印刷电路板加工方法和印刷电路板.pdf
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印刷电路板加工方法和印刷电路板.pdf
本发明实施例公开印刷电路板加工方法和印刷电路板。其中,一种印刷电路板加工方法可包括:在第一板材集上加工出容纳电感磁芯的环形槽,该环形槽包括盲槽部分;将电感磁芯设置于第一板材集上加工出的环形槽中;在第一板材集上盲槽部分的开口对应的板面或环形槽开口对应的板面设置绝缘层,并在绝缘层上设置导电层;在第一板材集上的环形槽的环内和环外加工出设置有导电物质的若干个盲孔和/或通孔,在该导电层上加工出线路图形,以使得该若干个盲孔和/或通孔中设置的导电物质与第一板材集上的线路图形形成空间上围绕上述电感磁芯的电感绕组。本发明实
印刷电路板制作方法和印刷电路板.pdf
本发明提供了一种印刷电路板制作方法和一种印刷电路板,其中,所述印刷电路板制作方法包括:在电路板上制作通孔;对制作有所述通孔的电路板镀金属;对镀金属后的所述通孔进行背钻;预蚀刻所述电路板,其中,背钻深度与所述通孔内壁上被蚀刻掉的金属纵向深度之和为所述电路板的预设无金属层深度。通过本发明的技术方案,可以使电路板保留被蚀刻掉金属层区域的树脂层,并且可以使用小直径的背钻钻咀,减少了被背钻掉金属层区域的树脂层宽度,增加了电路板的布线区域,从而提高了电路板的布线密度。同时,由于减小了背钻孔径及背钻深度,因此减少了在背
一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法.pdf
本发明实施例公开了一种印刷电路板以及印刷电路板的加工方法,用于提高PCB的可靠性。本发明实施例方法包括:在第一子板上钻出盲孔;在所述盲孔的开口面铺设粘接层,所述粘接层在位于每个盲孔的位置开设有与所述盲孔对应的窗口;在所述粘接层的上方压合保护层。本发明实施例还提供一种印刷电路板。本发明实施例可以有效的提高PCB的可靠性。
印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置.pdf
本发明涉及一种印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置。该方法包括:钻机的第一钻头从初始位置进行下钻运动,当与印刷电路板的测试科邦区域的表层导电层接触时,钻机获取第一电信号以确定第一导电位,并获取初始位置与第一导电位之间的第一高度差;钻机的第一钻头钻穿所述表层导电层后,第二钻头继续进行下钻运动,当与印刷电路板的测试科邦区域的另一导电层接触时,钻机获取第二电信号以确定第二导电位,并获取初始位置与第二导电位之间的第二高度差;计算第二高度差与第一高度差之间的差值得到第三高度差;在需要背钻的位置按照第三高度差进行背
印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法.pdf
本发明涉及印刷电路板和用于制造所述印刷电路板的方法。所述印刷电路板具有连接端子,所述连接端子包括:绝缘衬底,所述绝缘衬底包括第一表面和第二表面以及沿轮廓的端面,所述轮廓垂直于连接端子的插入方向;至少一个引线配线层,所述至少一个引线配线层形成在绝缘衬底的第一表面上;绝缘保护膜,所述绝缘保护膜覆盖引线配线层;至少一个引线端子层,所述至少一个引线端子层构成引线配线层的端部,所述引线端子层被形成为条,并具有沿轮廓的端面;加强体,所述加强体在引线端子层的背面位置处粘附在绝缘衬底的第二表面上;其中引线端子层的外表面与