管被制造出来起，半导体行业就和全球经济发展和科技进步密不可分。经过多年的发展，半导体产品已经遍及计算机、通讯、汽车电子、医疗、航天、工业等多个领域。从产业链来看，半导体产业链上下游细分明显：上游是支撑产业链，主要包含半导体原材料的生产、加工设备的制造以及厂房的修建等；中游为半导体加工的核心，主要分为IC（集成电路或芯片）设计、晶圆加工、芯片封层等环节；下游为半导体产品在各个行业的应用。半导体行业上游及中游都是技术密集型和资本密集型产业，具有较高的产业壁垒。从市场规模来看，半导体最大的四个应用领域是照明、显示、能源、集成电路（芯片），统称为泛半导体行业。自2020年下半年开始，由于5G、汽车电子、物联网等需求强劲，而晶圆供给端增长相对不明显，因此芯片出现较为普遍的缺货涨价现象，行业持续高景气。WSTS、SEMI等机构也都纷纷预测，在2020年的高基数基础上，全球半导体市场、半导体设备市场和半导体材料市场规模在未来两三年仍将持续上涨。1.2、政策助力，坚定看好国产化替代在全球产业竞争的背景下，半导体行业市场格局加快调整，投资规模迅速攀升；另一方面智能手机终端、物联网、汽车电子、5G通讯等新技术快速发展，进一步催生了旺盛的需求。在新形势下，我国集成电路产业发展既有难得的机遇，也面临着巨大的挑战，基于此国家政府持续出台相关优惠政策来扶持我国半导体产业的发展，展现出空前的支持力度，彰显了国家强烈的决心。为推动集成电路产业加速发展，国务院发布实施了《国家集成电路产业推进纲要》，旨在充分发挥国内市场优势，营造良好发展环境，激发企业活力和创造力，努力实现集成电路产业跨越式发展。该纲要是近几年以来我国集成电路行业最主要的政策之一。此外，在外部环境对中国核心技术进一步封锁的背景下，关键核心技术国产化和自主可控已成为“十四五”规划重要内容。2021年，政策对于国产化产业扶持力度继续加大，进一步加强了对高端芯片、5G技术、工业软件等核心技术方面全力攻坚，重点投向了战略性、关键性领域，抢占数字经济产业链制高点。在政策和市场的双重催化下，国内晶圆厂/存储厂进入资本开支高峰期，为国产设备厂商提供巨大市场空间。国内的中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团等晶圆厂/存储厂在技术工艺上实现突破后，正进入加速扩产期，对应资本开支也进入爆发期，为设备厂商带来了巨大的订单机会。与此同时，在当前中美贸易摩擦的大背景下，国内晶圆厂对于核心供应链自主可控的需求日益增强，也给国内设备、材料厂商带来千载难逢的好机会，国产化速度将进一步提速，以长江存储为例，国产设备在各个环节的比例在逐渐提升，未来随着资本开支进一步加大，国产化比例有望进一步提升，相关细分领域的龙头公司订单及业绩有望持续加速。在2021年ICworld大会上，中芯国际相关领导也表示，目标到2025年要快速扩产40-50万片/月新产能，将大幅提升对于设备、材料、零部件的需求，同时公司重点扶持战略供应商，包括国内设备、材料、零部件等领域的国产厂商，将批量采购支持战略供应商。设备环节，大幅度提升平均每种设备数量，从4台/种提升至30台/种；零部件环节，也大幅提升电控部件、光学部件、石英部件、陶瓷部件、金属部件等领域的自主可控能力。因此，随着国内主要晶圆厂存储厂进入扩产高峰期并加速推进国产替代进程，国内半导体设备材料厂商面临着巨大的成长机会。各领域的细分龙头在下游客户持续实现工序和份额突破，将深度受益于此轮国内晶圆厂/存储厂的扩产高峰及国产替代加速。半导体设备方面，虽然全球市场AMAT、TEL、LamResearch等海外龙头基本主导了各个细分行业格局，但国内半导体设备厂商也在各个细分环节积极布局，并在多个领域实现突破，尤其是北方华创、盛美股份、芯源微、华峰测控（机械组覆盖）等细分优质龙头，技术能力和产品范围持续拓宽，在成熟制程可实现国产替代的比例逐渐提高，预计将深度受益于国产化加速推进。半导体材料方面，其细分种类众多，整体上各个细分行业都以海外厂商为主导。以硅片为例，全球市场主要由信越化学、SUMCO等少数厂商主导，国内厂商在大尺寸硅片尤其是12英寸仍有巨大进步空间；再比如光刻胶环节，基本是由JSR、东京应化、信越化学等厂商占据多数份额，国内厂商替代空间广阔。而国内同样已有一批厂商在多个细分领域逐渐突破，安集科技、沪硅产业、江丰电子、雅克科技（化工组覆盖）等优质公司覆盖工艺和工序持续提升，可替代比例不断提高，有望充分享受国内晶圆厂扩产红利。CPU方面，传统厂商建立自研指令集，国产CPU产业初具雏形。自2016年国家863计划提出后，至今国产通用CPU产业已经初具规模。国内目前发展