2022年士兰微业务布局及核心优势分析.docx

2022年士兰微业务布局及核心优势分析一、士兰微：功率半导体国产替代的先行者，12寸晶圆厂投产助推产品升级1、12英寸晶圆厂在2021年开始批量出货，8英寸持续扩产2017年12月公司与厦门半导体投资集团正式签订合作协议，双方共同投资在厦门市海沧区建设第一条12吋产线，总投资达到70亿元，其中一期总投资50亿元，项目二期总投资20亿元。该产线在2018年开始建设，2020年12月正式投产，产线运营主体为士兰集科。在2021年底完成了一期产能建设目标，去年底产能超过3.6万片/月，全年产出超过20万片，实现了沟槽栅低压MOS，沟槽屏蔽栅SGT-MOS，超级结MOS和IGBT等多个产品的量产。同时二期2万片/月建设项目也已经于去年启动，预计在2022年第四季度形成月产6万片12寸晶圆的生产能力，贡献2022年主要产能增量。士兰集昕微电子有限公司成立于2015年，为士兰微电子8英寸集成电路芯片生产线的实施主体，设计月产能10万片。作为公司首条8英寸晶圆产线士兰集昕在2016年开始规划建设，2017年6月正式投入生产，2017年12月底实现1.5万片月产能，2018年底实现接近4万片目标。随后公司开始着手8英寸产线二期扩产，通过对芯片生产线进行技术改造，计划形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。二期产线逐步贡献新产能，2020年底公司8英寸晶圆产能进一步达到6万片/月，2021年实现65.7万片晶圆产出，产量增长15%。2、12寸晶圆贡献2022年主要增量，预计推动晶圆产量增长41%随着2020年功率半导体行业触底回升，同时受益于8寸晶圆产能的快速释放，公司2020年营收规模达到42.8亿元，增长38%，大幅超过公司在2019年报中规划的35.78亿营收目标。2021年国内新能源汽车销量激增150%，居家办公新趋势带动PC需求回暖，在2020-2021年连续两年分别实现29%和19%的增长，功率半导体行业整体处于涨价缺货的景气周期。2021年公司12寸晶圆产线开始批量生产，推动公司营收在2021年进一步增长至71.9亿元，大幅增长68%，又一次超过公司年初预计的62亿收入目标。随着过去三年新增8英寸和12英寸产能不断释放，公司营收的复合增速CAGR达到33%。3、归母净利润创历史最好水平，回购士兰集昕少数股东权益增厚公司利润2021年公司归母净利润达到15.18亿元，同比成长超过20倍，剔除投资安路科技等投资收益，公司扣非归母净利润达到8.95亿元，创造了公司历史上最好的盈利水平。子公司士兰集昕作为8英寸产线的运营主体，从2017年6月正式投产以来，不断提升工艺水平和生产能力，终于在2021年实现全年盈利，综合毛利率达到20.7%。为了更好的提升上市公司的盈利能力，公司在2020年底发布公告计划向大基金发行股份回购其直接和间接的士兰集昕股权，通过发行股份购买大基金持有的集华投资19.51%的股权以及士兰集昕20.38%的股权，交易完成后公司对于士兰集昕的持股比例将从交易前的34%提升至64%，进一步增厚公司的盈利能力。4、分立器件与集成电路共同发力，从家电扩展至汽车和工业作为国产化功率半导体平台公司，公司建有1条5英寸产线，2条6英寸产线，1条8英寸产线以及1条12英寸产线，2021年底合计产能超过25万片/月（等效8英寸）。从产品类别来看，公司主要产品分为三类：集成电路，功率分立器件和发光二极管产品，其中集成电路中占比较高的是广泛应用于家电和工业变频领域的IPM模块，功率IC中的电源管理与LED驱动芯片，MEMS芯片以及MCU产品。功率分立器件包括MOSFETs，IGBTs和整流桥二极管产品三大类为主，超结MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展。另外从应用领域来看，大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期今后公司的分立器件产品营收将继续快速成长。二、从平面型MOS升级至SGTMOS和超级结MOS1、电动车需求增长，MOSFET国产替代空间广阔根据Omdia统计，全球2019年功率半导体行业市场规模约为464亿美元，其中MOSFET销售规模为84.2亿美元，占比约为18.1%。如果以功率分立器件210亿美元市场规模进行测算，MOSFET占比为40%。ICinsights预计全球分立器件市场2021年同比增长26.7%，因此我们预估全球功率半导体分立器件在经历了2020年疫情低谷后，市场规模在2021年大幅增长至265亿美元。进入2022年，全球功率半导体分立器件市场规模有望超过300亿美元。全球MOSFET市场在2020年开始逐步复苏，以PC为代表的消费电子是MOSFET需求的主力，2020-2021年分别实现了29%