一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法.pdf
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一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法.pdf
本发明实施例公开了一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法,用于提高PCB的可靠性。本发明实施例方法包括:在第一子板上钻出盲孔;在所述盲孔的开口面铺设粘接层,所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口;在所述粘接层的上方压合保护层。本发明实施例还提供一种印刷电路板。本发明实施例可以有效的提高PCB的可靠性。
印刷电路板加工方法和印刷电路板.pdf
本发明实施例公开印刷电路板加工方法和印刷电路板。其中,一种印刷电路板加工方法可包括:在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽,该环形槽包括盲槽部分;将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的环形槽中;在第一板材集上盲槽部分的开口对应的板面或环形槽开口对应的板面设置绝缘层,并在绝缘层上设置导电层;在第一板材集上的环形槽的环内和环外加工出设置有导电物质的若干个盲孔和/或通孔,在该导电层上加工出线路图形,以使得该若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组。本发明实
印刷电路板以及该印刷电路板的制造方法.pdf
根据本发明所涉及的印刷电路板的制造方法,首先,在绝缘层(20)中形成通至导电基板(10)的贯穿孔(41)。接下来,在绝缘层(20)上的包含贯穿孔(41)的区域中涂布含有导电性颗粒的导电性墨,形成导电颗粒层(31)。接着,通过电镀在导电颗粒层(31)上形成电镀层(33)。然后,除去盲孔(40)周围的导电颗粒层(31)和无电镀层(32)。
柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法.pdf
本发明提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性,并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法;本发明的柔性印刷电路板(10)中安装有消耗电力的负载,其具备:表面散热层(30),其以铜箔为材质且具有安装负载的电路部;导热性树脂层(20),其表面侧层压有表面散热层(30)且导热系数为0.49W/mK以上;以及背面散热层,其以铜箔为材质并被层压在导热性树脂层(20)的背面侧,且厚度为表面散热层(30)的厚度的100%~400%。
一种印刷电路板制备方法及印刷电路板.pdf
本发明公开了一种印刷电路板制备方法及印刷电路板,包括底板以及固定安装在所述底板上的支撑架,所述支撑架内设有第一传动腔,所述传动腔内左右对称转动配合安装有第一螺纹杆,左侧的所述第一螺纹杆顶部末端动力配合安装有第一电机,所述第一电机固设于所述支撑架顶部端面,所述第一螺纹杆外表面固设有带轮,左右两侧的所述带轮之间传动配合安装有传动皮带,所述第一螺纹杆底部延伸段伸出所述支撑架外侧且伸出部螺纹配合安装有调节架,所述调节架上安装有制备机构,所述制备机构内左右贯穿设有缓冲腔,所述调节架滑动配合安装在所述缓冲腔内,所述缓