2022年华润微产业细分及业务布局分析.docx

2022年华润微产业细分及业务布局分析1.华润微是功率半导体IDM国内龙头，工艺和产品持续优化升级公司是国内领先的半导体IDM企业，同时也是国内功率半导体头部厂商之一。主营业务包括产品与方案、制造与服务两大板块，对外提供产品以MOSFET、IGBT等功率器件为主，也包括MCU、智能传感器等集成电路产品，同时公司也对外提供晶圆代工、器件封装等服务。2021年公司整体收入规模达到92.49亿元，同比增长32.56%。1.1整合多家半导体企业，内涵+外延同步发展公司前身最早可追溯到1983年原四机部、七机部、外经贸部、华润集团联合设立的香港华科，是华润集团旗下负责微电子业务的高科技企业。曾先后整合华科电子、中国华晶、上华科技、中航微电子等中国半导体企业，先后建立4寸、6寸、8寸、12寸晶圆产线，业务从晶圆代工拓展至芯片设计、芯片封装等环节，逐步形成半导体IDM业务模式。1.2背靠华润集团，管理层产业根基深厚公司第一大股东是华润集团（微电子）有限公司，持股66.58%，占据绝对控股地位，实际控制人是中国华润有限公司。国家集成电路产业投资基金和重庆西永微电子产业园区分别为第二、第三大股东，分别持股4.92%、2.37%。前十大股东合计持股比例76.77%。高管团队微电子行业经验丰富，多位技术背景出身。董事长陈小军先生天津大学电子工程系无线电技术专业工学学士学位，拥有工程师、政工师专业技术职称，担任华润集团副总经理，兼任华润微董事长；总裁李虹先生在半导体技术研发和经营管理方面具有近30年产业经验,是公司多项技术发展和产业化的推动者,荣获“全国电子信息行业优秀创新企业家”等多项荣誉称号，于2009年加入公司。1.3各业务产线持续技术迭代，业绩边际改善明显经过多年的发展和工艺积累，公司自从2008年推出沟槽栅MOSFET以来，产品线已经打通超结MOS、IGBT、SiCSBD、SiCMOSFET、MEMS传感器、MCU等多个工艺平台，形成全方位的半导体产品布局，晶圆尺寸从4寸、6寸提升至8寸、12寸，在半导体生产环节中从晶圆代工到产品设计、封装测试，形成IDM业务模式，自有产品占比持续提升。公司营业收入稳步提升，2021年有较大幅度提升，达到92.49亿元，同比增长32.56%，增速创2018年以来新高，主要原因是功率半导体市场景气度高，且公司产能利用率较高；2019年收入出现阶段性下滑，主要原因在于全球半导体市场整体处于去库存阶段。公司毛利率整体处于上升态势，2021年总体毛利率达到35.33%，相比于2016年的14.49%提升超过20pct。其中产品与方案、制造与服务两大板块毛利率基本上同步提升，2021年分别达到37.43%、33.56%。毛利率和净利率均位于行业中上游水平。公司的毛利率在2021年达到35.33%，在IDM公司中仅次于安世半导体的37.17%，而考虑到公司产品与方案业务毛利率高于公司整体毛利率，2021年约为37.43%，实际上略高于安世半导体的毛利率。公司的净利率优势地位更加明显，整体上升趋势明显，2021年达到24.41%，仅次于新洁能的27.40%和捷捷微电的27.78%。2.华润微功率半导体前景广阔，配套制造服务需求旺盛半导体产业链主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试三大核心环节，公司对外提供的制造服务主要覆盖晶圆制造和封装测试两个环节。晶圆制造是半导体制造核心环节。晶圆制造服务提供商通过芯片设计提供的电路板图，经过刻蚀、沉积、光刻、离子注入、清洗等一系列复杂流程之后，在晶圆片上实现电路设计。晶圆制造属于资本和技术密集型产业，规模效应显著。晶圆代工需求持续扩张，产业链价值占比不断提升。全球晶圆代工+IDM总市场规模2020年以来持续位于增长快车道，2021年市场规模达到1101亿美元，同比增速约为26%，根据ICInsights预测，2022年预计增长20%至1321亿美元。根据WSTS统计，中国半导体市场规模在2021年达到1925亿美元，占全球比例达到34.63%。从细分市场来看，根据中国半导体行业协会的数据，集成电路产业中半导体晶圆制造环节的销售额约为3176亿元，同比增长24.07%；晶圆制造占半导体整体市场的比例逐年提升，2021年达到了30.37%。中国大陆地区晶圆代工市场份额稳中有升。2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额约为8.5%，预计2026年将提升至8.8%。晶圆代工台积电一家独大，制造能力集中于东亚地区。在纯晶圆代工企业中，台积电一家独大，2021年收入折合人民币约为3449亿元，同比增长约18%，生产规模远超其他厂商，占据全球纯晶圆代工市场份额高达61.30%。从地区分布来看，前十大晶圆代工企业中，5家位于中国台湾地区，2家位于中国大陆地区，1家位于韩国，东亚地区垄断了绝大多数晶圆代工