消费电子行业专题报告：创新驱动成长_关注苹果科技及产业链机遇.docx

消费电子行业专题报告：创新驱动成长_关注苹果科技及产业链机遇1.苹果春季新品发布会关注什么？苹果春季发布会上，共发布了6款新品，包括iPhoneSE、iPhone13系列、iPadAir5、MacStudio电脑、StudioDisplay显示器以及M1架构最强芯片M1Ultra。1.1.M1系列芯片收官之作——M1Ultra性能更加极致M1芯片由两枚M1Max通过定制封装架构连在一起，性能更加极致（Ultra）。M1UltraSoC拥有1140亿个晶体管，由16个高性能核心和4个高能效核心组成20核CPU架构，带宽达到了800GB/s，最高支持128GB统一内存。M1Ultra的32核神经引擎能达到最高每秒22万亿次运算，64核心的GPU可以实现比M1快八倍的图形处理效能。同时在能耗比上也有较大提升：对比同级别PC减少了近100W的功耗，M1Ultra芯片是苹果自研芯片的一个较大的飞跃。独特封装架构Ultrafusion赋予M1Ultra极致性能。M1Ultra是对性能极强、能效极高的M1Max的进一步升级。它采用Apple定制的UltraFusion封装架构，将两枚M1Max芯片的晶粒直接连接在一起。提升性能最常用的做法，是通过主板来连接两枚芯片，但这通常伴随着许多弊端，包括延迟增加、带宽减少、功耗增加等。而Apple的创新性UltraFusion架构是利用硅中介层来连接多枚芯片，可同时传输超过10,000个信号，从而实现高达2.5TB/s低延迟处理器互联带宽，相比业内领先的高端多芯片，实现了4倍多的互联带宽。这种架构能让M1Ultra在工作时依然表现出一枚芯片的整体性，也会被所有软件识别为一枚完整芯片，开发者无需重写代码就能直接运用它的强大性能。基于硅中介层的封装技术是2.5D/3D封装技术的主要形式。通过在基板和裸片间上放置额外的硅层承接裸片间的互连通信，裸片与基板之间则通过硅过孔（Through-siliconvias，TSVs）和微凸点（Micro-Bump）连接。由于微凸点和TSV可以提供更小的凸点间距和走线距离，基于硅中介层的封装技术可以提供更高的IO密度以及更低的传输延迟和功耗。1.2.全新Mac台式电脑MacStudio和显示器StudioDisplay发布苹果发布搭载M1Max芯片或全新M1Ultra芯片的Mac台式电脑MacStudio以及显示器StudioDisplay。全新MacStudio能为用户提供超乎预期的性能和丰富的连接方式，并在紧凑的设计中整合了用户所需的所有功能，方便用户轻松使用，从此开启台式电脑的新纪元。MacStudio采用紧凑机身+独特散热系统设计。MacStudio机身采用铝金属压制一体成型工艺，底边长仅7.7英寸，高仅为3.7英寸，整体外观小巧玲珑，可以轻松置于多数显示器下方。MacStudio还采用了创新的散热设计，能够实现非凡的散热表现。双离心风扇、精确放置的风道以及外壳背部和底部上的逾4,000个散热孔，共同构成了独特的散热系统，能够引导气流流经内部元件，帮助高性能芯片降温。超大内存配置为专业级任务处理带来颠覆性体验。MacStudio也完全打破了传统台式电脑的图形内存限制，在搭载M1Max芯片的机型上最高可选配64GB的统一内存，在搭载M1Ultra芯片的机型上最高可选配128GB的统一内存。鉴于目前最强大的工作站显卡所配备的视频内存也仅达48GB，能够提供如此庞大的内存容量，定会为专业级任务的处理带去颠覆性的影响。MacStudio配备的固态硬盘数据读取速度最高可达7.4GB/s，容量最高可达8TB，能让用户在处理超大型项目时实现无与伦比的速度与性能。StudioDisplay是Apple推出的一款全新显示器，配备了27英寸5K视网膜显示屏、出色的摄像头与音频系统，以及Mac用户所热爱的浑然一体的使用体验，独树一帜，卓尔不群。1.3.A15+5G，全新iPhoneSE发布全新iPhoneSE发布，配置iPhone13同款A15仿生芯片（6核CPU，包含2个性能核心和4个能效核心，4核图形处理器以及16核神经网络引擎）。摄像头方面继续坚持单摄路线，加入了5G功能，续航较上代有所提升，从13小时提升到了15小时。充电功率上，iPhoneSE支持最高20W的有线快充以及Qi无线充电。采用iPhone13同款A15仿生芯片性能强大。A15仿生芯片搭载性能强劲的6核中央处理器，这是智能手机领域内速度极快的中央处理器，由2个高性能核心和4个高能效核心构成，使得iPhoneSE的运行速度提升至iPhone8的1.8倍，相比更早型号提升得更多。16核神经网络引擎每秒可进行15.8万亿次运算，能加快第三方应用的机器学习运算速度，也让搭载iOS15操作系统的iPhoneSE能够使用相机a