柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109479371A(43)申请公布日2019.03.15(21)申请号201780043062.2(74)专利代理机构上海音科专利商标代理有限(22)申请日2017.06.21公司31267代理人刘香兰(30)优先权数据2016-1738562016.09.06JP(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日H05K1/03(2006.01)2019.01.10H05K3/06(2006.01)(86)PCT国际申请的申请数据H05K3/28(2006.01)PCT/JP2017/0228902017.06.21(87)PCT国际申请的公布数据WO2018/047434JA2018.03.15(71)申请人日本梅克特隆株式会社地址日本国东京都港区芝大门一丁目12番15号(72)发明人海老原智加藤高久佐佐木伸人我妻和之下川路友博若林豪夫权利要求书2页说明书15页附图5页(54)发明名称柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法(57)摘要本发明提供一种即使不使用铝散热部件也能够提高散热性，并且重量轻、可加工性良好、进而也能够降低成本的柔性印刷电路板以及柔性印刷电路板的制造方法；本发明的柔性印刷电路板(10)中安装有消耗电力的负载，其具备：表面散热层(30)，其以铜箔为材质且具有安装负载的电路部；导热性树脂层(20)，其表面侧层压有表面散热层(30)且导热系数为0.49W/mK以上；以及背面散热层，其以铜箔为材质并被层压在导热性树脂层(20)的背面侧，且厚度为表面散热层(30)的厚度的100％～400％。CN109479371ACN109479371A权利要求书1/2页1.一种柔性印刷电路板，其中安装有消耗电力的负载，所述柔性印刷电路板的特征在于，具备：表面散热层，其以铜箔为材质且具有安装所述负载的电路部；导热性树脂层，其表面侧层压有所述表面散热层，且导热系数为0.49W/mK以上；以及背面散热层，其以铜箔为材质且被层压在所述导热性树脂层的背面侧，并且，所述背面散热层的厚度为所述表面散热层的厚度的100％～400％。2.如权利要求1所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述导热性树脂层含有环氧树脂、固化剂、固化促进剂、柔软性成分以及导热性填料；并且所述导热性树脂层中的导热性填料的混合量在30％(体积)以上。3.如权利要求2所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述导热性填料包含选自氧化锌、二氧化钛、氮化硼、氧化铝、氮化铝、碳化硅、六方氮化硼、碳酸镁中的一种或两种以上。4.如权利要求1至3中任一项所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述背面散热层的背面侧设置有覆盖涂层，所述背面散热层的被蚀刻部分处的所述覆盖涂层的厚度为15μm以下、热辐射率为0.68以上。5.如权利要求4所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述背面散热层上设置有经蚀刻加工而形成的凹部。6.如权利要求5所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述凹部的表面侧的所述表面散热层被除去的部分中的、相对于所述导热性树脂层层压有所述覆盖涂层的部分的延伸率为19.5％以上。7.如权利要求5或6所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述表面散热层中设置有与所述电路部连接的配线部；所述配线部的背面侧设置有对应于所述凹部的狭缝部，以便于进行弯折加工或弯曲，所述狭缝部经局部蚀刻加工而形成。8.如权利要求7所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述柔性印刷电路板具有安装区域和电缆部，其中，所述安装区域包含安装所述负载的电路部，所述电缆部包含所述配线部，且位于相邻的所述安装区域之间而将相邻的所述安装区域加以连接；所述凹部以俯视时所述电缆部中的背面散热层的端部侧与所述表面散热层的端部侧重叠的状态形成。9.如权利要求7或8所述的柔性印刷电路板，其特征在于，所述柔性印刷电路板具有安装区域和电缆部，其中，所述安装区域包含安装所述负载的电路部，所述电缆部包含所述配线部，且位于相邻的所述安装区域之间而将相邻的所述安装区域加以连接；在所述安装区域的宽度方向的端部侧，连接有朝向厚度方向弯折而成的弯折部，该弯折部上至少设置有所述背面散热层，其中，所述安装区域的宽度方向是指与所述电缆部相连的长度方向相交叉的方向。2CN109479371A权利要求书2/2页10.一种柔性印刷电路板，其特征在于，通过将权利要求1至9中任一项所述的柔性印刷电路板的所述背面散热层彼此粘合而构成。11.一种柔性印刷电路板的制造方法，所述柔性印刷电路板中安装有消耗电力的负载，所述柔性印刷电路板的制造方法的特征在于，包括：第一工序：在形成表面散热层的铜箔上形成未固化的导热性树脂层，其中，所述未固化的导热性树脂层在固化状态下成为导热系数为0.