具有台阶槽印刷电路板的加工方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN104254206104254206A(43)申请公布日2014.12.31(21)申请号201310269548.1(22)申请日2013.06.28(71)申请人深南电路有限公司地址518000广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人王蓓蕾谢占昊缪桦李传智(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图3页附图3页(54)发明名称具有台阶槽印刷电路板的加工方法(57)摘要本发明适用于印刷电路板的加工领域，提供了一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，旨在解决现有技术中台阶槽之槽底容易出现流胶的问题。本发明提供的具有台阶槽印刷电路板的加工方法包括以下步骤：提供第一板材层和第二板材层以及设于第一板材层和第二板材层之间的粘接层，并于粘接层和第一板材层或第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；开设有通槽的粘结层和第一板材层或第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽；提供具有弹性的垫块；将垫块放置于盲槽内并接触盲槽的槽底；层压；以及取出盲槽内的垫块。本发明还提供了一种采用上述方法形成的印刷电路板。该加工方法利用具有弹性的垫块设置于盲槽内以起到阻胶效果。CN104254206ACN104256ACN104254206A权利要求书1/1页1.一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供第一板材层和第二板材层以及设于所述第一板材层和所述第二板材层之间的粘接层，并于所述粘接层和所述第一板材层或所述第二板材层的预形成台阶槽的对应位置分别开设通槽；将开设有所述通槽的所述粘结层、开设有所述通槽的所述第一板材层或所述第二板材层按照预定的叠层顺序叠板以形成盲槽；提供具有弹性的垫块；将所述垫块放置于所述盲槽内并使所述垫块接触所述盲槽的槽底；在高温高压下进行层压；以及取出所述盲槽内的所述垫块。2.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫块的材料为硅胶。3.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫块包括垫片及涂覆于所述垫片表面的弹性层，所述弹性层与所述盲槽的槽底接触。4.如权利要求3所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫片的材料是聚四氟乙烯、环氧树脂、聚对苯二甲酸乙二酯者聚酰亚胺。5.如权利要求3所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述弹性层由软质弹性材料而制成。6.如权利要求3或5所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述弹性层的材料是硅橡胶或者聚氨酯。7.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述第一板材层或所述第二板材层上所开设的所述通槽的尺寸与预形成的所述台阶槽的尺寸相同，所述粘接层上所开设的所述通槽的尺寸稍小于预形成的所述台阶槽的尺寸。8.如权利要求1所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫块的尺寸与所述盲槽的大小相匹配，且所述垫块的厚度大于所述盲槽的深度。9.如权利要求8所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法，其特征在于，所述垫块与所述盲槽内壁之间留有间隙。10.一种采用如权利要求1至9任意一项所述的具有台阶槽印刷电路板的加工方法形成的印刷电路板。2CN104254206A说明书1/4页具有台阶槽印刷电路板的加工方法技术领域[0001]本发明属于印刷电路板的加工领域，尤其涉及一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法。背景技术[0002]目前，根据贴片需要，往往会在印刷电路板（PrintedCircuitBoard，PCB）上设计台阶槽，并对该台阶槽的品质有严格要求。然而，台阶槽常见的加工方法是：首先提供需要开设台阶槽的芯板和半固化片（Prepreg，PP），并在芯板和PP上开设相应的台阶槽；然后按照层次要求顺序叠板并在形成的台阶槽内放置垫片以平衡压力；最后进行层压。所采用的垫块尺寸无法做到与台阶槽完全匹配，这就会在加工过程中出现诸多问题，例如，如果垫块厚度大于台阶槽的深度，那么台阶槽附近会出现填胶不足；如果垫块厚度小于台阶槽的深度，那么台阶槽槽底会留有流胶，所残留的流胶将会影响后续台阶槽槽底镀层的可靠性，并且在回流焊后极易出现分层气泡现象。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法，旨在解决现有技术中台阶槽之槽底容易出现流胶的问题。[0004]本发明实施例是这样实现的，一种具有台阶槽印刷电路板的加工方法包括以下步骤：[0005]提供第一板材层和第二板材层以及设于所述第一板材层和所述第二板材层之间的粘接层，所述粘接层和所述第一板材层