柔性线路板及所述柔性线路板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110650587A(43)申请公布日2020.01.03(21)申请号201810669979.X(22)申请日2018.06.26(71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司(72)发明人刘立坤李艳禄魏豪毅(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人饶智彬薛晓伟(51)Int.Cl.H05K3/02(2006.01)H05K3/06(2006.01)H05K1/02(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图5页(54)发明名称柔性线路板及所述柔性线路板的制作方法(57)摘要一种柔性线路板的制作方法，包括：提供一双面覆铜基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的其中一表面上的一第一覆铜层，其中，所述双面覆铜基板包括至少一电源线路区；在所述第一覆铜层远离所述基层的表面镀铜以形成一镀铜层；利用曝光显影技术蚀刻并薄化所述镀铜层除位于所述电源线路区内的部分之外的其它部分，所述镀铜层位于所述电源线路区内的部分被保留而形成一留铜区；以及利用曝光显影技术蚀刻所述镀铜层以及所述第一覆铜层以得到一第一线路层，从而制得所述柔性线路板，其中，所述第一线路层包括位于所述电源线路区内的至少一电源线路，所述电源线路包括所述留铜区，所述电源线路的厚度大于其它线路的厚度。CN110650587ACN110650587A权利要求书1/2页1.一种柔性线路板的制作方法，包括：提供一双面覆铜基板，包括一绝缘的基层以及形成于所述基层的其中一表面上的一第一覆铜层，其中，所述双面覆铜基板包括至少一电源线路区；在所述第一覆铜层远离所述基层的表面镀铜以形成一镀铜层；利用曝光显影技术蚀刻并薄化所述镀铜层除位于所述电源线路区内的部分之外的其它部分，所述镀铜层位于所述电源线路区内的部分被保留而形成一留铜区；以及利用曝光显影技术蚀刻所述镀铜层以及所述第一覆铜层以得到一第一线路层，从而制得所述柔性线路板，其中，所述第一线路层包括位于所述电源线路区内的至少一电源线路，所述电源线路包括所述留铜区，所述电源线路的厚度大于其它线路的厚度。2.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述第一覆铜层与薄化后的所述镀铜层除位于所述电源线路区内的部分之外的其它部分的厚度之和为24μm，所述留铜区的厚度为15μm。3.如权利要求1所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，所述双面覆铜基板还包括形成于所述基层另一表面上的一第二覆铜层，所述柔性线路板的制作方法还包括：在所述双面覆铜基板中开设至少一盲孔，所述盲孔贯穿所述第一覆铜层以及所述基层，所述盲孔的底部被所述第二覆铜层所封闭；以及在所述第一覆铜层远离所述基层的表面镀铜以形成一镀铜层，并使部分所述镀铜层填充于所述盲孔中以形成用于电性连接所述第一覆铜层、所述镀铜层以及所述第二覆铜层的导电部。4.如权利要求3所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，在形成所述镀铜层之前，所述柔性线路板的制作方法还包括：在所述第一覆铜层以及所述第二覆铜层远离所述基层的表面分别形成一导电层，所述导电层进一步形成于所述盲孔的内壁，从而形成至少一导通孔；其中，所述镀铜层形成于位于所述第一覆铜层一侧的所述导电层远离所述基层的表面，所述镀铜层填充于所述导通孔中以形成所述导电部。5.如权利要求3所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，还包括：利用曝光显影技术蚀刻所述第二覆铜层以得到一第二线路层。6.如权利要求3所述的柔性线路板的制作方法，其特征在于，通过激光打孔的方式形成所述盲孔。7.一种柔性线路板，包括：一绝缘的基层；一第一线路层，形成于所述基层的其中一表面上；其中，所述柔性线路板包括至少一电源线路区，所述第一线路层由蚀刻依次形成于所述基层的其中一表面的一第一覆铜层以及一镀铜层而制得，所述镀铜层除位于所述电源线路区内的部分之外的其它部分被蚀刻，所述镀铜层位于所述电源线路区内的部分被保留而形成一留铜区，所述第一线路层包括位于所述电源线路区内的至少一电源线路，所述电源线路包括所述留铜区，所述电源线路的厚度大于其它线路的厚度。8.如权利要求7所述的柔性线路板，其特征在于，所述第一覆铜层与薄化后的所述镀铜层除位于所述电源线路区内的部分之外的其它部分的厚度之和为24μm，所述留铜区的厚度2CN110650587A权利要求书2/2页为15μm。9.如权利要求7所述的柔性线路板，其特征在于，还包括形成于所述基层另一表面上的一第二线路层。10.如权利要求9所述的柔性线路板，其特征在于，所述柔性线路板中开设有至少一盲孔，所述盲孔贯穿所述第一线路层以及所述基层，所述盲孔的底部被所述第二线路层所封闭，