PCB板双面插件孔加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102196677A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102196677A(43)申请公布日2011.09.21(21)申请号201010119813.4(22)申请日2010.03.08(71)申请人深南电路有限公司地址518000广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人刘金峰(74)专利代理机构深圳中一专利商标事务所44237代理人张全文(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称PCB板双面插件孔加工工艺(57)摘要一种PCB板双面插件孔加工工艺，首先设置一子板，将子板层压后；然后在子板的上下两面分别加工同轴、大小相同的盲孔；接着将上下相对的盲孔打穿，形成一第一通孔；之后进行电镀；最后去除第一通孔内壁的电镀层，即制得了带有双面插件孔的PCB板。在使用时，将IC芯片插设于PCB板的上下盲孔内即可，由于第二通孔的内壁绝缘，因而上下盲孔内IC芯片不会出现短路现象；本发明只需要一次层压即可，缩短了工艺流程；本发明的上下盲孔对位精确，避免了现有的两块子板在层压时上下盲孔出现错位的现象；由于本发明加工出来的双面插件孔整体仍为通孔，解决了现有技术的双面插件孔为盲孔而导致藏药水、易氧化、内壁涂覆不上等问题。CN102967ACCNN110219667702196685A权利要求书1/1页1.一种PCB板双面插件孔加工工艺，其特征在于包括以下步骤：(1)设置一子板，将所述子板进行层压，使所述子板上的各层之间紧密贴合在一起；(2)在所述子板的上下两面分别加工同轴、大小相同的盲孔；(3)沿着所述盲孔的轴线，将上下相对的两盲孔打穿，形成一第一通孔，所述第一通孔的直径比所述盲孔的直径小0.3～0.4mm；(4)将所述子板进行电镀，使所述盲孔和第一通孔的内壁均电镀上0.01～0.03mm的金属层；(5)沿着所述第一通孔的轴线，加工出比盲孔的直径小0.15～0.2mm的第二通孔，以将所述第一通孔内壁上的金属层去掉。2.如权利要求1所述的PCB板双面插件孔加工工艺，其特征在于：步骤(3)中，所述第一通孔的直径比所述盲孔的直径小0.3mm。3.如权利要求1所述的PCB板双面插件孔加工工艺，其特征在于：步骤(4)中，所述电镀为铜电镀，所述金属层为镀铜层。4.如权利要求1所述的PCB板双面插件孔加工工艺，其特征在于：步骤(5)中，所述第二通孔的直径比所述盲孔的直径小0.15mm。2CCNN110219667702196685A说明书1/3页PCB板双面插件孔加工工艺技术领域[0001]本发明属于PCB板制作领域，尤其涉及一种PCB板双面插件孔加工工艺。背景技术[0002]目前，要将IC芯片设于PCB板上，主要在PCB板上加工插件孔，然后将IC芯片插设于该插件孔内即可。以前，一般只在PCB板的单面加工插件孔，但信号频率低，无法满足高频通讯的要求，为了克服这一不足，现在都在PCB板的双面加工插件孔，增加PCB板上IC芯片的集成数量，使用双面插件后，可使得信号频率比单面插件提高1倍以上。[0003]现有的PCB板双面插件孔加工工艺如下：[0004](1)如图1所示，首先，设置两块子板91、92，子板91、92均为多层的PCB板，分别对两块子板91、92进行层压，使两块子板91、92上的各层之间紧密贴合在一起；[0005](2)然后，如图2所示，分别在两块子板91、92上加工通孔911、921；[0006](3)接着，如图3所示，在两块子板91、92之间设置一环氧树脂板93，两块子板91、92上的通孔911、921对位一致后(即两通孔911、921的轴线重合)，将该两块子板91、92进行层压，由于环氧树脂板93具有粘性，环氧树脂板93即可将这两块子板91、92粘结在一起，从而制得带有双面插件孔的PCB板，同时，由于环氧树脂板93为绝缘板，其还可以防止设于双面插件孔内的IC芯片之间短路。[0007]通过上述现有的PCB板双面插件孔加工工艺的描述可知，由于该工艺有两次层压工艺，工艺流程长；在步骤(3)的层压过程中，两块子板91、92之间经常会有错位，导致两块子板91、92上的通孔911、921也出现错位，影响产品的品质。同时，由于最终制得的PCB板的双面插件孔为盲孔，在后续的蚀刻工艺中存在盲孔藏药水、易氧化问题，且在后续的电镀工艺中还存在内壁电镀不上金属等缺陷。发明内容[0008]本发明的目的在于提供一种只需要一次层压且双面插件孔对位精确的PCB板双面插件孔加工工艺。[0009]本发明是这样实现的，一种PCB板双面插件孔加工工艺，包括以下步骤：[0010](1)设置一子板，将所述子板进行层压，使所述子板上的各层之间紧密贴合在一起；[0011](2)在所述