高密度柔性线路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102209438A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102209438A(43)申请公布日2011.10.05(21)申请号201010525182.6(22)申请日2010.10.29(71)申请人博罗县精汇电子科技有限公司地址516123广东省惠州市博罗县园洲镇九潭佛岭工业区(72)发明人叶夕枫(74)专利代理机构深圳市科吉华烽知识产权事务所44248代理人孙伟(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称高密度柔性线路板及其制作方法(57)摘要一种高密度柔性线路板的制作方法包括：在裁切柔性基材后就在导电层面上贴干膜；进行曝光和蚀刻；然后再进行压合、叠覆盖膜，再进行激光钻盲孔和进行沉铜和镀铜。本发明采用上述的结构设计和制作工艺，有效解决高密度板柔性线路板的皱板问题及蚀刻线路时高密度柔性线路板的断线、短路问题，可以大大提高产品的良品率。CN1029438ACCNN110220943802209445A权利要求书1/1页1.一种高密度柔性线路板的制作方法，包括以下步骤：A.裁切柔性基材；其特征在于：该方法还包括以下步骤：B.在A步骤裁切的柔性基材的导电层面上贴干膜；C.在B步骤中已贴好的干膜上进行曝光和蚀刻；D.在C步骤中已蚀刻出线路的柔性基材上层叠覆盖膜后压合，进行激光钻盲孔，并进行沉铜和镀铜。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：步骤A所述柔性基材为柔性双面基材，步骤B中贴干膜是在柔性双面基材的A面上进行的。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于：所述步骤D还可以分成以下分步骤：D1.在C步骤中已蚀刻出线路的柔性基材上层叠覆盖膜后压合；D2.进行激光钻盲孔，并进行沉铜和镀铜；该方法还进一步包括以下步骤：E.在柔性基材的B面上贴干膜；F.在E步骤中已贴好的干膜上进行曝光和蚀刻；G.在F步骤中已蚀刻出线路的柔性基材B面上层叠覆盖膜，并压合密实。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于：所述柔性基材包括柔性基板和覆盖该柔性基板导电层，所述柔性基板为聚酰亚胺。5.一种高密度柔性线路板，其特征在于：该线路板包括聚酰亚胺类的基材（10），该基材（10）的一面设有第一导电层（20），该第一导电层（20）上面设有沉、镀铜层（30），在所述沉、镀铜层（30）上设有第一覆盖层（40），该线路板上还钻有盲孔（50），所述沉镀铜层（30）沿及所述盲孔（50）的内壁同第二导电层（60）连接，这样第一导电层就同第二导电层通过沉、镀铜层（30）连接在一起，所述基材（10）的另外一面设有第二导电层（60），该第二导电层（60）上设有第二覆盖层（70），所述盲孔（50）由第一导电层（20）穿过基材（10）至第二导电层（60）。6.根据权利要求5所述的高密度柔性线路板，其特征在于：所述基材（10）为聚酰亚胺胶，所述第一导电层（20）和第二导电层（60）直接贴付在聚酰亚胺胶的基材（10）上。7.根据权利要求5所述的高密度柔性线路板，其特征在于：所述基材（10）为聚酰亚胺，所述第一导电层（20）和第二导电层（60）通过粘结胶（11）贴付在聚酰亚胺基材（10）的两面。8.根据权利要求6或7所述的高密度柔性线路板，其特征在于：所述第一导电层（20）和第二导电层（60）为铜箔、铝箔或银箔。9.根据权利要求5所述的高密度柔性线路板，其特征在于：所述第一覆盖层（40）和第二覆盖层（70）为液态感光PI型覆盖膜,液态感光油墨或PI型覆盖膜。2CCNN110220943802209445A说明书1/2页高密度柔性线路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板，特别涉及高密度柔性电路板的结构设计和制作工艺。背景技术[0002]目前行业内生产高密度柔性线路双面板的工艺流程是：下料→钻孔→沉铜→镀铜→贴膜、曝光→蚀刻线路→贴覆盖膜→层压，这样的一个生产流程在生产普通的柔性线路双面板没有什么问题，但是生产高密度柔性线路双面板就有很大的困难：其一，高密度板大部分使用的是很薄的基材，在运转过程中很容易的皱板；其二，因为板薄在做沉、镀铜时上下板或生产中板皱折，这样在贴膜时就容易使干膜与板面贴合不紧密，导致蚀刻断线，这也是目前行业内高密度板柔性线路板生产良率低的主要原因。发明内容[0003]本发明提供一种高密度柔性线路板及其制作方法，采用先做好电路再进行钻孔和沉镀铜工序，解决现有技术中因皱板而引起良品率低的技术问题。[0004]本发明为解决上述技术问题而提供高密度柔性线路板包括聚酰亚胺类的基材，该基材的一面设有第一导电层，该第一导电层上面设有电镀铜层，在所述沉镀铜层上设有第一覆盖层，该线路板上还钻有盲孔，所述沉镀铜层沿及所