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LED封装结构、LED背光源及显示装置.pdf

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本发明公开了一种LED封装结构、LED背光源及显示装置,所述LED封装结构,包括:第一焊盘、第二焊盘、N?1个中间焊盘以及N级串联的LED晶片,其中,N为大于等于2的正整数;每相邻两级的所述LED晶片均与单个所述中间焊盘电连接,并通过单个所述中间焊盘串联;第一焊盘和第二焊盘极性相反,第一焊盘与前端的所述LED晶片电连接,第二焊盘与末端的所述LED晶片电连接。本申请通过这种设置,相较于传统的一正一负的双焊盘设计,单颗灯珠的电压至少提高一倍,同等灯珠数量下,背光分区数量至少增加一倍,分区精细度提高至少一倍,以提高动态对比度,从而提高画质。