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电子行业研究及中期策略：把握汽车电子的黄金10年机遇HYPERLINK"http://quote.eastmoney.com/SZ002673.html"\h一、地缘政治扰动供应链，把握电子产业投资机会1.12021年电子行业投资复盘回顾2021年，电子行业涨幅为16.0%，在31个一级行业中全市场排名第11，区间自最低点的最大涨幅为33.3%，全市场排名第13。其中，半导体设备、半导体材料、数字芯片设计子板块涨幅均在50%以上，面板、品牌消费电子、集成电路封测板块涨幅居后。HYPERLINK"http://quote.eastmoney.com/SZ300940.html"\h2022年初至今来看，电子行业涨幅前十的个股有ST美讯、南极光、*ST乐材、东微半导、厦门信达、瀛通通讯、江化微、复旦微电、聚辰股份、金龙机电。重点公司年初至今股价都有一定的调整，圣邦股份（-9%）、斯达半导（-17%）等相对抗跌。1.22022年展望：把握科技周期，布局新机遇看好汽车电子为主线的投资机会。展望2022下半年，看好汽车电子产业链的投资机会。IGBT、汽车存储、汽车计算、汽车光学、连接器、车载PCB等方向正迎来巨大的创新机遇，开启新一轮科技创新浪潮。第一，随着疫情缓解，行业需求复苏。第二汽车电子产业链是未来十年的黄金赛道，竞争格局较好，的空间广阔。第三，新能源车有望重塑汽车上游零部件的供应格局，越来越多的国内电子企业参与到汽车供应链体系。1.3半导体2022年景气度展望产能端：一季度成熟产能供需错配持续，晶圆价格持续上涨，二季度仍将保持，短期趋势难改。晶圆厂：台晶圆厂3月份营收持续强劲，且一季度各主要晶圆厂产能利用率持续维持高位，景气度依旧保持向上。2022年3月中国台湾三大晶圆厂台积电、联电、世界先进工艺营收1991.75亿新台币，同比+33.38%，环比+15.81%。三大晶圆厂3月营收同环比均大幅增长，其中台积电营收1720亿新台币，同比+33.2%，环比+17%，为历年单月营收第二高，联电、世界先进均创单月营收新高。台积电：营收端受益于HPC和汽车等增长强劲，台积电一季度营收1091.2亿元,同比/环比+35.5%/+12.1%，超出市场预期。产能端：受产能限制，22Q1晶圆出货量+1.4%，出货价格+10.1%，行业晶圆产能短缺仍未明显改善。资本开支端：22Q1资本开支582.5亿元，预计2022年资本开支维持2484-2732.4亿元，对后期行业发展保持信心。产能端：中国大陆、日本成熟产能持续推进，美国、中国台湾先进产线顺利落地。营收指引：预计22Q2营收1093-1130亿元，中枢环比+1.87%，毛利率指引为56%-58%，利润率45%-47%，毛利率将维持在53%及以上，营收增速高于20%的行业平均增速。HPC高阶芯片和物联网、汽车等成熟制程应用将继续增长，先进和成熟制程应用将共同成为营收增长驱动力。全球产能：汽车、工业和智能手机为8英寸晶圆主要应用领域，分别占比33%/27%/19%。根据SUMCO数据，2021年车用半导体对6/8/12寸晶圆需求预计将达40/100/30万片/月，而至2024年需求有望达到40/150/40万片，8英寸需求的快速增长，进一步加剧8英寸产能紧张。根据SEMI统计，2021-2022年，全球新增29座晶圆厂（21年增19座，22年增10座），其中22座为12英寸晶圆厂，剩下7座为4英寸、6英寸和8英寸晶圆厂，短期产能开出有限。SUMCO、IHS和Omdia等机构数据对未来汽车和工业市场规模估计年复合增长分别为16%和5%；根据IDC预测，智能手机2020~2023年CAGR为5.3%。SEMI预测，2021~2023年8寸晶圆产能供给分别达630/640/660万片/月，三年复合增速约为3%，产能增速远低于需求增速，且晶圆产能短期大量开出较困难，8寸晶圆产能紧张状态将会持续。国内产能：本土晶圆产能占比低，供需缺口大。中国大陆晶圆产能增长迅速，但产能占全球比重仍较低，截至2021年底，全球IC晶圆产能约为2160万片/月200mm当量，同比增长超8%。中国大陆产能350万片/月200mm当量，占全球产能比重16%，首次超越日本。除去SK海力士、Intel、联电、三星、台积电等在中国大陆的晶圆产能，大陆本土企业产能占比不足8%，与中国大陆本土消耗全球约24%芯片量相比，差距依然较大。另据ICInsights统计，2021年美国公司占据全球芯片市场销售总额54%（包含IDM和Fabless），中国本土企业占比仅为4%，其中IDM领域最为薄弱，占比不足1%。2020年中国大陆生产芯片产值227亿美元，大陆本土企业生产仅占37%，其余均为在华外企生产，与国内对芯片的需求严重不匹配。随着