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电子行业专题报告：MiniLED商业化开启_相关产业链迎来机遇1、MiniLED商业化开启1.1、MiniLED背光是LCD升级的重要方案MiniLED又称次毫米发光二极管，是指采用数十微米级的LED晶体构成的显示屏，介于MicroLED和小间距显示之间。MicroLED是新一代显示技术，即LED微缩化和矩阵化技术，指在一个芯片上集成高密度微小尺寸的LED阵列，一般将100微米以下尺寸晶粒构成的显示屏称为MicroLED显示屏，100微米以上称之为MiniLED，点间距一般在P0.4-P1.2。小间距LED显示屏是指LED点间距在P2.5（2.5毫米）及以下的LED显示屏。从终端应用场景来分，MiniLED的应用领域可以分为背光和直接显示两大场景。MiniLED直显使用RGB的LED灯珠直接作为像素进行显示，作为小间距显示屏的升级替代产品，可以提升可靠性和像素密度，在尺寸及PPI上面受到限制，因此多应用在大尺寸显示如室外大屏、指挥中心大屏、墙幕显示等领域。MiniLED背光是LCD面临OLED压力和终极显示MicroLED又存在技术瓶颈下的产物。采用MiniLED背光的LCD，可以大幅提升现有的液晶画面效果，同时成本相对比较容易控制，有望成为市场的主流。OLED在对比度、黑场表现、色域、响应速度、可视角度方面相较于目前LCD液晶显示均有革命性提升，但成本偏高，且因为是有机材料，还面临寿命短的问题。MicroLED具有自发光、高亮度、高可靠度及反应时间快、体积小、轻薄，还能轻易实现节能的效果，但在一些关键技术和设备上还未取得突破，还无法大规模商业化。MiniLED目前主要用于LCD背光源，从性能上看，MiniLED背光显示能够以全矩阵式的方式进行分区调光，如低分辨率的黑白画面，强化显示画面的高对比度以及高分辨率，达到HDR效果，同时MiniLED的芯片尺寸又持续缩小，能增加控光区域，让画面更加细致，显示效果和厚度接近OLED，且具有省电功能。此外，由于具有异型切割特性，搭配软性基板亦可达成高曲面背光的形式，可以用于生产曲面屏。从量产上看，相比MicroLED，MiniLED技术难度更低，更容易实现量产。1.2、技术逐步成熟、成本下降，MiniLED背光商业化启动随着MiniLED技术的逐步成熟、成本的下降，终端厂商纷纷导入MiniLED背光产品。2020年10月22日，TCL发布了全球首款基于IGZO玻璃基板的主动式Mini-LED142寸显示屏，小米、康佳等厂商也已发布MiniLED背光产品，三星、LG、长虹等2021年来均推出了此类产品，集邦咨询预计2021年MiniLED背光电视将会达到440万台，占整体电视市场比重约2%。平板方面，苹果2021Q1发布了12.9寸的MiniLED背光iPadPro。LEDinside预计，到2023年，MiniLED背光产品市场规模将超过10亿美元。MiniLED背光商业化的启动为整个产业链注入了全新活力。由于MiniLED市场潜力大，LED上中下游企业纷纷布局，设备、芯片、封装、背光模组、面板、终端品牌厂商都对该技术投入了大量的资金与精力，以求取得先机，占领行业制高点，这也推动了MiniLED产业驶入快速成长的车道。2、设备：MiniLED背光需求起量，设备厂商最先受益MiniLED工艺包括前道制造与后道封装，制备流程与LED制备流程大抵相似，大部分设备与LED制造设备一致，升级改造即可使用，但部分工艺对设备提出了更高的要求，有望给设备厂商带来新的机遇，如前道工艺中的MOCVD和测试分选设备，以及后道封装中的固晶机和返修设备。2.1、前道制造：MOCVD与测试分选设备是保证良率的核心与LED芯片制备相似，MiniLED前道制造包括衬底、外延、芯片加工三大步骤。衬底材料多为蓝宝石，流程包括蓝宝石晶体生长、切片、抛光等；外延指通过MOCVD加工，在衬底上生产具有特定单晶薄膜外延片的过程；芯片加工包含刻蚀、溅射、蒸镀、光刻、测试分选等多个步骤，形成金属电极、制备完成后，对其进行检测分选。MiniLED的磊晶步骤对MOCVD设备提出更高要求。磊晶为衬底、外延阶段的重要工艺，指在衬底材料上，如蓝宝石、硅、GaAs等，通过MOCVD制成具有特定单晶薄膜外延片的过程，主要应用于发光层的制作，是芯片厂最核心的环节。由于磊晶的光效率会随LED晶片尺寸的缩小而下降，LED的尺寸越小，有缺陷的比例就越高，叠加蓝宝石衬底散热性能较差的问题，MiniLED制备对MOCVD设备的均匀性及波长一致性提出了较高的要求，这也是提高良率、降低成本的关键所在。LED芯片加工有三种结构，分别为水平、垂直、倒装三类，其工艺流程存在一定差异，但倒装芯片优势明显。水平结构是最为常见的结构，P电极和N电极都位于芯片表面，是最为简单的