2022年士兰微业务布局分析.docx

2022年士兰微业务布局分析一、IDM龙头产能优势渐现，士兰微盈利能力出现边际改善1.1“从5吋到12吋”的跨越，20年沉淀铸就行业地位杭州士兰微电子股份有限公司成立于1997年9月，2003年3月在上交所主板上市，是国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合性半导体产品公司。经过二十余年的发展，公司已经成长为国内规模最大的IDM半导体企业之一，产品覆盖集成电路、功率器件、功率模块、MEMS传感器、光电器件和化合物芯片。尤其在功率方面，SBD、MOSFET、IGBT单管和模块实现规模销售，IPM模块出货量国内领先，构筑了核心竞争力。公司坚持走“设计制造一体化”道路，打通了“设计-制造-封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，持续提升特色工艺集成电路产品、功率半导体、传感器的技术能力，具体来看，公司的整个发展历程经历了三个阶段：（1）从纯设计转向IDM（1997-2003年）：1997年9月，公司注册成立；1997年10月，受让杭州友旺电子有限公司40%的股权。刚成立时公司采用的是Fabless模式，为了形成核心竞争力，公司开始寻求建立自己的晶圆生产线。2001年1月，设立杭州士兰集成，进入硅芯片制造业务，并在同年4月开始兴建第一条5吋芯片生产线；2003年3月，在上交所上市募集资金用于新建一条6吋生产线。（2）产品结构逐渐完善（2004-2014年）：2004年6月，公司发布第一款CD伺服芯片，应用于CD音响；2004年12月，成立杭州士兰明芯，进入高亮度LED芯片制造业务，同时杭州滨江测试工厂建设完成；2005年7月，在美国硅谷设立研发中心；2007年1月，发布第一款采用士兰集成BCD工艺制造的高效率功率LED驱动电路；2009年7月，杭州美卡乐光电成立，进入LED封装业务；2010年，士兰微投资设立成都士兰半导体，专注半导体功率器件、功率模块的封装与测试业务；2011年8月，发布第一款应用于变频电机驱动的全部采用自主芯片的功率模块SD20M60A；2012年11月，研发成功第一颗MEMS惯性加速度计电路SC7A30；2013年5月，推出应用于电焊机和变频器的IGBT产品；2013年8月，推出第一颗三轴磁传感器电路SC7M30；2014年，成都士兰半导体的硅外延车间投入试生产；2014年11月，公司创新的LED彩屏控制/驱动电路和方案应用于APEC峰会鸟巢LED灯幕。（3）持续布局收获成长（2015-至今）：2016年，士兰微与士兰集成共同出资设立子公司士兰集昕，随后又出资设立集华投资。为建设新的8吋生产线，当年3月，士兰微、集华投资、士兰集昕与大基金一期共同签署《投资协议》。在大基金一期的助力下，士兰集昕8吋生产线一期项目于2017年6月实现投产，年底月产能达到1.5万片。2016年8月，公司推出国内首款单芯片六轴惯性传感器SC7I20；2017年12月，与厦门市政府战略合作，总投资220亿元用于规划建设两条12吋特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线；2020年12月，12吋生产线在厦门海沧正式投产；2021年12月，12吋线产能达到4万片/月，化合物半导体生产线产能达到7万片/月。实控人持股比例较高，公司股权结构较为集中且稳定。陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七位联合创始人通过杭州士兰控股合计持有公司36.26%的股份，是公司实际控制人。此外，七人直接持股合计1.62%，因此实际持股比例为37.88%。此外，国家大基金持股5.82%，厦门半导体持股0.71%。士兰微七位创始人被行内称为“士兰微七君子”，同出自国企华越微电子。牵头成立士兰微的是华越微的前代理总经理陈向东，毕业于复旦大学物理电子半导体专业，曾就职于国内集成电路生产的骨干企业八七一厂在浙江绍兴建立的分厂（即绍兴华越微的前身）。除了陈向东外，其余几人中范伟宏曾是华越的副总工程师兼技术质量处处长；郑少波曾是生产管理处处长兼产品研发中心主任；江忠永曾是4吋芯片生产线车间主任；罗华兵曾任销售科副科长、后道封装车间主任。公司下设多个控股和参股公司，各公司的业务定位及资源配置情况如下：杭州士兰集成、杭州士兰集昕、厦门士兰集科分别主要负责5&6吋、8吋、12吋晶圆制造；厦门士兰明镓主要从事化合物半导体制造；成都士兰主要负责外延片生产；成都集佳负责封装测试业务；士兰明芯主要负责LED芯片制造；美卡乐主要从事LED封装。1.2国内综合性IDM龙头，产品矩阵系列齐全公司当前被业界誉为国内IDM龙头，拥有从芯片设计、制造到封测完整的产业链，主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED产品等三大类，其中分立器件包括MOSFET、IGBT、SBD、FRD、开关管、稳压管、TVS管等产品；集成电路包括IPM、数字音视频和智能语音产品、AC