线路板及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102480847102480847B(45)授权公告日2014.08.13(21)申请号201010586309.5(56)对比文件CN101808474A,2010.08.18,(22)申请日2010.12.08US6265353B1,2001.07.24,(30)优先权数据US6190752B1,2001.02.20,0991410102010.11.26TW审查员刘国梁(73)专利权人欣兴电子股份有限公司地址中国台湾桃园县桃园市龟山工业区兴邦路38号(72)发明人余丞博徐嘉良(74)专利代理机构北京中原华和知识产权代理有限责任公司11019代理人寿宁张华辉(51)Int.Cl.H05K3/10(2006.01)H05K3/40(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K1/03(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书6页说明书6页附图2页附图2页(54)发明名称线路板及其制造方法(57)摘要本发明是有关于一种线路板及其制造方法。该线路板的制造方法。首先，提供一复合基板，其包括一导体层以及一覆盖导体层的活化绝缘层。活化绝缘层包括多颗第一触媒颗粒。接着，在活化绝缘层上形成一凹刻图案以及至少一盲孔。一些第一触媒颗粒活化并裸露在凹刻图案内与盲孔内，而盲孔局部暴露导体层。接着，将这些活化的第一触媒颗粒置换成多个第二触媒颗粒。接着，利用这些第二触媒颗粒，在凹刻图案内形成一线路层，以及在盲孔内形成一导电柱。CN102480847BCN102487BCN102480847B权利要求书1/2页1.一种线路板的制造方法，其特征在于包括：提供一复合基板，该复合基板包括一导体层以及一覆盖该导体层的活化绝缘层，其中该活化绝缘层包括多颗第一触媒颗粒；在该活化绝缘层的一上表面上形成一凹刻图案以及至少一与该凹刻图案相通的盲孔，其中一些第一触媒颗粒活化并裸露在该凹刻图案内与该盲孔内，而该盲孔局部暴露该导体层；将该些活化的第一触媒颗粒置换成多个第二触媒颗粒；以及利用该些第二触媒颗粒，在该凹刻图案内形成一线路层，以及在该盲孔内形成一导电柱，其中该导电柱连接在该导体层与该线路层之间。2.根据权利要求1所述的线路板的制造方法，其特征在于其中形成该凹刻图案与该盲孔以及活化该些第一触媒颗粒的方法包括激光烧蚀、等离子体蚀刻或机械加工法。3.根据权利要求1所述的线路板及其制造方法，其特征在于其中形成该线路层与该导电柱的方法包括化学镀或化学气相沉积。4.根据权利要求1所述的线路板及其制造方法，其特征在于在形成该盲孔之后，更包括对该盲孔进行去胶渣。5.根据权利要求1所述的线路板及其制造方法，其特征在于在将该些活化的第一触媒颗粒置换成该些第二触媒颗粒之后，更包括对该盲孔所暴露的该导体层进行微蚀刻。6.根据权利要求1所述的线路板及其制造方法，其特征在于其中将该些活化的第一触媒颗粒置换成该些第二触媒颗粒的方法包括将该活化绝缘层浸泡在一化学药液中，该化学药液包括多个带电粒子，而该些带电粒子与其所接触的该些第一触媒颗粒产生置换反应。7.根据权利要求1所述的线路板及其制造方法，其特征在于其中该些第一触媒颗粒的材料选自于由锌、铜、银、镍、钴、铁、锰、镉、钛、锡、铅、铬、铝以及钼所组成的群组之一。8.根据权利要求7所述的线路板及其制造方法，其特征在于其中该些第二触媒颗粒的材料选自于由钯、锌、铜、银、镍、钴、铁、锰、镉、钛、锡、铅、铬、铝以及钼所组成的群组之一，该些第二触媒颗粒的材料不同于该些第一触媒颗粒的材料，且该些第二触媒颗粒的标准还原电位高于该些第一触媒颗粒的标准还原电位。9.根据权利要求1所述的线路板及其制造方法，其特征在于其中所述的活化绝缘层更包括一高分子化合物，而该些第一触媒颗粒分布在该高分子化合物中。10.根据权利要求1所述的线路板及其制造方法，其特征在于其中所述的复合基板更包括一主体层，该导体层位在该主体层与该活化绝缘层之间。11.一种线路板，其特征在于其包括：一导体层；一活化绝缘层，覆盖该导体层，并包括多个第一触媒颗粒，其中该活化绝缘层具有一凹刻图案以及至少一与该凹刻图案相通的盲孔；一线路层，配置在该凹刻图案内；至少一导电柱，配置在该盲孔内，并连接在该线路层与该导体层之间；以及多个第二触媒颗粒，位在该凹刻图案内与该盲孔内，并且固设于该活化绝缘层，其中该些第二触媒颗粒接触该线路层与该导电柱，而该些第二触媒颗粒的材料不同于该些第一触媒颗粒的材料。2CN102480847B权利要求书2/2页12.根据权利要求11所述的线路板，其特征在于更包括一主体层，其中该导体层位在该主体层与该活化绝缘层之间。13.根据权利要求11所述的线路板，其特征在于其中所述的活化绝