液晶显示装置及其LED封装结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利(10)授权公告号(10)授权公告号CNCN102522487102522487B(45)授权公告日2014.10.15(21)申请号201110398775.5US7338823B2,2008.03.04,说明书第3栏第28行-第4栏第24行，附图3-4.(22)申请日2011.12.05审查员祁恒(73)专利权人深圳市华星光电技术有限公司地址518000广东省深圳市光明新区公明办事处塘家社区观光路汇业科技园综合楼1第一层B区(72)发明人唐国富俞刚(74)专利代理机构深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙)44280代理人何青瓦丁建春(51)Int.Cl.H01L33/60(2010.01)H01L33/48(2010.01)G02F1/13357(2006.01)(56)对比文件CN201673929U,2010.12.15,说明书第[0015]段，附图1-2.权权利要求书2页利要求书2页说明书4页说明书4页附图4页附图4页(54)发明名称液晶显示装置及其LED封装结构(57)摘要本发明提供一种LED封装结构，其包括LED芯片以及收容LED芯片的框体，框体包括底壁、第一侧壁以及出光壁，其中，LED芯片设置于底壁上，第一侧壁倾斜设置于LED芯片的出光方向上，LED芯片发出的光线经过第一侧壁反射后从出光壁出射。本发明进一步提供一种液晶显示装置。通过上述方式，本发明的液晶显示装置及其LED封装结构中LED芯片发出的光线经过第一侧壁反射后从出光壁出射，进而增加LED芯片的混光距离，避免产生发光盲区，能够消除HotSpot现象。CN102522487BCN1025487BCN102522487B权利要求书1/2页1.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构包括LED芯片以及收容所述LED芯片的框体，所述框体包括底壁、第一侧壁以及出光壁，其中，所述LED芯片设置于所述底壁上，所述第一侧壁倾斜设置于所述LED芯片的出光方向上，所述LED芯片发出的光线经过所述第一侧壁反射后从所述出光壁出射；其中，所述LED封装结构还包括焊脚，所述焊脚设置在所述底壁上，所述LED芯片设置在所述焊脚上，所述焊脚包括第一部分焊脚以及第二部分焊脚，所述LED芯片设置在所述第一部分焊脚上，并且通过导线连接所述第二部分焊脚，且所述底壁、所述第一侧壁以及所述出光壁为一体成形；其中，所述底壁位于所述框体的底部，所述出光壁设置在所述框体的顶部，所述第一侧壁设置于所述底壁和所述出光壁之间，且所述第一侧壁相对所述底壁成一倾斜角度，所述框体进一步包括与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述LED芯片发出的光线经过所述第一侧壁反射后再经由所述第二侧壁和所述底壁反射后再从所述出光壁出射；其中，所述出光壁设置有一出光孔，所述LED芯片发出的光线经过反射后通过所述出光孔射出。2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述框体进一步包括第三侧壁和第四侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁与所述底壁、第一侧壁、第二侧壁以及出光壁围合形成所述框体。3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述框体为长方体。4.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述出光壁的制造材料为硅脂或环氧树脂。5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述框体的收容空间内填充荧光。6.一种液晶显示装置，其特征在于，所述液晶显示装置包括：显示面板；以及背光模组，所述背光模组用于为所述显示面板提供背光源；所述背光模组包括导光板和光源模块，所述光源模块包括一LED封装结构，所述LED封装结构设置在所述导光板的入光面，其中，所述LED封装结构包括LED芯片以及收容所述LED芯片的框体，所述框体包括底壁、第一侧壁以及出光壁，其中，所述LED芯片设置于所述底壁上，所述第一侧壁倾斜设置于所述LED芯片的出光方向上，所述LED芯片发出的光线经过所述第一侧壁反射后从所述出光壁出射至所述导光板的入光面；其中，所述LED封装结构还包括焊脚，所述焊脚设置在所述底壁上，所述LED芯片设置在所述焊脚上，所述焊脚包括第一部分焊脚以及第二部分焊脚，所述LED芯片设置在所述第一部分焊脚上，并且通过导线连接所述第二部分焊脚，且所述底壁、所述第一侧壁以及所述出光壁为一体成形；其中，所述底壁位于所述框体的底部，所述出光壁设置在所述框体的顶部，所述第一侧壁设置于所述底壁和所述出光壁之间，且所述第一侧壁相对所述底壁成一倾斜角度，所述框体进一步包括与所述第一侧壁相对设置的第二侧壁，所述LED芯片发出的光线经过所述第一侧壁反射后再经由所述第二侧壁和所述底壁反射后再从所述出光壁出射；其中，所述出光壁设置有一出光孔，所述LED芯片发出的光线经过反射后通过所述出2CN102